电磁屏蔽膜和线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过将导电胶层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近导电胶层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时导电胶层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时导电胶层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。

Electromagnetic shielding film and circuit board

The utility model relates to the field of electronic technology, and discloses an electromagnetic shielding film and a circuit board, in which the electromagnetic shielding film includes a shielding layer and a conductive adhesive layer. By setting the conductive adhesive layer on the shielding layer, one side of the shielding layer near the conductive adhesive layer is a flat surface, and by setting holes through the upper and lower surfaces of the shielding layer, the conductive adhesive layer can volatilize at high temperature. The substance is exhausted through the through-hole of the shielding layer to avoid the difficulty of volatile matter discharging from the conductive adhesive layer at high temperature, thus avoiding the stripping between the electromagnetic shielding film and the layer of the circuit board caused by the foaming and delamination of the electromagnetic shielding film, thus ensuring the grounding of the electromagnetic shielding film and the derivation of the interference charge.

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜和线路板
本技术涉及电子
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，屏蔽层通过导电胶层与线路板的地层接触导通。但是，在实施本技术过程中，技术人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温条件下导电胶层中有挥发物，但是屏蔽层比较致密，挥发物难以排出，从而导致电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而导致接地失效，无法将干扰电荷导出。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其能够有效地避免现有的电磁屏蔽膜中的导电胶层在高温时挥发物无法通过致密屏蔽层排出，从而能够避免电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保电磁屏蔽膜接地，进而将干扰电荷导出。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和导电胶层，所述导电胶层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面为平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。作为优选方案，所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面上设有凸状的导体颗粒。作为优选方案，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。作为优选方案，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为1μm-80μm。作为优选方案，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。作为优选方案，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或多种材料制成。作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述导电胶层的一面上。作为优选方案，所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2。作为优选方案，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。为了解决相同的技术问题，本技术实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层与所述线路板本体相压合，所述导电胶层与所述线路板本体的地层电连接。本技术实施例提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过将导电胶层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近导电胶层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于导电胶层在高温时挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时导电胶层挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。附图说明图1是本技术实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图；图2是本技术实施例中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；图3是本技术实施例中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；图4是本技术实施例中的线路板的结构示意图；图5是本技术实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；其中，1、屏蔽层；11、通孔；2、导电胶层；3、导体颗粒；4、保护膜层；6、线路板本体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1至图4所示，本技术优选实施例的一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和导电胶层2，所述导电胶层2设于所述屏蔽层1上；所述屏蔽层1靠近所述导电胶层2的一面为平整表面，所述屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的通孔11。在本技术实施例中，通过将导电胶层2设于屏蔽层1上，屏蔽层1靠近导电胶层2的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层1上设置贯穿其上下表面的通孔11，有利于导电胶层2在高温时挥发物通过屏蔽层1的通孔11进行排气，比避免在高温时导电胶层2中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。在本技术实施例中，所述通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2。通过将所述通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2，以确保所述导电胶层2在高温膨时挥发物能够通过足够大的所述通孔11排气，从而避免在高温时导电胶层2中挥发物难以排出，进而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。优选地，每平方厘米所述屏蔽层1中的所述通孔11的个数为10-1000个。通过在每平方厘米所述屏蔽层1中的所述通孔11的个数设置为10-1000个，以确保所述导电胶层2在高温时挥发物能够通过足够多的所述通孔11排气，从而避免在高温时导电胶层2中挥发物难以排出，进而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。在本技术实施例中，所述通孔11可以规则或不规则地分布在所述屏蔽层1上；其中，所述通孔11规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个通孔11形状相同且均匀地分布在所述屏蔽层1上；所述通孔11不规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个通孔11的形状各异且无序地分布在所述屏蔽层1上。优选地，各个通孔11的形状相同，各个通孔11均匀分布在所述屏蔽层1上。此外，所述通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本技术附图仅以所述通孔11是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述通孔11都在本技术的保护范围之内。结合图3和图4所示，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接，本实施例中的所述屏蔽层1靠近所述导电胶层2的一面上设有凸状的导体颗粒3。通过在所述屏蔽层1靠近所述导电胶层2的一面上设有凸状的导体颗粒3，以便于刺穿所述导电胶层2，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。优选地，所述导体颗粒3可与所述导电胶层2的外表面存在一定的距离，也可与所述导电胶层2的外表面相接触或延伸出所述导电胶层2的外表面。此外，所述导电胶层2的外表面可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和导电胶层，所述导电胶层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面为平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和导电胶层，所述导电胶层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面为平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面上设有凸状的导体颗粒。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为1μm-80μm。5.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44