将材料涂敷到部件的系统和方法技术方案

将材料涂敷到部件的系统和方法。系统包括：材料的供应体，供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料可以被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料可以包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和/或对该表面纹理化。材料可涂敷到大范围的衬底以及部件，诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源(例如中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等。

【技术实现步骤摘要】
将材料涂敷到部件的系统和方法
本公开涉及将材料涂敷到部件的系统和方法。
技术介绍
本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳工作的预设计的温度。理想地，预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的工作生成热量。如果不去除热量，那么会导致电部件在显著高于它们的正常或可期望工作温度的温度下工作。这种过高的温度会不利地影响电部件的工作特性和关联装置的工作。为了避免或至少减少来自热量生成的不利工作特性，例如应通过从工作中的电部件向热沉传导热量来除热。然后通过传统的对流和/或辐射技术冷却该热沉。在传导期间，热量可以由电部件与热沉之间的直接表面接触和/或由电部件和热沉表面借助中间介质或热界面材料的接触从工作中的电部件传递到热沉。与利用较差热导体的空气填充热传递表面之间间隙相比，为了提高热传递效率，可以使用热界面材料填充该间隙。热扩散器普遍用于扩展来自一个或更多个热量生成部件的热量，使得热量在被传递到热沉时不集中在小区域中。集成热扩散器(integratedheatspreader,IHS)是可以用于扩展由中央处理单元(CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：材料的供应体，该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；和工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件；其中，所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面；和/或其中，所述载体衬料包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时压印到所述材料的所述部分的所述表面中和/或对该表面纹理化。

【技术特征摘要】
2017.09.25 US 62/562,7211.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：材料的供应体，该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；和工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件；其中，所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面；和/或其中，所述载体衬料包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时压印到所述材料的所述部分的所述表面中和/或对该表面纹理化。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部包括沿着所述载体衬料的墨、标识、戳记和/或识别标中的一个或更多个的厚层，该厚层压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部被构造为压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化，使得经纹理化的表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和/或改善EMI吸收。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料被构造为使得所述材料的所述部分的经纹理化的表面包括频率选择面和/或EMI屏蔽面。5.一种用于将材料涂敷到部件的系统，该系统包括：材料的供...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾森·L·斯特拉德，M·S·拉迪卡，K·D·约翰逊，杨静霆，K·J·博雷尔，M·D·基特尔，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12