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本实用新型提供了一种模组贴合机，包括：机架，为一平台；TP上料机构和LCM上料机构用于为预压合提供TP和LCM物料；自动对位平台，其设于机架台面上，且紧贴TP上料机构的传送轨端部，用于TP与LCM进行预贴合；多个真空贴合机构，在其内部将自动...
该专利属于深圳市天正达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天正达电子股份有限公司授权不得商用。

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