一种小尺寸电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种小尺寸电路板的制作方法，成型步骤中通过分割线的设计，能够使电路板冲裁成型后仍连接在板材中，尤其对于小尺寸的电路板的制作，无需在每个电路板中设计定位孔，减少电路板的外形损坏，提高电路板的生产效率和合格率；检测步骤中，先对电路板逐一进行检测孔的质量，其首先通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等；然后对电路板进行检测其各个回路的质量，通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况。本发明专利技术具有加工方便、生产率高、检测效率高、检测准确和清点效率高的优点。

A Manufacturing Method of Small Size Circuit Board

The invention provides a method for making small size circuit boards. In the forming step, the circuit boards can still be connected in the board after punching and forming through the design of partitioning lines. Especially for the production of small size circuit boards, there is no need to design positioning holes in each circuit board to reduce the appearance damage of circuit boards and improve the production efficiency and qualification rate of circuit boards. The quality of the circuit board is tested one by one. Firstly, the quality of the through hole is judged by comparing the difference of illumination intensity between the photoelectric sensor light source passing through the standard hole and the hole to be tested, such as the position of the hole, the diameter of the hole and the blocking condition of the hole. Then, the quality of each circuit of the circuit board is tested, and the circuit of the standard circuit board and the electricity to be tested are detected by comparing the probe. The difference of inductance values of circuit boards can be used to judge the short circuit of circuit boards. The invention has the advantages of convenient processing, high productivity, high detection efficiency, accurate detection and high checking efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸电路板的制作方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种小尺寸电路板的制作方法。
技术介绍
随着电路板向着体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，使得小尺寸电路板在印刷电路板产业越来越多，外形加工及成品检验是电路板制作过程中必不可少的两道工序，其中，外形加工具体是利用外形加工设备(如冲床、铣边机)将生产拼版的产品加工成客户要求的单板形式或交货拼板形式；成品检验具体为成品电路板在出货前使用裸眼或借用工具(如放大镜等)检查板面质量情况，保证交货电路板满足客户要求。在现有技术中，对小尺寸电路板采用铣床工艺进行外形加工，但是，由于小尺寸电路板面积较小，板内很难设计定位孔，使得外形加工过程中小尺寸电路板难以固定，从而导致电路板外形偏移、破损等问题；而且，当电路板的尺寸小于加工设备的吸尘装置时，在加工过程中电路板很容易被吸尘装置吸走丢失；此外，在对小尺寸电路板进行检验时，由于板件较小，检验人员拿取不方便，从而降低了检验效率，而且，在检验过程中检验人员的手容易遮挡板件的检验位置，从而导致问题板件流出。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种加工方便、生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小尺寸电路板的制作方法，其特征在于，包括如下流程：开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型和测试，其特征在于，所述成型和所述测试的具体步骤如下：S1：获取待冲切的板材；其中，所述板材上具有N个待冲切的电路板区域，且N≥1；S2：沿电路板的外形冲切出可供人手将电路板从板材中分离出来的分割线；S3：经步骤S2处理后具有N个标准电路板的板材放入检测装置的工作台中；S4：在进行检测待检测电路板之前，先通过第一移动机构将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块采集第一移动机构的电机编码器检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储...

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸电路板的制作方法，其特征在于，包括如下流程：开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型和测试，其特征在于，所述成型和所述测试的具体步骤如下：S1：获取待冲切的板材；其中，所述板材上具有N个待冲切的电路板区域，且N≥1；S2：沿电路板的外形冲切出可供人手将电路板从板材中分离出来的分割线；S3：经步骤S2处理后具有N个标准电路板的板材放入检测装置的工作台中；S4：在进行检测待检测电路板之前，先通过第一移动机构将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块采集第一移动机构的电机编码器检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；然后，通过第二移动机构将各组探针移动到与标准电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与检测端点接触后检测标准电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块中；S5：根据数据储存模块中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，并由数据对比模块计算出待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值；当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位...

【专利技术属性】
技术研发人员：童雷，童炳武，童大望，潘世丹，
申请(专利权)人：江门市利诺达电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44