水冷散热系统及水冷头技术方案

本发明专利技术提供一种水冷散热系统及水冷头。该系统包含循环输送一液体的一泵及水冷头。该水冷头包含一底部、一第一腔室及一第二腔室。底部用以接触一电子元件。第一腔室与第二腔室形成于底部的上方并相互隔离。第一腔室具有对外流体连通的一第一入口与一第一出口，第一入口流体连通于泵，用以输入液体至第一腔室。第二腔室具有对外流体连通的一第二入口与一第二出口，第二入口流体连通于第一出口，用以输入液体至第二腔室。液体流动于两腔室，且电子元件的热量将经由底部而被位于两腔室内的液体吸收，并分别经由该液体由第一出口与第二出口流出以释放。本发明专利技术能够避免水冷头中的热量过度累积。

Water Cooling Heat Dissipation System and Water Cooling Head

The invention provides a water-cooled heat dissipation system and a water-cooled head. The system consists of a pump for circulating a liquid and a water-cooled head. The water cooling head comprises a bottom, a first chamber and a second chamber. The bottom is used to contact an electronic component. The first chamber and the second chamber are formed above the bottom and isolated from each other. The first chamber has a first inlet and a first outlet connected to the external fluid, and the first inlet fluid is connected to the pump to input the liquid to the first chamber. The second chamber has a second inlet and a second outlet connected to the external fluid, and the second inlet fluid is connected to the first outlet to input liquid to the second chamber. The liquid flows in the two chambers, and the heat of the electronic element will be absorbed by the liquid located in the two chambers through the bottom, and released by the first outlet and the second outlet respectively. The invention can avoid excessive accumulation of heat in the water cooling head.

【技术实现步骤摘要】
水冷散热系统及水冷头
本专利技术是有关于一种水冷散热系统及水冷头，尤其是有关于一种应用于一电子装置中并具有一至多个水冷头的水冷散热系统及该水冷头。
技术介绍
在科技的进步与普及下，各种电子装置或电脑设备早已成为人们日常生活中不可或缺的角色，例如笔记型电脑、桌上型电脑、网络服务器等。一般来说，这些产品的内部的电子元件在运作时都会提升温度，而高温容易造成元件的损坏。因此，散热机制便是这些电子产品相当重要且必需的设计。一般的散热设计除了以风扇提供气流作对流冷却，或是以特殊材质的散热单元进行贴附而产生传导降温之外，水冷式机制亦是一种有效而常见的散热设计。水冷式散热的原理简单来说，一般是以液体(例如水或冷却剂)作为散热媒介，并利用一个持续运作的泵在所应用的系统内形成不断的循环。液体在密闭的管路内流动，而这些管路则分布至系统内的各电子元件(例如中央处理单元)的表面上。当温度相对较低的液体流经这些温度相对较高的电子元件时，便会吸收其热量以减缓其温度的升高。接着，再随着管路对外界或其它散热机制进行热交换来释放热量以降低液体的温度，并再使液体重新回到系统内进行循环与散热。由于一般电子装置或电脑设备的机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷散热系统，应用于一电子装置中，其特征在于，该系统包括：泵，用以循环输送一液体；以及水冷头，该水冷头包括：底部，用以接触该电子装置的一电子元件；第一腔室，形成于该底部的上方，且该第一腔室具有对外流体连通的一第一入口与一第一出口，该第一入口流体连通于该泵，用以输入该液体至该第一腔室；以及第二腔室，形成于该底部的上方并与该第一腔室相互隔离，且该第二腔室具有对外流体连通的一第二入口与一第二出口，该第二入口流体连通于该第一出口，用以输入该液体至该第二腔室；其中，该液体连续地流动于该第一腔室与该第二腔室，且该电子元件于运作时所产生的热量将经由该底部而被位于该第一腔室与该第二腔室内的该液体所吸收...

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热系统，应用于一电子装置中，其特征在于，该系统包括：泵，用以循环输送一液体；以及水冷头，该水冷头包括：底部，用以接触该电子装置的一电子元件；第一腔室，形成于该底部的上方，且该第一腔室具有对外流体连通的一第一入口与一第一出口，该第一入口流体连通于该泵，用以输入该液体至该第一腔室；以及第二腔室，形成于该底部的上方并与该第一腔室相互隔离，且该第二腔室具有对外流体连通的一第二入口与一第二出口，该第二入口流体连通于该第一出口，用以输入该液体至该第二腔室；其中，该液体连续地流动于该第一腔室与该第二腔室，且该电子元件于运作时所产生的热量将经由该底部而被位于该第一腔室与该第二腔室内的该液体所吸收，并分别经由该液体由该第一出口与该第二出口向外流出以释放。2.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于，该水冷头还包括：第三腔室，形成于该底部的上方并与该第一腔室、该第二腔室相互隔离，且该第三腔室具有对外流体连通的一第三入口与一第三出口，该第三入口流体连通于该第二出口，用以输入该液体至该第三腔室。3.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于，该水冷头还包括一壳体，该壳体设置于该底部上，该壳体具有一分隔结构，该分隔结构于该壳体设置于该底部上时形成出相互隔离的该第一腔室与该第二腔室。4.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于，该水冷头还包括一壳体，该壳体设置于该底部上，该底部具有一分隔结构，该分隔结构于该壳体设置于该底部上时形成出相互隔离的该第一腔室与该第二腔室。5.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于，该水冷头还包括一壳体与一分隔结构，该壳体设置于该底部上，该分隔结构设置于该壳体与该底部之间，并于该壳体设置于该底部上时形成出相互隔离的该第一腔室与该第二腔室。6.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于，相互隔离的该第一腔室与该第二腔室是以镂空方式形成于该水冷头之中。7.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于，该系统还包括另一水冷头，该另一水冷头包括：另一底部，用以接触该电子装置的一另一电子元件；第三腔室，形成于该另一底部的上方，且该第三腔室具有对外流体连通的一第三入口与一第三出口，该第三入口流体连通于该第一出口，用以输入该液体至该第三腔室；以及第四腔室，形成于该另一底部的上方并与该第三腔室相互隔离，且该第四腔室具有对外流体连通的一第四入口与一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，范牧树，陈建佑，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44