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本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备，主要包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴...
该专利属于深圳秋田微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳秋田微电子股份有限公司授权不得商用。

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