半导体封装和图像传感器制造技术

本发明专利技术构思涉及一种半导体封装和图像传感器。一种半导体封装包括：封装基板；设置在封装基板上的图像传感器；以及接合层，其设置在封装基板与图像传感器之间并包括第一区域和第二区域，第二区域具有比第一区域的弹性模量低的弹性模量，并设置在第一区域的周边。

Semiconductor Packaging and Image Sensors

The invention relates to a semiconductor packaging and an image sensor. A semiconductor package includes: a package substrate; an image sensor arranged on the package substrate; and a bonding layer, which is arranged between the package substrate and the image sensor and includes a first region and a second region. The second region has a lower elastic modulus than the first region and is arranged around the first region.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装和图像传感器
本专利技术构思涉及半导体封装和图像传感器。
技术介绍
图像传感器是接收光并产生电信号的基于半导体的传感器，并且可以包括具有多个像素的像素阵列和用于驱动像素阵列的电路。除用于拍摄静止或运动图像的照相机之外，这样的图像传感器已广泛应用于智能电话、平板PC、膝上型计算机、电视机等。近来，已经积极地进行了用于将图像传感器有效地安装在诸如智能电话、平板PC、膝上型计算机等的设备上以及安装在照相机中的各种封装技术的研究。
技术实现思路
本专利技术构思的一方面可以提供有效地减轻施加到图像传感器的应力的半导体封装。根据本专利技术构思的一方面，一种半导体封装包括封装基板、设置在封装基板上的图像传感器、以及设置在封装基板与图像传感器之间的接合层，其中接合层包括第一区域和第二区域，其中第二区域具有比第一区域的弹性模量低的弹性模量，以及其中第二区域设置在第一区域的周边。根据本专利技术构思的一方面，一种半导体封装包括：封装基板；图像传感器，其包括存储区域、堆叠在存储区域上的逻辑电路区域、以及堆叠在逻辑电路区域上的像素阵列区域，其中存储区域具有通过第一芯片接合层附接到逻辑电路区域的存储芯片以及通过第二芯片接合层附接到逻辑电路区域的虚设芯片，其中第二芯片接合层具有与第一芯片接合层的弹性模量不同的弹性模量；以及接合层，其设置在封装基板与图像传感器之间，其中接合层将封装基板和图像传感器彼此附接，并具有拥有不同弹性模量的第一区域和第二区域。根据本专利技术构思的一方面，一种图像传感器包括：具有多个像素的像素阵列区域；设置在像素阵列区域下方的逻辑电路区域；设置在逻辑电路区域下方的存储区域，其中存储区域具有电连接到逻辑电路区域中包括的电路元件的至少一部分的存储芯片和与存储芯片相邻设置的虚设芯片；以及芯片接合层，其具有将存储芯片和逻辑电路区域彼此附接的第一芯片接合层、以及将虚设芯片和逻辑电路区域彼此附接的第二芯片接合层，其中第二芯片接合层具有比第一芯片接合层的弹性模量低的弹性模量。附图说明本公开的以上及另外的方面、特征和另外的优点将由以下结合附图的详细描述被更清楚地理解，附图中：图1是示出根据一示例实施方式的半导体封装的透视图；图2是示出根据一示例实施方式的半导体封装的剖视图；图3至图6是提供以示出根据示例实施方式的半导体封装的视图；图7是示意性地示出根据一示例实施方式的图像传感器的透视图；图8是示出根据一示例实施方式的图像传感器的剖视图；图9是示出根据一示例实施方式的半导体封装的剖视图；图10至图15是提供以示出根据一示例实施方式的制造半导体封装的工艺的视图；以及图16是示出包括根据一示例实施方式的半导体封装的电子设备的框图。具体实施方式本专利技术构思的优点和特征以及实现它们的方法将由以下参照附图更详细地描述的示例性实施方式明显。然而，应注意，本专利技术构思不限于以下示例性实施方式，并且可以以各种形式实现。因此，提供示例性实施方式仅是为了公开本专利技术构思，并且让本领域技术人员了解本专利技术构思的分类。在本说明书中，将理解，当一元件被称为“与”另一元件、层或区域“接触”或者“在”另一元件、层或区域“上”时，它能直接与所述另一元件、层或区域接触或在所述另一元件、层或区域上，或者也可以存在居间元件、层或区域。在附图中，为了图示的清楚，元件的厚度被夸大。本说明书中使用的术语仅是为了描述具体实施方式的目的，并且不旨在成为本专利技术的限制。当在本说明书中使用时，单数形式“一”和“该”旨在还包括复数形式，除非上下文清楚地另行指示。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个另外的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。当在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任何及所有组合。此外，虽然术语“第一”和“第二”可以用于描述本专利技术构思的各种实施方式中的各种构件、部件、区域、层和/或部分，但是这些构件、部件、区域、层和/或部分不限于这些术语。这些术语仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在一实施方式中被称为第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分的构件、部件、区域、层或部分可以在另一实施方式中被称为第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术构思所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解，诸如通用词典中定义的术语的术语应被解释为具有与在相关领域的背景下它们的含义相一致的含义，并且将不在理想化的或过度形式化的意义上被解释，除非在此明确地如此定义。这里说明和示出的本专利技术构思的方面的示例性实施方式包括它们的互补对应物。在整个说明书中，相同的附图标记或相同的附图符号表示相同的元件。在下文中，将参照附图描述本专利技术构思的示例实施方式。图1是示出根据一示例实施方式的半导体封装的透视图。参照图1，根据一示例实施方式的半导体封装1可以包括拍摄对象的图像以生成图像数据的图像传感器。半导体封装1可以包括光学部分2、容纳光学部分2的外壳3、图像传感器或类似物、连接到图像传感器的电路板4、图像处理器5、连接器6等。半导体封装1的外覆盖件可以以与图1所示的示例实施方式不同的方式修改。光学部分2可以包括用于收集光以拍摄对象的图像的至少一个透镜。图像传感器可以通过移动光学部分2中包括的透镜而聚焦对象的图像，并且透镜可以通过容纳在外壳3内的自动聚焦(AF)致动器而移动。图像传感器设置在光学部分2下方，并且可以安装在连接到电路板4的封装基板的上部。图像传感器可以包括多个光电器件、将多个光电器件中的电荷转换成电信号的像素电路、利用由像素电路产生的电信号产生图像数据的逻辑电路等。在一示例实施方式中，图像传感器可以包括连接到逻辑电路并存储图像数据的存储芯片。图像处理器5可以包括用于与例如应用处理器(AP)、闪速存储器等的其它外部器件通信的接口、图像信号处理单元等。图像处理器5可以安装在电路板4上并且可以电连接到外壳3内部的图像传感器。此外，图像处理器5通过连接器6与中央处理单元(CPU)或诸如应用处理器(AP)、闪速存储器、显示驱动器件等的外部设备发送和接收信号。图2是示出根据一示例实施方式的半导体封装的剖视图。参照图2，根据一示例实施方式的半导体封装10可以包括封装基板11、提供在封装基板11上的图像传感器12、允许图像传感器12和封装基板11彼此附接的接合层15。图像传感器12可以通过引线16电连接到提供在封装基板11中的电路图案，并且保持件17可以提供在图像传感器12的侧表面上。红外(IR)滤光器18和光学部分19可以设置在保持件17的上部中。参照图2，由封装基板11、保持件17和IR滤光器18围绕的空间可以被提供，并且图像传感器12可以设置在该空间中。允许图像传感器12附接到封装基板11的上表面的接合层15可以包括由不同材料形成的第一区域13和第二区域14。在一示例实施方式中，第一区域13和第二区域14可以具有不同的弹性模量。用于将第一区域13的弹性模量与第二区域14的弹性模量进行比较的概念可以是杨氏模量，并且可以是指示当相反的力在轴线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：封装基板；设置在所述封装基板上的图像传感器；以及设置在所述封装基板与所述图像传感器之间的接合层，其中所述接合层包括第一区域和第二区域，其中所述第二区域具有比所述第一区域的弹性模量低的弹性模量，并且设置在所述第一区域的周边。

