导通检测装置用部件和导通检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种导通检测装置用部件和具备该导通检测装置用部件的导通检测装置，其中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，并且不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。本发明专利技术的导通检测装置用部件，其具备：基体13、通孔11和导电部12，其中，多个通孔11配置于基体13，导电部12收纳于通孔11内。导电部12含有导电性粒子2。导电性粒子2包括基材粒子21以及配置于基材粒子21表面上的导电层22。导电层22在其外表面上具有多个突起23。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导通检测装置用部件和导通检测装置
本专利技术涉及BGA基板等的导通检测装置用部件和导通检测装置。
技术介绍
在半导体集成电路等电路装置的高度的微细化、集成化的技术发展中，对于用于检测电路装置的各电特性的检测装置，也要求更先进的精细间距技术。近年来，已知将探针卡等用于电路装置等的导通检测中。所谓的探针卡，是将多个检测用探针聚集成束而得的部件，并且作为使接触探针与半导体集成电路的电极垫接触以取得电极垫的电信号的检测部件而为人所知。从接触探针进入的电信号通过多层配线基板的配线，被导引至以规定的间隔配置于多层配线基板的外部端子。图8中示意性显示了，通过导通检测装置用部件检测电路装置的电特性的情况。图8中，将电路装置设为BGA基板50(球栅阵列基板)。BGA基板50是具有以下结构的基板：将连接垫以格子状排列于多层基板52，并且将焊料球51配置于各垫上。此外，在图8中，导通检测装置用部件是探针卡100。该探针卡100中，在基板上形成有多个通孔110，且在通孔110中填充有导电材料120。如图8(a)所示，准备BGA基板50和探针卡100，如图8(b)所示，使BGA基板50与探针卡100接触且压缩。此时，焊料球51与通孔110的导电材料120接触。在该状态下，如图8(c)所示，连接电流计60以实施导通检测，判定BGA基板50是否合格。作为探针卡，现有各种提案，提出有：不易引起接触不良的探针卡部件、可优选用于如BGA基板等电路装置的部件(例如，参照专利文献1～3等)。此外，现有的探针前端坚硬且尖锐，易损伤电极，为防止该问题，作为探针也提出有：具备压缩弹性模量得到了调节的导电性微粒的导通检测用探针卡(例如，参照专利文献4、5等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-152554号公报专利文献2：日本特开2006-228743公报专利文献3：日本特开2008-34173公报专利文献4：日本特开2008-164501公报专利文献5：日本特开2012-28471公报
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题然而，当导通检测装置用部件与BGA基板等电路装置进行压缩接触时，该压缩应力导致填充于探针卡的通孔中的导电材料发生裂缝。结果，导电材料的导通性受损，存在无法通过探针卡进行导通检测这样的问题。此外，导通检测的反复压缩反复导致导电材料中逐渐产生空隙(void)等空隙，使导电材料的导通性劣化，产生不能通过探针卡进行正常的导通检测这样的问题。本专利技术是鉴于上述内容而完成的，并且本专利技术的目的在于提供一种导通检测装置用部件，其中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，并且不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种具备该导通检测装置用部件的导通检测装置。解决技术问题的技术手段本专利技术的专利技术人员，为达成上述目的而进行深入研究，结果发现，通过将具有特定结构的导电性粒子作为形成导电部的材料，能够实现上述目的，从而完成本专利技术。即，本专利技术例如包括以下事项所记载的主题。事项1、一种导通检测装置用部件，其具备：基体、通孔和导电部，其中，多个所述通孔配置于所述基体，所述导电部收纳于所述通孔内，所述导电部含有导电性粒子，所述导电性粒子包括基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电层，所述导电层在其外表面上具有多个突起。事项2、根据事项1所述的导通检测装置用部件，其中，所述导电部所含的导电性粒子还包括所述导电层的外表面上不具有多个突起的导电性粒子。事项3、根据事项1或2所述的导通检测装置用部件，其中，所述导电层含有选自铜、镍、钯、钌、铑、银、金、铂、铱、钴、铁、钨、钼、锡、锗、铟、碲、铊、铋、砷、硒、磷、硼、石墨、氧化铝、氧化钛、碳化钨和碳化硅中的至少一种。事项4、一种导电性粒子，其用于事项1～3中任一项所述的导通检测装置用部件。事项5、一种导通检测装置，其具备事项1～3中任一项所述的导通检测装置用部件。专利技术效果本专利技术的导通检测装置用部件中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，而且，不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。因此，所述导通检测装置用部件，是适用于提供具有优异的精度和耐用性的导通检测装置的部件。附图说明图1表示本专利技术的导通检测装置用部件的实施方式的一个实例，(a)是其一部分的平面图，(b)是(a)的平面图中的a-a线截面图。图2是表示本专利技术中使用的导电性粒子，并且示意性表示其结构的截面图。图3是示意性表示导电性粒子的结构的截面图。图4是表示导电性粒子的其他形态，并且示意性表示其结构的截面图。图5是表示导电性粒子的其他形态，并且示意性表示其结构的截面图。图6表示导通检测的情况的一个实例，(a)是表示使用了本专利技术的导通检测装置用部件的导通检测的示意图，(b)和(c)表示使用了传统的导通检测装置用部件的导通检测的示意图。图7是表示本专利技术的导通检测装置用部件的实施方式的另一实例，并且示意性表示一部分截面的图。图8是表示现有技术，并且示意性表示通过导通检测装置用部件来检测电路装置的电特性的情况的图。具体实施方式下面将详细说明本专利技术的实施方式。需要说明的是，在本说明书中，关于“含有”以及“包含”的表达，其包含“含有”、“包含”、“实质上由...所构成”及“仅由...所构成”这样的概念。图1表示本专利技术的导通检测装置用部件的实施方式的一个实例，(a)是平面图，(b)是(a)的平面图中的a-a线截面图。本实施方式的导通检测装置用部件10具备基体13、通孔11、以及导电部12。在基体13上配置有多个通孔11，导电部12收纳于通孔11内。导电部12包含导电性粒子2，导电性粒子2具备基材粒子21以及配置于基材粒子21的表面上的导电层22。上述导电层22在外表面具有多个突起。在导通检测装置用部件10中，例如，通过电连接图8等所示的电流计60，能够实施导通检测。电流计60例如只连接于导通检测装置用部件10中的任意两个导电部12即可。而且，以使其与连接有电流计60的两个导电部12接触的方式，连接电路装置(在是BGA基板50的情况下，将焊料球51连接于导电部12)，由此能够实施该电路装置的导通检测。本实施方式的导通检测装置用部件10中，导电部12包含具备基材粒子21以及导电层22的导电性粒子2，由此，即使对导电部12施加压缩应力，该应力也容易得以缓和。因此，本实施方式的导通检测装置用部件10中，不易产生导电部的裂痕以及空隙，即使重复进行导通检测也不易使导通性能受损，而且在与检测对象部件接触的部分不易残留接触痕迹。基体13是成为导通检测装置用部件10的基板的部件。基体13优选由绝缘性材料形成。作为绝缘性材料，例如可举出绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，例如也可为热塑性树脂、热固化性树脂中的任意一者。作为热塑性树脂，可举出：聚酯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯类树脂、聚酰胺类树脂、ABS树脂、以及聚碳酸酯树脂。作为热固化性树脂，可举出：环氧类树脂、聚氨酯(urethane)类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、硅类树脂、以及苯酚类树脂。作为硅类树脂，可举出聚硅氧烷橡胶。在基体13由绝缘性树脂形成的情况下，可仅由一种绝缘性树脂形成，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导通检测装置用部件，其具备：基体、通孔和导电部，其中，多个所述通孔配置于所述基体，所述导电部收纳于所述通孔内，所述导电部含有导电性粒子，所述导电性粒子包括基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电层，所述导电层在其外表面上具有多个突起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.08 JP 2016-1557181.一种导通检测装置用部件，其具备：基体、通孔和导电部，其中，多个所述通孔配置于所述基体，所述导电部收纳于所述通孔内，所述导电部含有导电性粒子，所述导电性粒子包括基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电层，所述导电层在其外表面上具有多个突起。2.根据权利要求1所述的导通检测装置用部件，其中，所述导电部所含的导电性粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹平昌男，王晓舸，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP