一种用于半导体晶片的多角度旋转装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，包括连接杆、固定杆、输送泵、进液管、凹槽、喷射孔、空盘以及固定环，所述输送泵下端通过支杆与凹槽内下端相连接，所述进液管连接在输送泵下端面，且进液管设置在凹槽内下部，所述输送泵上端连接有出液管，且出液管环形侧面上部通过轴承与连接软管相连接，且连接软管连接在空盘下端面中间位置，所述空盘环形侧面通过轴承与固定环相连接，所述连接杆左右对称固定在固定环环形侧面，所述连接杆通过圆孔与固定杆滑动连接，该设计实现了对蚀刻液进行喷射，本实用新型专利技术使用方便，便于操作，磨削效果好，不会降低芯片的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片的多角度旋转装置
本技术是一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，属于半导体晶片加工设备领域。
技术介绍
现有的半导体晶片通常是通过研磨石或石头进行磨削，而半导体晶片的磨削是通过研磨石或石头的微观脆性断裂来实现的，所以在地面上产生多个微观应变，导致半导体芯片的芯片强度降低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，便于操作，磨削效果好，不会降低芯片的强度。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，包括喷射机构、工作台、支撑杆、U型夹板、压板以及锁紧螺栓，所述喷射机构以及支撑杆均固定在工作台上端面，所述支撑杆设置在喷射机构左右两侧，所述U型夹板固定在支撑杆内端面，所述压板设置在U型夹板内部，所述锁紧螺栓通过螺纹设置在U型夹板上，且锁紧螺栓下端穿过U型夹板，且通过轴承与压板相连接，所述U型夹板设置在喷射机构上侧，所述喷射机构包括连接杆、固定杆、输送泵、进液管、凹槽、转盘、喷射孔、空盘以及固定环，所述固定杆通过螺钉固定在工作台上端面，所述凹槽开设在工作台上端面中间位置，所述输送泵下端通过支杆与凹槽内下端相连接，所述进液管连接在输送泵下端面，且进液管设置在凹槽内下部，所述输送泵上端连接有出液管，且出液管环形侧面上部通过轴承与连接软管相连接，且连接软管连接在空盘下端面中间位置，所述喷射孔开设在空盘上端面，所述空盘环形侧面通过轴承与固定环相连接，所述转盘固定在空盘环形侧面下部，且转盘设置在固定环下侧，所述连接杆左右对称固定在固定环环形侧面，所述连接杆通过圆孔与固定杆滑动连接，所述空盘设置在凹槽上侧。进一步地，所述转盘环形侧面左右两端均固定有把手杆，且把手杆外侧面套装有橡胶套。进一步地，所述喷射孔设有至少两个，至少两个所述喷射孔均开设在空盘上端面，且至少两个喷射孔设置位置不均匀。进一步地，所述固定杆上端通过螺纹设置有紧固螺栓，且紧固螺栓下端与连接杆相接触。进一步地，所述输送泵通过导线与外接电源相连接，且导线上连接有开关，所述凹槽内上部固定有过滤网，且过滤网设置在输送泵上侧。进一步地，所述压板下端面粘贴有防滑垫一，所述U型夹板内下端粘贴有防滑垫二。本技术的有益效果：本技术的一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，本技术通过添加连接杆、固定杆、输送泵、进液管、凹槽、转盘、喷射孔、空盘以及固定环，该设计实现了对蚀刻液进行多角度喷射，实现了对半导体晶片进行蚀刻，解决了现有的半导体晶片通常是通过研磨石或石头进行磨削，而半导体晶片的磨削是通过研磨石或石头的微观脆性断裂来实现的，所以在地面上产生多个微观应变，导致半导体芯片的芯片强度降低的问题。因添加把手杆以及橡胶套，该设计便于带动转盘转动，因添加至少两个喷射孔，该设计扩大了喷射面积，因添加紧固螺栓，该设计便于对连接杆进行固定，因添加过滤网，该设计便于对蚀刻液进行过滤，因添加防滑垫一以及防滑垫二，该设计提高了夹持稳定性，本技术使用方便，便于操作，磨削效果好，不会降低芯片的强度。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种用于半导体晶片的多角度旋转装置的结构示意图；图2为本技术一种用于半导体晶片的多角度旋转装置中喷射机构的结构示意图；图中：1-喷射机构、2-工作台、3-支撑杆、4-U型夹板、5-压板、6-锁紧螺栓、11-连接杆、12-固定杆、13-输送泵、14-进液管、15-凹槽、16-转盘、17-喷射孔、18-空盘、19-固定环。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，包括喷射机构1、工作台2、支撑杆3、U型夹板4、压板5以及锁紧螺栓6，喷射机构1以及支撑杆3均固定在工作台2上端面，支撑杆3设置在喷射机构1左右两侧，U型夹板4固定在支撑杆3内端面，压板5设置在U型夹板4内部，锁紧螺栓6通过螺纹设置在U型夹板4上，且锁紧螺栓6下端穿过U型夹板4，且通过轴承与压板5相连接，U型夹板4设置在喷射机构1上侧。喷射机构1包括连接杆11、固定杆12、输送泵13、进液管14、凹槽15、转盘16、喷射孔17、空盘18以及固定环19，固定杆12通过螺钉固定在工作台2上端面，凹槽15开设在工作台2上端面中间位置，输送泵13下端通过支杆与凹槽15内下端相连接，进液管14连接在输送泵13下端面，且进液管14设置在凹槽15内下部，输送泵13上端连接有出液管，且出液管环形侧面上部通过轴承与连接软管相连接，且连接软管连接在空盘18下端面中间位置，喷射孔17开设在空盘18上端面，空盘18环形侧面通过轴承与固定环19相连接，转盘16固定在空盘18环形侧面下部，且转盘16设置在固定环19下侧，连接杆11左右对称固定在固定环19环形侧面，连接杆11通过圆孔与固定杆12滑动连接，空盘18设置在凹槽15上侧，该设计实现了对蚀刻液进行喷射。转盘16环形侧面左右两端均固定有把手杆，且把手杆外侧面套装有橡胶套，握住把手并进行转动，从而带动转盘16以及空盘18进行转动，喷射孔17设有至少两个，至少两个喷射孔17均开设在空盘18上端面，且至少两个喷射孔17设置位置不均匀，至少两个喷射孔17的设计则扩大了喷射范围，且不均匀的布局，则扩大了蚀刻面积，固定杆12上端通过螺纹设置有紧固螺栓，且紧固螺栓下端与连接杆11相接触，紧固螺栓可对连接杆11进行固定，输送泵13通过导线与外接电源相连接，且导线上连接有开关，凹槽15内上部固定有过滤网，且过滤网设置在输送泵13上侧，过滤网可对蚀刻液进行过滤，压板5下端面粘贴有防滑垫一，U型夹板4内下端粘贴有防滑垫二，防滑垫一以及防滑垫二的设计则提高了半导体晶片的夹持稳定性。具体实施方式：在实际使用时，使用人员将半导体晶片放入两个U型夹板4内，同时实现半导体晶片背面朝下，然后使用人员对锁紧螺栓6进行转动，然后锁紧螺栓6转动并在螺纹的作用下向下移动，锁紧螺栓6向下移动带动压板5向下移动，压板5向下移动从而对半导体晶片进行夹紧，然后使用人员打开开关，然后输送泵13与外接电源之间的电路接通，然后输送泵13工作带动凹槽15内的蚀刻液进入进液管14内，然后蚀刻液通过输送泵13输送到出液管内，然后蚀刻液经过连接软管，并进入空盘18内，然后蚀刻液通过空盘18上端的喷射孔17离开，从而实现蚀刻液喷射在半导体晶片背面，然后蚀刻液则对半导体晶片背面进行腐蚀，然后使用人员握住连接杆11进行自转，连接杆11自转带动固定环19转动，固定环19转动从而带动空盘18转动，从而实现对喷射角度进行调节，然后使用人员对紧固螺栓进行转动，然后紧固螺栓转动并在螺纹的作用下向下移动，从而对连接杆11进行顶紧，然后使用人员握住把手杆并进行转动，把手杆转动带动转盘16转动，转盘16转动从而带动空盘18进行自转，空盘18自转从而带动喷射孔17转动，从而扩大了腐蚀面积，该设计实现了多角度喷射的功能，也实现可蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，包括喷射机构、工作台、支撑杆、U型夹板、压板以及锁紧螺栓，其特征在于：所述喷射机构以及支撑杆均固定在工作台上端面，所述支撑杆设置在喷射机构左右两侧，所述U型夹板固定在支撑杆内端面，所述压板设置在U型夹板内部，所述锁紧螺栓通过螺纹设置在U型夹板上，且锁紧螺栓下端穿过U型夹板，且通过轴承与压板相连接，所述U型夹板设置在喷射机构上侧；所述喷射机构包括连接杆、固定杆、输送泵、进液管、凹槽、转盘、喷射孔、空盘以及固定环，所述固定杆通过螺钉固定在工作台上端面，所述凹槽开设在工作台上端面中间位置，所述输送泵下端通过支杆与凹槽内下端相连接，所述进液管连接在输送泵下端面，且进液管设置在凹槽内下部，所述输送泵上端连接有出液管，且出液管环形侧面上部通过轴承与连接软管相连接，且连接软管连接在空盘下端面中间位置，所述喷射孔开设在空盘上端面，所述空盘环形侧面通过轴承与固定环相连接，所述转盘固定在空盘环形侧面下部，且转盘设置在固定环下侧，所述连接杆左右对称固定在固定环环形侧面，所述连接杆通过圆孔与固定杆滑动连接，所述空盘设置在凹槽上侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片的多角度旋转装置，包括喷射机构、工作台、支撑杆、U型夹板、压板以及锁紧螺栓，其特征在于：所述喷射机构以及支撑杆均固定在工作台上端面，所述支撑杆设置在喷射机构左右两侧，所述U型夹板固定在支撑杆内端面，所述压板设置在U型夹板内部，所述锁紧螺栓通过螺纹设置在U型夹板上，且锁紧螺栓下端穿过U型夹板，且通过轴承与压板相连接，所述U型夹板设置在喷射机构上侧；所述喷射机构包括连接杆、固定杆、输送泵、进液管、凹槽、转盘、喷射孔、空盘以及固定环，所述固定杆通过螺钉固定在工作台上端面，所述凹槽开设在工作台上端面中间位置，所述输送泵下端通过支杆与凹槽内下端相连接，所述进液管连接在输送泵下端面，且进液管设置在凹槽内下部，所述输送泵上端连接有出液管，且出液管环形侧面上部通过轴承与连接软管相连接，且连接软管连接在空盘下端面中间位置，所述喷射孔开设在空盘上端面，所述空盘环形侧面通过轴承与固定环相连接，所述转盘固定在空盘环形侧面下部，且转盘设置在固定环下侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山佳逸伟，山佳卫，
申请(专利权)人：嘉兴申宁精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33