一种印刷电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备，主要包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。本实用新型专利技术采用首尾焊接孔垂直交叉式的高定位精度及高可焊性的设计方法，解决当前直插类焊接孔设计定位不精确、PIN对PIN插接模块的对位组合偏差大、装配困难等实际问题，同时解决透锡不达到IPC标准的问题，提升产品可靠性和使用寿命，提高焊接、组装工序良率，降低客诉成本。本实用新型专利技术可应用于带直插类元器件的PCB，可应用在工控、车载、通讯、消费类电子模块产品上。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及电子设备
本技术涉及电路板焊接
，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
直插元器件焊接原理：将直插元器件的金属PIN针插入PCB焊接孔，通过烙铁(设定320±10℃)加热焊锡丝，拖焊或点焊金属焊盘，单个焊点停留时间0.6-3秒，使PIN针与PCB连接牢固。目前直插类元器件的PCB过孔设计采用对称焊接孔等大小的设计，缺点是：焊接孔设计过大，会造成元器件偏位，模块与模块的对位及组装困难；焊接孔设计过小，插装困难，焊接困难，易造成透锡缺陷，不满足IPC-A-610E标准，插拔能力差。据分析，透锡不达标、虚焊、良率低、插座歪斜等，皆因为焊接孔设计不合理导致。常规焊接孔设计方案如下：例如插座的金属PIN针横截面为正方形，方形的边为0.64mm，焊接孔直径为1.0mm，焊接孔离插座的金属PIN针的最小间隙为0.095/2＝0.047mm，此间隙偏小不利透锡，若加长焊接时间或提高焊接温度等方式易造成插座PCB起泡不良，需从焊接孔的设计上解决。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种提高焊接质量的印刷电路板及电子设备。为实现上述目的，本技术可以通过以下技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个所述焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，其特征在于：每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个所述焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，其特征在于：每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：当焊接孔为平行对称的两组时，两组焊接孔的首位焊接孔的长轴相互垂直，两组焊接孔的末位焊接孔的长轴相互垂直。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于：每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔之间的中间焊接孔均为圆形。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：相邻焊盘之间的间隙大于或等于0.3mm。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述焊盘的外形为圆形。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述首位焊接孔和末位焊接孔的长轴均为1.35mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵飞兰，
申请(专利权)人：深圳秋田微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44