固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备技术

本公开涉及一种能够进一步减小芯片尺寸的固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备。所述固态成像器件包括：半导体基板，所述半导体基板设有像素区域，在所述像素区域上多个像素以平面方式配置；配线层，所述配线层层叠在所述半导体基板上并且设有与多个所述像素连接的配线；和支撑基板，所述支撑基板接合到所述配线层并且支撑所述半导体基板。用于电连接到外部的多个电极焊盘配置在所述配线层中的在所述半导体基板的平面图中与所述像素区域重叠的位置处，以及在所述支撑基板中的与多个所述电极焊盘相对应的位置处设有贯通孔。例如，本技术可以适用于晶圆级CSP中的背面照射型CMOS图像传感器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备
本公开涉及一种固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备，特别是涉及一种能够进一步减小芯片尺寸的固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备。
技术介绍
通常，在诸如数码相机或数码摄像机等具有成像功能的电子设备中，例如，使用诸如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等固态成像器件。固态成像器件具有其中组合有进行光电转换的光电二极管和多个晶体管的像素，并且基于从多个像素输出的像素信号来构建图像，该多个像素配置在其上形成有被摄体的图像的图像平面上。此外，作为固态成像器件的结构，已知前面照射型和背面照射型，在前面照射型中，光照射到其上形成有光电二极管的半导体基板的前表面上；在背面照射型中，光照射到其上形成有光电二极管的半导体基板的背面上。在背面照射型固态成像器件中，由于配线层设置在光接收面的相对侧的结构，所以光电二极管可以接收更多的光。此外，作为固态成像器件的安装方法，例如，已知其中电极焊盘设置在半导体基板的像素区域的外侧并且电连接到外部的引线接合方法、其中通过使用焊球将电极焊盘电连接到外部的倒装芯片接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态成像器件，其包括：半导体基板，所述半导体基板设有像素区域，在所述像素区域上多个像素以平面方式配置；配线层，所述配线层层叠在所述半导体基板上并且设有与多个所述像素连接的配线；和支撑基板，所述支撑基板接合到所述配线层并且支撑所述半导体基板，其中用于电连接到外部的多个电极焊盘配置在所述配线层中的在所述半导体基板的平面图中与所述像素区域重叠的位置处，以及在所述支撑基板中的与多个所述电极焊盘相对应的位置处设有贯通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.09 JP 2016-1762141.一种固态成像器件，其包括：半导体基板，所述半导体基板设有像素区域，在所述像素区域上多个像素以平面方式配置；配线层，所述配线层层叠在所述半导体基板上并且设有与多个所述像素连接的配线；和支撑基板，所述支撑基板接合到所述配线层并且支撑所述半导体基板，其中用于电连接到外部的多个电极焊盘配置在所述配线层中的在所述半导体基板的平面图中与所述像素区域重叠的位置处，以及在所述支撑基板中的与多个所述电极焊盘相对应的位置处设有贯通孔。2.根据权利要求1所述的固态成像器件，其中在所述配线层上所述配线形成为多层结构，并且在相对于所述配线的所述支撑基板侧设置有其上配置有多个所述电极焊盘的电极焊盘层。3.根据权利要求2所述的固态成像器件，其中所述电极焊盘由与所述配线不同的导体形成。4.根据权利要求1所述的固态成像器件，其中所述电极焊盘形成在与所述配线相同的层上，作为所述配线层上的形成为多层结构的所述配线的一部分。5.根据权利要求4所述的固态成像器件，其中所述电极焊盘由与所述配线相同的导体形成。6.根据权利要求1所述的固态成像器件，还包括：贯通电极，所述贯通电极在所述贯通孔的底表面处电连接到所述电极焊盘，并且通过所述贯通孔延伸到所述支撑基板的上表面。7.根据权利要求6所述的固态成像器件，其中通过用导体掩埋所述贯通孔而形成所述贯通电极。8.根据权利要求1所述的固态成像器件，其中在使所述支撑基板与所述配线层彼此面对的同时将所述支撑基板接合到所述配线层，在所述支撑基板中预先通过绝缘膜将与贯通电极相对应的导体掩埋到所述贯通孔中，并且通过相同的导体使所述贯通电极和所述电极焊盘彼此接合。9.根据权利要求8所述的固态成像器件，其中通过将所述导体掩埋到通孔中并对所述支撑基板进行减薄以使所述导体的头部突出来形成所述贯通电极，...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹井尚纪，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP