一种扬声器制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子器件技术领域，公开了一种扬声器。本实用新型专利技术中，所述扬声器包括：上盖和下盖、发声单体及第一电路板，发声单体包括第二电路板，第一电路板包括导电层、设置在导电层靠近发声单体一侧的第一绝缘层以及设置在另一侧的第二绝缘层，第一电路板还包括贯穿第一绝缘层、导电层和第二绝缘层的第一通孔以及贯穿第一绝缘层的第二通孔，第一金属层经由第一通孔分别在第一绝缘层和第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，第二金属层经由第二通孔在第一绝缘层一侧形成第三焊盘，第三焊盘与外部电路电性连接，第一焊盘与第二电路板连接。本实用新型专利技术提供的扬声器，能够节约成本，同时提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器
本技术实施例涉及电子器件
，特别涉及一种扬声器。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，音频设备的普及率越来越高，人们对音频设备的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对音频设备的可靠性提出更多要求。尤其是4G时代的到来，移动多媒体技术也随之发展，很多音频设备具有多种娱乐功能，如视频播放、数码摄像、游戏、GPS导航等。而在音频设备中，扬声器箱是一种常用的电子元器件，主要用于音频信号的播放。现有技术的扬声器箱包括有电路板，用于声学单元内核与设备主板的连接导通。其中，电路板为双面铜箔制作，层间通过金属化过孔构成导通。专利技术人发现，由于现有技术中的电路板通常采用双面铜箔制作内部线路，然而，原材料双面铜箔价格昂贵，工序复杂，导致扬声器的制作成本高昂，同时，由于层间过孔可靠性低，极易造成线路故障，造成电路板的可靠性低，进而导致扬声器的可靠性低。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种扬声器，能够节约成本，同时提高可靠性。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种扬声器，包括：围设形成收容空间的上盖和下盖、收容于所述收容空间内的发声单体及设置在所述发声单体一侧的第一电路板，所述发声单体包括第二电路板，所述第一电路板包括导电层、设置在所述导电层靠近所述发声单体一侧的第一绝缘层以及设置在所述导电层远离所述发声单体一侧的第二绝缘层，所述第一电路板还包括贯穿所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的第一通孔以及贯穿所述第一绝缘层的第二通孔，所述第一通孔的内壁面上覆盖有第一金属层，所述第一金属层分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，所述第二通孔内填充有第二金属层，所述第二金属层在所述第一绝缘层一侧形成第三焊盘，所述第三焊盘与外部电路电性连接，焊头在所述第二焊盘处加热使得焊锡流过所述第一通孔将所述第一焊盘与所述第二电路板连接。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过仅设置一层导电层，从而节省了原材，避免了设置双面导电层导致的原材成本高昂的问题；通过直接在所述第一通孔的内壁面上覆盖第一金属层，所述第一金属层分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，避免了层间导通的金属化过孔，从而提高了扬声器的可靠性，同时减少了金属化这一步骤，简化了工序，节约了成本。另外，所述发声单体还包括磁路系统和振动系统，所述振动系统包括振膜、以及驱动所述振膜振动的音圈，所述电路板设置在所述发声单体远离所述振膜一侧。另外，所述第二焊盘在所述第二绝缘层一侧高于所述第二绝缘层，所述第一焊盘和所述第三焊盘在所述第一绝缘层一侧高于所述第一绝缘层。如此设置，避免了将所述第一焊盘与所述第二电路板连接的过程中，焊头在加热第二焊盘时接触第二绝缘层而烧坏电路板，或者是避免了第三焊盘与外部电路在进行焊接的过程中、焊头接触第一绝缘层而烧坏电路板，从而提高了扬声器的可靠性。另外，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少一者的材质为高温可熔性金属。如此设置，在进行焊接的过程中，高温可溶性金属能够被融化、而与焊锡更好的融合，提高了焊接的牢固性和可靠性。另外，所述第一电路板还包括将所述导电层与所述第一绝缘层固定连接的胶层，所述第二通孔贯穿所述胶层。另外，所述导电层未延伸至所述第一绝缘层、第二绝缘层的边缘，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层经由所述胶层固定连接。另外，所述第一绝缘层、第二绝缘层的材质为聚酰亚胺。另外，所述导电层为铜箔。另外，所述第一电路板为柔性电路板。由于柔性电路板占用空间小、重量轻，从而有利于产品小型化和轻便化。