扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成制造方法及图纸

一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成，用以散发一扩充卡的余热，扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于电路板的一端及一锁固孔形成于电路板的另一端。散热装置包括一基板、多个散热片、一螺锁部及至少一卡勾部。基板具有一平坦底面，基板具有相对的第一侧边及第二侧边；多个散热片由所述基板的顶面向上突出；所述螺锁部设置于基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于扩充卡的锁固孔；至少一卡勾部设置于所述基板的第二侧边，至少一卡勾部卡合于扩充卡的电路板的一侧面。由此，可以方便且稳固地结合于扩充卡，并提升散热效能。

Extension Card Heat Dissipator and Extension Card Assembly with Heat Dissipation Function

The expansion card has a circuit board, an inserting connector formed at one end of the circuit board and a locking hole formed at the other end of the circuit board. The heat dissipation device comprises a base plate, a plurality of heat sinks, a screw lock part and at least one hook part. The base plate has a flat bottom, and the base plate has a relative first side and a second side; a plurality of radiators are projected upward from the top of the base plate; the screw locking part is arranged on the first side of the base plate, and the position of the screw locking part corresponds to the locking hole of the expansion card; at least one clamping part is arranged on the second side of the base plate, and at least one clamping part is clamped on the circuit of the expansion card. One side of the board. As a result, the expansion card can be conveniently and stably combined, and the heat dissipation efficiency can be improved.

【技术实现步骤摘要】
扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成
本专利技术涉及一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成，特别是指一种提供扩充卡散热功能的散热装置，以及一种包括扩充卡及散热装置的具散热功能的扩充卡总成。
技术介绍
扩充卡是用以提供计算机具有更多扩充功能，例如影像显示适配器、固态硬盘卡等。由于扩充卡的散热需求愈来愈大，传统的散热片采用黏贴的方式固定于扩充卡上，已显的不敷需求。例如，在安装上的稳固度显得不足，另外，结合力不够也会降低散热效能。因此如何提供一种提升稳定性及结合力，同时兼顾安装便利性的散热装置以方便且稳固地结合于扩充卡，是业界所需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成，可以方便且稳固地结合于扩充卡；再者，还可以提供足够的扣合压力以结合于扩充卡，提升散热效能。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种扩充卡的散热装置，用以散发一扩充卡的余热。所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端、及一锁固孔形成于所述电路板的另一端。所述扩充卡的散热装置包括一基板、多个散热片、一螺锁部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扩充卡的散热装置，其特征在于，用以散发一扩充卡的余热，所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端，所述扩充卡的散热装置包括：一基板，具有一平坦底面，所述基板具有相对的第一侧边及第二侧边；多个散热片，由所述基板的顶面向上突出；一螺锁部，设置于所述基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔；及至少一卡勾部，设置于所述基板的所述第二侧边，至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面。

【技术特征摘要】
2017.09.29 TW 1061337351.一种扩充卡的散热装置，其特征在于，用以散发一扩充卡的余热，所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端，所述扩充卡的散热装置包括：一基板，具有一平坦底面，所述基板具有相对的第一侧边及第二侧边；多个散热片，由所述基板的顶面向上突出；一螺锁部，设置于所述基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔；及至少一卡勾部，设置于所述基板的所述第二侧边，至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面。2.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，所述卡勾部的数量为一对，一对所述卡勾部彼此相对地设置于所述基板的所述第二侧边的两端，并且卡合于所述扩充卡的所述电路板的两相对的侧缘。3.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，所述卡勾部呈L形连接于所述基板的一侧边，且邻近所述扩充卡的所述插入式连接器。4.如权利要求3所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，所述卡勾部的内侧间隙大于所述扩充卡的所述电路板加上位于所述电路板顶面的芯片厚度。5.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，所述基板的长度小于所述扩充卡的长度，所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志群，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71