水稻同步插秧施肥机与水稻同步插秧施肥方法技术

本发明专利技术提供一种水稻同步插秧施肥机与水稻同步插秧施肥方法。本发明专利技术的水稻同步插秧施肥机通过在每两个相邻的插秧点之间设置两个开沟施肥组件，从而在插秧施肥时能够使肥料均匀分布于水稻秧苗之间，充分保证每株水稻秧苗的养分供给，促进水稻秧苗茁壮生长。本发明专利技术的水稻同步插秧施肥方法通过优化施肥点在土壤中的水平及垂直空间位置，实现水稻根系在水平及垂直方向上的延伸，促进水稻形成分布深广的根系，为水稻充分吸收营养并形成高产优势群体提供可能，并且能够延缓水稻后期衰老，提高水稻抗倒伏能力，充分发挥水稻良种的产量潜力。

【技术实现步骤摘要】
水稻同步插秧施肥机与水稻同步插秧施肥方法
本专利技术涉及农业生产
，尤其涉及一种水稻同步插秧施肥机与水稻同步插秧施肥方法。
技术介绍
水稻在国家粮食安全战略中占有重要地位，而施用化肥是水稻增产的主要途径。我国农民在传统水稻生产中普遍采用撒施的方式施肥，化肥尤其是氮肥的利用率相对较低，养分流失既浪费了资源，又增加了农民的成本，也易造成面源污染，不利于农业可持续发展。相对于表层撒施，化肥深施通过将肥料施入土壤中的特定层次，可有效提高稻田的肥料利用率，改善水稻生育性状，进而增加产量。近年来，随着我国水稻机械化种植面积的扩大，同步机械化施肥的需求也日益增长。目前水稻生产上已经有直播施肥一体化机具及插秧施肥一体化机具，可以实现水稻机插秧或机直播同步施肥，提高了农业机械化程度，减少了人工劳动，同时实现了肥料机械深施的目的。然而，在当前的水稻机械化施肥中，对于将不同种类的肥料施用于土层中的哪个空间位置更有利于水稻生长吸收仍未有系统的研究结果。前人研究多集中于化肥简单深施对水稻生育的影响及提高肥料利用率上。实际生产中水稻机械化插秧同步施肥仍处于较粗放的管理状态，施肥点一般位于土浆下方3-5cm处，距植株2-15cm不等。肥料施入土壤后未能为作物充分利用，或者其养分供应与水稻生长的营养需求不同步，制约了水稻高产及肥料养分的高效利用。施肥点在土层中的位置会在很大程度上影响水稻根系发育状况，苗期水稻根系较少较浅，难以吸收距离较远的肥料养分；分蘖期水稻养分需求量迅速上升，此阶段土壤养分供应不足将阻碍水稻形成高产优质群体；抽穗期需保证水稻持续高效养分供应，后期不早衰不贪青以发挥品种的产量潜力。
技术实现思路
本专利技术的目的首先在于提供一种水稻同步插秧施肥机，在插秧施肥时能够使肥料均匀分布于水稻秧苗之间，充分保证每株水稻秧苗的养分供给，促进水稻秧苗茁壮生长。本专利技术的目的还在于提供一种水稻同步插秧施肥方法，能够促进水稻形成分布深广的根系，为水稻充分吸收营养并形成高产优势群体提供可能，并且能够延缓水稻后期衰老，提高水稻抗倒伏能力。为实现以上目的，本专利技术首先提供一种水稻同步插秧施肥机，包括肥料箱以及设于所述肥料箱下方的开沟施肥组件，所述开沟施肥组件包括排肥管与开沟器；其中，所述排肥管与所述肥料箱相连通，在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上，所述开沟器设于所述排肥管的前方；所述水稻同步插秧施肥机工作时，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的每两个相邻的插秧点之间均设有间隔设置的两个开沟施肥组件；在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的插秧点的位置以及所述开沟施肥组件的位置均可调整。可选的，所述排肥管的管壁上设有排肥口，所述排肥口设于所述排肥管的下端。可选的，所述开沟施肥组件还包括在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上设于所述排肥管后方的覆土板。可选的，所述开沟施肥组件还包括设于所述排肥管周围的挡泥罩。本专利技术还提供一种水稻同步插秧施肥方法，包括：提供上述水稻同步插秧施肥机、水稻秧苗以及肥料，利用所述水稻同步插秧施肥机将水稻秧苗插入稻田的同时将肥料施入稻田；所述水稻同步插秧施肥机工作时，所述开沟器在稻田中形成的沟槽的深度为5-15cm，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，每个开沟器与离其最近的插秧点之间的距离为5-15cm。优选的，所述水稻同步插秧施肥机工作时，所述开沟器在稻田中形成的沟槽的深度为10cm，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，每个开沟器与离其最近的插秧点之间的距离为10cm。可选的，所述肥料为水稻专用稳定性肥料，所述水稻专用稳定性肥料中氮元素、磷元素、钾元素的质量比为20-24:5-9:19-23，并且，水稻专用稳定性肥料为硝化抑制型肥料，硝化抑制率为50％-80％。可选的，在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上，所述水稻秧苗之间的株距为12-18cm，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，任意两个相邻的插秧点之间的距离为28-32cm。可选的，在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上，插植的水稻秧苗的品种为常规优质稻时，所述水稻秧苗之间的株距为12-14cm；插植的水稻秧苗的品种为高产杂交稻时，所述水稻秧苗之间的株距为14-16cm；插植的水稻秧苗的品种为超高产超级稻时，所述水稻秧苗之间的株距为14-18cm；插植的水稻秧苗的品种为常规优质稻时，肥料的施用量为35-45kg/亩；插植的水稻秧苗的品种为高产杂交稻时，肥料的施用量为45-55kg/亩；插植的水稻秧苗的品种为超高产超级稻时，肥料的施用量为55-65kg/亩；所述常规优质稻是指采用系统选育方式培育的优质稻品种类型，其产量低于450公斤/亩；所述高产杂交稻是指采用杂交育种方式培育的高产水稻品种类型，其产量为450-660公斤/亩；所述超高产超级稻是指采用系统选育方式或杂交育种方式培育的超高产水稻品种类型，其产量高于660公斤/亩。可选的，插秧施肥时，保持稻田的土表上方的水层深度为0.8-1.2cm。本专利技术的有益效果：本专利技术的水稻同步插秧施肥机通过在每两个相邻的插秧点之间设置两个开沟施肥组件，从而在插秧施肥时能够使肥料均匀分布于水稻秧苗之间，充分保证每株水稻秧苗的养分供给，促进水稻秧苗茁壮生长。本专利技术的水稻同步插秧施肥方法通过优化施肥点在土壤中的水平及垂直空间位置，实现水稻根系在水平及垂直方向上的延伸，促进水稻形成分布深广的根系，为水稻充分吸收营养并形成高产优势群体提供可能，并且能够延缓水稻后期衰老，提高水稻抗倒伏能力，充分发挥水稻良种的产量潜力。本专利技术还选用水稻专用稳定性肥料在插秧时一次性施肥，可满足水稻全生育期营养需求。本专利技术还根据不同水稻品种的养分需求特性设置了不同等级的施肥量，以实现不同的产量目标。本专利技术还针对不同水稻品种的生长特点，对水稻秧苗的株距和行距进行优化调整，充分保障各种水稻品种实现最高产量。本专利技术实现了水稻插秧和施肥同步进行，可减少水稻种植工序，减轻农民劳动力支出，节约施肥成本，增加农民收入。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对本专利技术范围的限定。图1为本专利技术的水稻同步插秧施肥机工作时的后视图；图2为本专利技术的水稻同步插秧施肥机工作时的侧后视图；图3为本专利技术的水稻同步插秧施肥机的开沟施肥组件的部分构件的立体结构示意图；图4A为施肥点位于不同水平空间位置时水稻的根系生长情况对比图；图4B为施肥点位于不同垂直空间位置时水稻的根系生长情况对比图。主要元件符号说明：10、肥料箱；20、排肥管；21、排肥口；30、开沟器；40、覆土板；50、挡泥罩；60、水稻秧苗。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水稻同步插秧施肥机，其特征在于，包括肥料箱以及设于所述肥料箱下方的开沟施肥组件，所述开沟施肥组件包括排肥管与开沟器；其中，所述排肥管与所述肥料箱相连通，在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上，所述开沟器设于所述排肥管的前方；所述水稻同步插秧施肥机工作时，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的每两个相邻的插秧点之间均设有间隔设置的两个开沟施肥组件；在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的插秧点的位置以及所述开沟施肥组件的位置均可调整。

【技术特征摘要】
1.一种水稻同步插秧施肥机，其特征在于，包括肥料箱以及设于所述肥料箱下方的开沟施肥组件，所述开沟施肥组件包括排肥管与开沟器；其中，所述排肥管与所述肥料箱相连通，在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上，所述开沟器设于所述排肥管的前方；所述水稻同步插秧施肥机工作时，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的每两个相邻的插秧点之间均设有间隔设置的两个开沟施肥组件；在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的插秧点的位置以及所述开沟施肥组件的位置均可调整。2.如权利要求1所述的水稻同步插秧施肥机，其特征在于，所述排肥管的管壁上设有排肥口，所述排肥口设于所述排肥管的下端。3.如权利要求1所述的水稻同步插秧施肥机，其特征在于，所述开沟施肥组件还包括在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上设于所述排肥管后方的覆土板。4.如权利要求1所述的水稻同步插秧施肥机，其特征在于，所述开沟施肥组件还包括设于所述排肥管周围的挡泥罩。5.一种水稻同步插秧施肥方法，其特征在于，包括：提供如权利要求1至4任一项所述的水稻同步插秧施肥机、水稻秧苗以及肥料，利用所述水稻同步插秧施肥机将水稻秧苗插入稻田的同时将肥料施入稻田；所述水稻同步插秧施肥机工作时，所述开沟器在稻田中形成的沟槽的深度为5-15cm，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，每个开沟器与离其最近的插秧点之间的距离为5-15cm。6.如权利要求5所述的水稻同步插秧施肥方法，其特征在于，所述水稻同步插秧施肥机工作时，所述开沟器在稻田中形成的沟槽的深度为10cm，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，每个开沟器与离...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭，唐拴虎，黄巧义，张木，逄玉万，易琼，黄建凤，付弘婷，李苹，刘春明，
申请(专利权)人：广东省农业科学院农业资源与环境研究所，
类型：发明
国别省市：广东,44