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固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备技术
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文档序号:20760047
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本公开涉及一种能够进一步减小芯片尺寸的固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备。所述固态成像器件包括:半导体基板,所述半导体基板设有像素区域,在所述像素区域上多个像素以平面方式配置;配线层,所述配线层层叠在所述半导体基板上并且设有与...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。
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