一种模组贴合机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种模组贴合机，包括：机架，为一平台；TP上料机构和LCM上料机构用于为预压合提供TP和LCM物料；自动对位平台，其设于机架台面上，且紧贴TP上料机构的传送轨端部，用于TP与LCM进行预贴合；多个真空贴合机构，在其内部将自动对位平台经过预贴合的TP与LCM进行真空贴合。本实用新型专利技术的模组贴合机可以代替人工贴合，进行TP和LCM贴合时，生产效率高，良品率高，能显著降低人工成本和制造成本，采用真空贴合技术，贴合效果好，可以增加手机触控灵敏性。

A Module Fitting Machine

The utility model provides a module bonding machine, which comprises a frame as a platform; a TP feeding mechanism and a LCM feeding mechanism for providing TP and LCM materials for pre-pressing; an automatic alignment platform, which is located on the platform and is close to the end of the conveyor rail of the TP feeding mechanism for pre-bonding of TP and LCM; and a plurality of vacuum bonding mechanisms, in which the automatic alignment platform is pre-arranged. The bonded TP is vacuum bonded with LCM. The modular bonding machine of the utility model can replace manual bonding. When bonding TP and LCM, the production efficiency is high, the yield of good products is high, and the labor cost and manufacturing cost can be significantly reduced. The vacuum bonding technology is adopted, the bonding effect is good, and the touch sensitivity of the mobile phone can be increased.

【技术实现步骤摘要】
一种模组贴合机
本技术涉及一种模组贴合机。
技术介绍
目前市面上模组行业大部分为人工贴合，人工贴合不仅对位精度不够精准，同时生产效率也较慢150PCS/H，生产良率（90%）也较难提升，容易造成物料损耗等问题点。全贴合技术就是把空气层去掉，让玻璃面板（LCM）和触控层（TP）直接贴合，屏幕透光率更高，可视角度增大，增加手机的触控灵敏性，屏幕在室外阳光下获得更好的显示效果，缺点就是屏幕硬度有所降低。屏幕显得更亮、更通透，增加生产效率450PCS/H，生产良率95%以上，对公司的发展及市场上同样产品的竞争优势的很大的好处。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术解决的技术问题是提供一种模组贴合机，该模组贴合机可以代替人工贴合，效率高，良品率高。本技术解决上述问题，采用的技术方案如下：一种模组贴合机，包括：机架，为一平台，其台面上设置有第一支架、第二支架和第三支架；第二支架上设置有上料机械手，第三支架上设有下料机械手；TP上料机构，其设于所述机架台面一端，包括TP上料平台、传送轨、TP移载机械手和TP上料马达；所述TP上料平台设于传送轨上，可在传送轨上来回移动；所述TP上料马达为TP上料平台在传送轨上移动提供动力；所述TP移载机械手设于所述第一支架上，用于将TP移到自动对位平台；自动对位平台，其设于机架台面上，且紧贴TP上料机构的传送轨端部，用于TP与LCM进行预贴合；LCM上料机构，其设于所述自动对位平台侧边，包括LCM上料平台，LCM搬运机械手和LCM上料马达；所述LCM上料马达为LCM搬运机械手提供动力；所述LCM搬运机械手用于将LCM移到自动对位平台；多个真空贴合机构，所述真空贴合机构包括贴合上腔体、贴合下腔体、压合气缸和真空泵；所述贴合上腔体固定于机架的第三支架上，且上下可移动设置；所述贴合下腔体通过两个平行限位滑轨固定于机架上，且在限位滑轨上来回移动；所述贴合上腔体与贴合下腔体相匹配，形成贴合腔体；所述真空泵为所述贴合腔体提供真空条件；所述压合气缸设于贴合上腔体内部，对预贴合的TP与LCM进行压合。本技术的一种实施例，TP上料机构的TP上料平台为双层平台结构，包括固定平台和定位平台；所述固定平台固定在传送轨上，所述定位平台设于固定平台上，且通过微调机构与固定平台螺纹连接。旋转微调机构，可以调整定位平台与固定平台沿垂直于传送轨方向的相对位置。作为本技术的进一步改进，定位平台上设有TP定位块，用于TP定位，所述TP定位块通过磁铁吸附在所述定位平台上。这种设置，定位平台的通用性强，可以根据不同的TP尺寸，调整TP定位块的相对位置，满足不同TP上料的需求。本技术的一种实施例，TP移载机械手包括TP移载机械手X轴组件和TP移载机械手Z轴组件。TP移载机械手X轴组件用于TP移载至自动对位平台时TP沿传送轨方向移动，TP移载机械手Z轴组件用于TP移载至自动对位平台时TP沿垂直于机架台面的方向上下移动。本技术的一种实施例，传送轨设有同步带，带动TP上料平台来回移动；TP上料马达为同步带提供动力。作为本技术的进一步改进，LCM上料马达通过精密丝杆与LCM搬运机械手传动连接。本技术的一种实施例，LCM上料机构设有压力控制组件，所述压力控制组件通过压力检测识别LCM上料平台上是否有LCM及LCM是否固定牢固，防止LCM空料运行并检查LCM是否变形。本技术的一种实施例，模组贴合机还包括CCD组件，所述CCD组件包括TP拍照组件和LCM拍照组件，所述TP拍照组件和LCM拍照组件固定在所述第一支架上。CCD组件具有记忆功能，更换模组型号时方便调机。进一步地，所述TP拍照组件和LCM拍照组件都可以沿两个方向来回移动，分别是沿传送轨方向来回移动和沿水平且垂直于传送轨方向来回移动，用于TP与LCM在自动对位平台进行预贴合时对位。本技术的一种实施例，真空贴合机构包括密封气缸，所述密封气缸带动所述贴合上腔体上下移动，用于密封贴合上腔体和贴合下腔体形成贴合腔体。作为本技术的进一步改进，真空贴合机构还包括压力控制面板，所述压力控制面板通过精密调压阀调节所述压合气缸的内部压力。本技术的一种实施例，模组贴合机还包括传送带，所述传送带设于机架平台另一端，且与TP上料机构相对设置，用于将贴合好的模组移动到外部进行收料。本技术具有以下有益效果：（1）本技术的模组贴合机可以代替人工贴合，进行TP和LCM贴合时，生产效率高为450PCS/H，生产良品率可高达95%以上，降低了人工成本和制造成本；（2）本技术的模组贴合机中有影像系统CCD组件，TP与LCM预贴合时对位精度高，采用真空贴合技术，贴合效果好，可以增加手机触控灵敏性。附图说明图1为本技术模组贴合机整体结构示意图；图2为本技术模组贴合机的正视图；图3为本技术模组贴合机的俯视图；图4为图1中Ⅰ部局部放大图；附图中标记说明：1-机架；2-第一支架；3-第二支架；4-第三支架；5-上料机械手；6-下料机械手；7-传送带；8-贴合上腔体；9-贴合下腔体；10-限位滑轨；11-TP上料机构；12-传送轨；13-TP上料平台；14-TP上料马达；15-微调机构；16-TP定位块；17-自动对位平台；18-LCM上料机构；19-CCD组件；20-TP拍照组件；21-LCM拍照组件；22-压力控制板；23-真空泵；24-LCM上料平台；25-LCM上料马达；26-LCM搬运机械手；27-压力控制组件；28-密封气缸；29-TP移载机械手。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步的阐述。图1-4所示的模组贴合机，包括：机架1、第一支架2、第二支架3、第二支架4、TP上料机构11、LCM上料机构18、自动对位平台17、贴合上腔体8、贴合下腔体9和传送带7。机架1，其为一长方形平台，沿台面长边方向上设置有第一支架2、第二支架33和第二支架4，其中第一支架2与第二支架4并排设置，第二支架3与第一支架2、第二支架4相对设置。第二支架3上设置有上料机械手5，用于将在自动对位平台17进行预贴合的模组移到真空贴合机构进行贴合；第二支架4上设有下料机械手6，用于将完成贴合的总成成品模组下料。第二支架3和第二支架4靠近机架1边缘一端中间设置有传送带7，将下料机械手6下料的总成成品模组传送到机架1外部进行收料。第二支架4靠近机架1边沿一侧，设置有三个贴合上腔体8，贴合上腔体8通过连接件固定在第二支架4上，且密封气缸28带动每个贴合上腔体8沿机架1平台垂直方向上下移动；在传送带7前端，第二支架3和第二支架4中间设有三个贴合下腔体9，每个贴合下腔体9通过两个沿机架1台面宽边方向平行设置的限位滑轨10与机架1连接，贴合下腔体9可以在限位滑轨10上滑动。贴合下腔体9从第二支架3、第二支架4中间的初始位置，沿限位滑轨10滑至贴合上腔体8下面，密封气缸28驱动贴合上腔体8下移后，与其下面相应的贴合下腔体9相匹配，形成密闭贴合腔体，真空泵23对贴合腔体进行抽真空，形成真空环境，设于贴合上腔体8内部的压合气缸（图中未示出）对移载进真空腔体内的预贴合模组进行真空压合。在机架1台面上，与传送带相对的另一端，设有TP上料机构11。TP上料机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模组贴合机，其特征在于，包括：机架，为一平台，其台面上设置有第一支架、第二支架和第三支架；第二支架上设置有上料机械手，第三支架上设有下料机械手；TP上料机构，其设于所述机架台面一端，包括TP上料平台、传送轨、TP移载机械手和TP上料马达；所述TP上料平台设于传送轨上，可在传送轨上来回移动；所述TP上料马达为TP上料平台在传送轨上移动提供动力；所述TP移载机械手设于所述第一支架上，用于将TP移到自动对位平台；自动对位平台，其设于机架台面上，且紧贴TP上料机构的传送轨端部，用于TP与LCM进行预贴合；LCM上料机构，其设于所述自动对位平台侧边，包括LCM上料平台，LCM搬运机械手和LCM上料马达；所述LCM上料马达为LCM搬运机械手提供动力；所述LCM搬运机械手用于将LCM移到自动对位平台；多个真空贴合机构，所述真空贴合机构包括贴合上腔体、贴合下腔体、压合气缸和真空泵；所述贴合上腔体固定于机架的第三支架上，且上下可移动设置；所述贴合下腔体通过两个平行限位滑轨固定于机架上，且在限位滑轨上来回移动；所述贴合上腔体与贴合下腔体相匹配，形成贴合腔体；所述真空泵为所述贴合腔体提供真空条件；所述压合气缸设于贴合上腔体内部，对预贴合的TP与LCM进行压合。...

【技术特征摘要】
1.一种模组贴合机，其特征在于，包括：机架，为一平台，其台面上设置有第一支架、第二支架和第三支架；第二支架上设置有上料机械手，第三支架上设有下料机械手；TP上料机构，其设于所述机架台面一端，包括TP上料平台、传送轨、TP移载机械手和TP上料马达；所述TP上料平台设于传送轨上，可在传送轨上来回移动；所述TP上料马达为TP上料平台在传送轨上移动提供动力；所述TP移载机械手设于所述第一支架上，用于将TP移到自动对位平台；自动对位平台，其设于机架台面上，且紧贴TP上料机构的传送轨端部，用于TP与LCM进行预贴合；LCM上料机构，其设于所述自动对位平台侧边，包括LCM上料平台，LCM搬运机械手和LCM上料马达；所述LCM上料马达为LCM搬运机械手提供动力；所述LCM搬运机械手用于将LCM移到自动对位平台；多个真空贴合机构，所述真空贴合机构包括贴合上腔体、贴合下腔体、压合气缸和真空泵；所述贴合上腔体固定于机架的第三支架上，且上下可移动设置；所述贴合下腔体通过两个平行限位滑轨固定于机架上，且在限位滑轨上来回移动；所述贴合上腔体与贴合下腔体相匹配，形成贴合腔体；所述真空泵为所述贴合腔体提供真空条件；所述压合气缸设于贴合上腔体内部，对预贴合的TP与LCM进行压合。2.根据权利要求1所述的模组贴合机，其特征在于，所述TP上料机构的TP上料平台为双层平台结构，包括固定平台和定位平台；所述固定平台固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春志，孙院波，
申请(专利权)人：深圳市天正达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44