一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法技术

本发明专利技术提供了一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格产品；若光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格。本发明专利技术具有适用范围广、成本低、检验效率高和检验时间短的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法
本专利技术涉及电路板检测
，尤其涉及一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法。
技术介绍
在电路板制作过程中造成孔的质量问题是比较常见的缺陷，如少钻、未钻透、堵孔等，目前对于占有一定比例的未钻透、少钻或者堵孔等缺陷的同一批次产品时，现有的技术是采用目视照孔方式进行检验，而在大批量检验工件的过程中，这种检验方式检验时间长、检验效率低，且极易漏检，另外，也有采用测试探针是否能穿过孔的方法测试孔径是否合格，但是只能测试同一种规格、同一位置孔径的印刷板，否则要根据不同孔的位置重新制作测试板，这种检验方式成本高，检验效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种适用范围广、成本低、检验效率高、检验时间短的基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法。为了解决上述技术问题，本专利技术提供的一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其包括如下步骤：S1：将标准电路板放入工作台中并用夹具将其固定，通过移动装置将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过移动装置的电机编码器将各个位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将标准电路板放入工作台中并用夹具将其固定，通过移动装置将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过移动装置的电机编码器将各个位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；S2：将待检测电路板放入工作台中，移动装置根据步骤S1得到的标准坐标数据将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，由数据对比...

【技术特征摘要】
1.一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将标准电路板放入工作台中并用夹具将其固定，通过移动装置将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过移动装置的电机编码器将各个位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；S2：将待检测电路板放入工作台中，移动装置根据步骤S1得到的标准坐标数据将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，由数据对比模块比较待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值；当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位...

【专利技术属性】
技术研发人员：童雷，童炳武，童大望，潘世丹，
申请(专利权)人：江门市利诺达电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44