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本技术第一实施方式提供的扬声器的爆炸图；图2是本技术第一实施方式提供的的发声单体的爆炸图；图3是本技术第一实施方式提供的电路板的俯视图；图4是沿图3中A-A的剖面结构示意图；图5是本技术第一实施方式提供的电路板的制作流程示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种扬声器100，如图1至3所示，围设形成收容空间20的上盖11和下盖12、收容于收容空间20内的发声单体13及设置在发声单体13一侧的第一电路板14，发声单体13包括第二电路板131，第一电路板14包括导电层141、设置在导电层141靠近发声单体13一侧的第一绝缘层142以及设置在导电层141远离发声单体13一侧的第二绝缘层143，第一电路板14还包括贯穿第一绝缘层142、导电层141和第二绝缘层143的第一通孔144以及贯穿第一绝缘层142的第二通孔145，第一通孔144的内壁面上覆盖有第一金属层，第一金属层分别在第一绝缘层142和第二绝缘层143一侧形成第一焊盘146和第二焊盘147，第二通孔145内填充有第二金属层，第二金属层在第一绝缘层142一侧形成第三焊盘148，第三焊盘148与外部电路电性连接，焊头在第二焊盘147处加热使得焊锡流过第一通孔144将第一焊盘146与第二电路板131连接。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过仅设置一层导电层141，从而节省了原材，避免了设置双面导电层141导致的原材成本高昂的问题；通过直接在第一通孔144的内壁面上覆盖第一金属层，第一金属层分别在第一绝缘层142和第二绝缘层143一侧形成第一焊盘146和第二焊盘147，避免了层间导通的金属化过孔，从而提高了扬声器100的可靠性，同时减少了金属化这一步骤，简化了工序，节约了成本。如图5所示，在电路板的制作过程中，首先提供一个单面铜箔(如图a)；然后对单面铜箔进行钻孔(如图b)；接着DES(显影、蚀刻和去膜)和贴保护膜，从而形成一个阶梯孔和一个仅贯穿基材层的通孔，即第二通孔145，其中阶梯孔在单面铜箔处的孔径较小、在保护膜处的孔径较大，凹陷贯穿保护膜(如图c)；接着进行镭射，使得单面铜箔的基材层处的孔径大于铜箔处的孔径，形成“工字型”通孔，即第一通孔144(如图d)；最后进行表面处理，通过电镀或印刷或以其他方式在第一通孔144和第二通孔145中增加高温可熔性金属(如Sn等)，形成导通上下层的第一焊盘146和第二焊盘147、以及导通下层与线路的第三焊盘148(如图e)。也就是说，第一焊盘146和第二焊盘147相互导通分别处于顶面和底面，第三焊盘148位于顶面，线路位于顶面。本实施方式中，电路板为柔性电路板。由于柔性电路板占用空间小、重量轻，从而有利于产品小型化和轻便化。本实施方式中，第一焊盘146、第二焊盘147和第三焊盘148中至少一者的材质为高温可熔性金属，如Sn等，如此设置，在进行焊接的过程中，高温可溶性金属能够被融化、而与焊锡更好的融合，提高了焊接的牢固性和可靠性。具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器，包括：围设形成收容空间的上盖和下盖、收容于所述收容空间内的发声单体及设置在所述发声单体一侧的第一电路板，所述发声单体包括第二电路板，其特征在于，所述第一电路板包括导电层、设置在所述导电层靠近所述发声单体一侧的第一绝缘层以及设置在所述导电层远离所述发声单体一侧的第二绝缘层，所述第一电路板还包括贯穿所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的第一通孔以及贯穿所述第一绝缘层的第二通孔，所述第一通孔的内壁面上覆盖有第一金属层，所述第一金属层分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，所述第二通孔内填充有第二金属层，所述第二金属层在所述第一绝缘层一侧形成第三焊盘，所述第三焊盘与外部电路电性连接，焊头在所述第二焊盘处加热使得焊锡流过所述第一通孔将所述第一焊盘与所述第二电路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器，包括：围设形成收容空间的上盖和下盖、收容于所述收容空间内的发声单体及设置在所述发声单体一侧的第一电路板，所述发声单体包括第二电路板，其特征在于，所述第一电路板包括导电层、设置在所述导电层靠近所述发声单体一侧的第一绝缘层以及设置在所述导电层远离所述发声单体一侧的第二绝缘层，所述第一电路板还包括贯穿所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的第一通孔以及贯穿所述第一绝缘层的第二通孔，所述第一通孔的内壁面上覆盖有第一金属层，所述第一金属层分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，所述第二通孔内填充有第二金属层，所述第二金属层在所述第一绝缘层一侧形成第三焊盘，所述第三焊盘与外部电路电性连接，焊头在所述第二焊盘处加热使得焊锡流过所述第一通孔将所述第一焊盘与所述第二电路板连接。2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述发声单体还包括磁路系统和振动系统，所述振动系统包括振膜、以及驱动所述振膜振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，宋威，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG