【技术实现步骤摘要】
一种减小小功率划线对工件和激光切割头热影响的方法
本专利技术涉及激光切割或激光划线领域,具体地说是一种减小小功率划线对工件和激光切割头热影响的方法。
技术介绍
当前,激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射处的材料迅即熔化,气化、烧蚀或达到燃点,同时借与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现割开工件的一种热切割方法。激光切割技术由于其切割速度快,热影响区小,工件变形小、光束无惯性,可实行高速切削、切缝边缘垂直度好等优势,已经在工件切割领域中得到了广泛的应用,其已经成为各种金属、非金属零件加工的常用手段之一。采用激光切割大型三维薄壁零件内孔和外形具有明显的优势,目前正在大量推广使用。在激光切割工艺中,由于切割为一次性加工成型工艺,如果轨迹有错误,会直接导致零件超差或报废,为了防止此类风险,一般在切割前采用小功率进行划线,进行一次轨迹防错检验。这种小功率划线主要有两方面的负面影响:第一,小功率下金属材料反射性很强,导致划线时反射激光造成对切割头前端随动跟踪传感器的热损伤,这是目前激光头传感器的主要损伤模式;第二,小功率划线的原理是在工件上产生一层薄的熔化层,如果检验无差错,沿原轨迹进行切割对工件无影响,但如果有问题,这种划线已对零件产生了表面影响,对要求高的零件具有表面热损伤的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决以上技术中存在的问题,并为此提供一种减小小功率划线对工件和激光切割头热影响的方法。该方法能解决现有激光切割技术中,小功率划线工序中对工件和激光切割头的热影响问题,减少小功率划线对工件的热损伤;减小反射激光对切割头电容传感器的热损 ...
【技术保护点】
1.一种减小小功率划线对工件和激光切割头热影响的方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,激光切割划线前在轨迹位置涂刷吸波涂层;其中吸波涂层的主要成分为:C粉、Y2O3、TiO2,其质量配比为C粉:80%~90%;Y2O3:5%~10%;TiO2:5%~10%;使用前将粉末状的C粉、Y2O3、TiO2按照比例称好混合均匀,将混合粉末与酒精按照质量比1:50混合成悬浊液,用毛刷将悬浊液涂刷在切割轨迹位置,涂刷宽度为20~50mm;步骤二,按照预设的数控程序采用小功率进行划线;步骤三,按照划线进行关键尺寸测量检验;步骤四,检验无差错后,进行产品最终切割;步骤五,对产品上涂层进行去除。
【技术特征摘要】
1.一种减小小功率划线对工件和激光切割头热影响的方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,激光切割划线前在轨迹位置涂刷吸波涂层;其中吸波涂层的主要成分为:C粉、Y2O3、TiO2,其质量配比为C粉:80%~90%;Y2O3:5%~10%;TiO2:5%~10%;使用前将粉末状的C粉、Y2O3、TiO2按照比例称好混合均匀,将混合粉末与酒精按照质量比1:50混合成悬浊液,用毛刷将悬浊液涂刷在切割轨迹位置,涂刷宽度为20~50mm;步骤二...
【专利技术属性】
技术研发人员:段爱琴,曾元松,王彬,马旭颐,杨璟,芦伟,赵晓龙,
申请(专利权)人:中国航空制造技术研究院,
类型:发明
国别省市:北京,11
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