【技术特征摘要】
2017.09.29 KR 10-2017-01279861.一种半导体封装，包括：封装基板；设置在所述封装基板上的图像传感器；以及设置在所述封装基板与所述图像传感器之间的接合层，其中所述接合层包括第一区域和第二区域，其中所述第二区域具有比所述第一区域的弹性模量低的弹性模量，并且设置在所述第一区域的周边。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二区域包括多个子区域。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述多个子区域的至少一部分通过所述第一区域彼此分开。4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述多个子区域的至少一部分具有从所述第一区域延伸的形状。5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述多个子区域的至少一部分关于所述第一区域对称地布置。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二区域围绕所述第一区域。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述接合层包括在所述第二区域的周边的第三区域。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述第三区域具有比所述第二区域的弹性模量高的弹性模量。9.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述第三区域具有比所述第一区域的弹性模量低的弹性模量。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一区域的面积小于所述第二区域的面积。11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一区域包括环氧树脂，所述第二区域包括硅树脂。12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述图像传感器包括像素阵列区域、提供在所述像素阵列区域下方的逻辑电路区域、以及提供在所述逻辑电路区域下方的存储区域，所述存储区域具有存储数据的存储芯片以及与所述存储芯片相邻设置的虚设芯片。13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中所述图像传感器具有允许所述存储芯片附接到所述逻辑电路区域的下部的第一芯片接合层、以及允许所述虚设芯片附接到所述逻辑电路区域的下部的第二芯片接合层。14....

【专利技术属性】
技术研发人员：沈钟辅，赵汊济，韩相旭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR