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带半导体加热装置的导流式吹风机制造方法及图纸

技术编号:207919 阅读:290 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
带半导体加热装置的导流式吹风机,在管状风管内孔的轴向卡装有一矩板状的半导体加热装置,在半导体加热装置上间隔插套有相互平行设置的加热导流板,在风管后部壳体内设置有一由电机驱动的风扇,后部壳体有一下凸的握把,半导体加热装置是由中部的加热元件,复包在加热元件两面的导电表面外部的接触板和接触板外部的绝缘板构成,在绝缘板外部围包有导热壳体,外接电源线连接在两极板上,风扇将被加热的导流板预热的空气定向吹出。(*该技术在2003年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种家用小电器产品,特别是一种用于理发吹风使用的带半导体加热装置的导流式吹风机。现有的吹风机一般由外壳及设置在外壳内部的螺旋状镍铬电阻线圈构成,其存在的问题是第一,由于镍铬电阻线圈强度较低,特别是受热之后强度更低,既易烧断,又易在使用摇摆过程中断开,常导致电热吹风机的工作的中断。第二,被线圈预热的热空气在后部电扇吹拂下自内向外吹出,由于在吹风机内部未设置导流装置,因此吹出的热气流呈无规则、非定向的扰流,故在烘吹水洗过的湿发丝时,易将发丝吹乱,既影响发丝的疏通,又不好使头发定型。第三,电热丝在受热后易产生一种厌恶的金属氧化气味并随热气流喷出,这种厌恶气味既不利于人身健康,又易影响周围空气质量。本技术的目的就在于克服现有技术所存在的上述缺点和不足,而提供一种由半导体加热装置预热导流板、通过导流板预热空气并可产生稳定层流热风的,烘吹效果好的带半导体加热装置的导流式吹风机。本技术的目的是通过下面的技术方案实现的在管状风管内孔的轴向卡装有一矩板状的半导体加热装置,在半导体加热装置上间隔插套有相互平行设置的加热导流板,在风管后部壳体内设置有一由电机驱动的风扇,后部壳体有一下凸的握把,半导体加热装置是由中部的加热元件,复包在加热元件两面的导电表面外部的接触板和接触板外部的绝缘板构成,在绝缘板外部围包有导热壳体,外接电源线连接在两极板上,风扇将被加热的导流板预热的空气定向吹出。由上可见,本技术的显著效果是1.由被导热壳体封装在内的半导体加热元件构成的加热装置具有固定可靠,不易产生因断丝或振摇而产生的加热中断问题。2.导流板不仅具有扩散传热的作用,而且具有规整导引气流流出的整流作用,可使吹出的热风流呈稳定、规则、均匀的层流状态,有利于对发丝进行烘吹定型。3.半导体加热装置中的加热元件的个数,可按需要增减设置,而且可通过改变连线与接点连接位置而达到调整加热功率的目的。无金属受高温后的异味。本技术的具体结构是通过下面的实施例及其附图实现的附图说明图1是本技术的立体结构图。图2是本技术中采用的半导体加热装置的结构剖面放大图。图3是图1的A-A剖面图。图4是图1中掀开风管后看到的内部结构的A向视图。图5是图4的B向视图。图6是本技术掀开风管后第二种内部结构的A向视图。图7是图6的C向视图。图8是本技术中加热导流板的第二种结构的横截面图。图9是本技术中加热导流板的另一种固定方式的结构图。图10是本技术中加热导流板的第三种结构的横截面图。下面将结合附图1~10对本技术的具体结构进行详细地说明本技术有一管状风管(3),在管状风管(3)后部的壳体(5)内设置有电机(41)驱转的风扇(4),壳体(5)上外凸有握把(8),电源导线(7)与电机(41)和加热装置相连接,其特征在于加热装置是半导体加热装置(1),半导体加热装置(1)是由内部的半导体加热元件(11),附嵌在半导体加热元件(11)两导电表面上的接触板(12)、(13),包罩于两接触板(12)、(13)外侧的绝缘板(14)、(15)以及在绝缘板(14)和(15)外部包容的导热壳体(16)构成,在两接触板(12)和(13)上设有与外引电源线(7)相连接的正负极板(71)和(72),在半导体加热装置(1)的导热壳体(16)外插连有沿管状风管(3)的内孔(31)轴向分布且平行设置的加热导流板(2),半导体加热装置(1)插装在管状风管(3)的内孔(31)的轴向。参见图1至图3本技术的结构特征还在于在装设风扇(4)的壳体(5)与其前侧段的管状风管(3)轴向之间有一漏斗状的聚风连接段(6)。参见图1半导体加热装置(1)沿管状风管(3)内孔(31)的轴向分布并与管状风管(3)内孔(31)中心轴线(30)两对称侧的固定插架(32)相插固,半导体加热装置(1)的中心位置线(10)与加热导流板(2)中心位置线(20)及风管轴线(30)相重合。参见图1、图3、图8至图10与半导体加热装置(1)相插卡的加热导流板(2)呈宽度不同的等长矩形板片状,在各等长矩形板片状的加热导流板(2)的轴向中心(20)位置上间隔开设有与半导体加热装置(1)相插合的槽口(21)。参见图4和图5在与各半导体加热装置(1)一一对应相插合的各等长矩形板片状的加热导流板(2)的槽口(21)周边没有夹持凸边(22)。参见图4和图7各等长不等宽的长矩形板片状的加热导流板(2)等间距平行插立在半导体加热装置(1)的宽度方向并沿其轴向全长插设,各相邻的两加热导流板(2)之间均有一沿轴向前后贯通的过风间隙(A)。参见图3半导体加热装置(1)沿管状风管(3)内孔(31)对称内凸U形固定插架(32)的轴向间隔插设有复数个。参见图4和图5半导体加热装置(1)为一整体式平行六面长条板体,在整体式半导体加热装置(1)的导热壳体(16)内的轴线方向间隔包容嵌装有多个半导体加热元件(11),与整体式平行六面长条板体的半导体加热装置(1)相插套的是等长不等宽的平行设置的加热导流板(2),各加热导流板(2)中线位置(20)的沿轴向开没有与整体式半导体加热装置相插套的长条形槽口(21)。参见图6和图7加热导流板(2)为一反复弯折有多个相互平行平面2B的半圆形整体式结构并沿风管(3)内孔(31)的轴向延伸对称设置在半导体加热装置(1)的两侧,两个半圆形整体式加热导流板(2)的各平行平面(2B)内侧弯折部(2A)与半导体加热装置(1)的接触面固连,各平行平面(2B)的外侧弯折部(2C)与管状风管内孔(31)内壁面相邻近。参见图8垂直于风管(3)轴线(30)的纵向截面为两个弯折成半圆形整体结构的加热导流板(2)的各内侧弯折部(2A)与位于其中间的半导体加热装置(1)的两相邻接触表面焊接或粘接在一起。参见图7两弯折成半圆形整体结构的加热导流板(2)的各外侧弯折部(2C)与套放在管状风管(3)内孔(31)中的两个半圆弧状弹性扣件(33)内表面相抵靠,两半圆弧状弹性扣件(33)沿径向外凸有两对对称的且与风管内孔(31)壁面相抵靠的弹性触脚(331)。参见图9加热导流板(2)呈两个纵截面为半圆弧形轮廓的整体式结构,两个半圆弧形的整体式结构的加热导流板(2)的与半导体加热装置(1)相邻面接触或连接的内侧为一基板(23),沿两基板(23)外侧间隔垂直外凸有数个相互平行且沿风管(3)轴向延通的叶片(24),位于风管(3)中心的半导体加热装置(1)与位于其接触平面两侧的加热导流板的基板(23)一起插固在风管内孔(31)的两对称内凸凵形插架(32)内。参见图10本技术中所采用的各种结构的加热导流板(2)均沿风管(3)内孔(31)的轴向延展设置,而且均具有相互平行并相间隔设置的叶片(24)或板片(2B)或插片它们均有沿轴向前后贯通的平行缝隙(A),以使由后部壳体(5)中吹过的风经锥形漏斗状连接段(6)的进一步聚集而均匀地吹入加热导流板(2)中,被加热导流板(2)的平行板片或叶片预热并均匀吹出。通电后半导体加热元件(11)则发热,并将热量传导到包容的导热壳体(16)上,然后使与导热壳体(16)的两大平面连接或紧密接触的加热导流板(2)受热,最后将流动的空气加热成流动的热风。因导流板均匀密布于整个风管本文档来自技高网...

【技术保护点】
带半导体加热装置的导流式吹风机,有一管状风管(3),在管状风管(3)后部的壳体(5)内设置有电机(41)驱转的风扇(4),壳体(5)上外凸有握把(8),电源导线(7)与电机(41)和加热装置相连接,其特征在于:加热装置是半导体加热装置(1),半导体加热装置(1)是由内部的半导体加热元件(11),附嵌在半导体加热元件(11)两导电表面上的接触板(12)、(13),包罩于两接触板(12)、(13)外侧的绝缘板(14)、(15)以及在绝缘板(14)和(15)外部包容的导热壳体(16)构成,在两接触板(12)和(13)上设有与外引电源线(7)相连接的正负极板(71)和(72),在半导体加热装置(1)的导热壳体(16)外插连有沿管状风管(3)的内孔(31)轴向分布且平行设置的加热导流板(2),半导体加热装置(1)插装在管状风管(3)的内孔(31)的轴向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨琼香
申请(专利权)人:杨琼香
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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