扬声器制造技术

技术编号:20653814 阅读:25 留言:0更新日期:2019-03-23 06:04
本实用新型专利技术提供一种扬声器。所述扬声器包括盆架、振动系统、磁路系统及弹性支撑件,弹性支撑件包括柔性电路板,柔性电路板包括柔性电路板本体、第一焊盘部和第二焊盘部,振动系统与柔性电路板通过第一焊盘部电连接,外界电源与柔性电路板通过第二焊盘部电连接,柔性电路板本体包括第一覆盖层、铜箔层、胶层及第二覆盖层,第一焊盘部及第二焊盘部均与铜箔层连接。本实用新型专利技术提供的扬声器中柔性电路板采用单层铜箔制成,节约成本,柔性电路板包括第一覆盖层、铜箔层、胶层及第二覆盖层,铜箔层夹设于第一覆盖层和第二覆盖层之间,结构稳定;通过固定于盆架底部的第二焊盘部与外界电源连通,可以实现扬声器更合理的结构排布,满足微小化需求。

【技术实现步骤摘要】
扬声器
本技术涉及声电领域,尤其涉及一种扬声器。
技术介绍
随着电子技术的发展,为适应各种音响设备与信息通信设备的多功能、高音质化需求,对于扬声器的声学性能提出了更高的要求。相关技术中,扬声器包括用于与外界电连接的柔性电路板,柔性电路板采用两层铜箔制作,成本较高;两层铜箔之间通过金属化过孔构成导通,制作工艺复杂,而且铜箔层间过孔可靠性等级低,不利于扬声器声学性能的发展。因此,实有必要提供一种新的扬声器解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、声学性能良好的扬声器。为了达到上述目的,本技术提供的扬声器包括具有收容空间的盆架、收容于所述收容空间内的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统及弹性支撑所述振动系统并用于连通所述振动系统与外界电源的弹性支撑件,所述弹性支撑件包括支撑所述振动系统的柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性电路板本体、靠近所述振动系统的一侧的第一焊盘部及远离所述振动系统的一侧的第二焊盘部,所述振动系统与所述柔性电路板通过所述第一焊盘部电连接,所述外界电源与所述柔性电路板通过所述第二焊盘部电连接,所述柔性电路板本体包括靠近所述振动系统的第一覆盖层、与所述第一覆盖层远离所述振动系统的一侧连接并具有收容槽的胶层、收容于所述收容槽的铜箔层及与所述铜箔层远离所述第一覆盖层的一侧连接的第二覆盖层,所述第一焊盘部贯穿所述第一覆盖层和所述胶层与所述铜箔层连接,所述第二焊盘部贯穿所述第二覆盖层与所述铜箔层连接。优选的,所述第一覆盖层、所述第二覆盖层通过所述胶层固定连接。优选的,所述胶层包括沿所述振动系统的振动方向贯穿所述胶层两侧的第一贯穿孔,所述第一贯穿孔与所述收容槽连通。优选的,所述第一覆盖层包括沿所述振动系统的振动方向贯穿所述第一覆盖层两侧并与所述第一贯穿孔连通的第二贯穿孔,所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔正对设置。优选的,所述第二贯穿孔及所述第一贯穿孔均为圆柱型孔,且所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔的直径相同。优选的,所述第一焊盘部依次穿过所述第二贯穿孔和所述第一贯穿孔与所述铜箔层的上表面抵接。优选的,所述第二覆盖层包括沿所述振动系统的振动方向贯穿所述第二覆盖层两侧并与所述收容槽连通的第三贯穿孔,所述第二焊盘部穿过所述第三贯穿孔与所述铜箔层的下表面抵接。优选的,所述第一覆盖层及所述第二覆盖层为聚酰亚胺薄膜。优选的,所述胶层为丙烯酸热熔胶。优选的,所述振动系统包括用于振动发声的第一振膜、位于所述第一振膜下方并用于驱动所述第一振膜振动发声的音圈及自所述音圈延伸出的音圈引线,所述柔性电路板与所述音圈连接并弹性支撑所述音圈,所述音圈引线与所述第一焊盘部电连接。与相关技术相比,本技术提供的扬声器中,柔性电路板采用单层铜箔制成,节约成本,所述柔性电路板包括第一覆盖层、铜箔层、胶层及第二覆盖层,所述铜箔层夹设于所述第一覆盖层和第二覆盖层之间,可以有效避免所述铜箔层的氧化损耗,结构稳定;而且,所述扬声器通过固定于盆架底部的第二焊盘部与外界电源连通,可以实现所述扬声器更合理的结构排布,满足微小化需求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1为本技术提供的扬声器的立体结构示意图;图2为图1所示的扬声器的分解结构示意图;图3为图2所示的柔性电路板的另一角度结构示意图;图4为图1所示的扬声器沿A-A线的剖视图;图5为图2所示的柔性电路板本体无铜箔层的结构示意图;图6为图2所示的柔性电路板本体与所述第一焊盘部及所述第二焊盘部的连接结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请同时参阅图1至图4,本技术提供一种扬声器100。所述扬声器100包括具有收容空间的盆架1、收容于所述收容空间内的振动系统2、弹性支撑所述振动系统2的弹性支撑件3、用于驱动所述振动系统2振动发声的磁路系统4。所述盆架1用于收容并保护所述扬声器100的其他器件。所述盆架1呈矩形框状,其包括两相对平行间隔设置的长侧壁11及设置于两个所述长侧壁11两端且分别连接两个所述长侧壁11的两个短侧壁12,所述长侧壁11与所述短侧壁12一体成型,配合形成所述盆架1的收容空间。所述振动系统2用于振动发声,具体的,所述振动系统2包括用于振动发声的第一振膜21、位于所述第一振膜21下方并用于驱动所述第一振膜21振动发声的音圈22及自所述音圈22延伸出的音圈引线23。进一步的,所述音圈引线23的数量为两个,两个所述音圈引线23分布于所述音圈22的内侧和外侧,其中一个所述音圈引线23用于电流的流入,另一个所述音圈引线23用于电流的流出。所述弹性支撑件3用于弹性支撑所述音圈22并与所述音圈22、所述音圈引线23及外界电源配合形成电流回路。请参阅图2及图3,所述弹性支撑件3包括弹性支撑所述音圈22的柔性电路板31及位于所述柔性电路板31下方并与所述柔性电路板31连接的第二振膜32。所述柔性电路板31包括柔性电路板本体311、与所述柔性电路板本体311靠近所述振动系统2的一侧连接的第一焊盘部312及与所述柔性电路板本体311远离所述振动系统2的一侧连接的第二焊盘部313,所述音圈22与所述柔性电路板31通过所述第一焊盘部312电连接,所述外界电源与所述柔性电路板31通过所述第二焊盘部313电连接。所述柔性电路板31的数量为两个,两个所述柔性电路板31关于所述长侧壁11的中轴线对称设置。所述柔性电路板31一端与所述短侧壁12固定连接,另一端与所述音圈22固定连接。所述第一焊盘部312的数量为两个,两个所述第一焊盘部312分别与两个所述音圈引线23对应设置;所述第二焊盘部313的数量也为两个,两个所述第二焊盘部313关于所述短侧壁12的中轴线对称设置。请参阅图5及图6,所述柔性电路板本体311包括靠近所述振动系统2的第一覆盖层3111、与所述第一覆盖层3111远离所述振动系统2的一侧连接并具有收容槽10的胶层3112、收容于所述收容槽10的铜箔层3113及与所述铜箔层3113远离所述第一覆盖层3111的一侧连接的第二覆盖层3114。所述收容槽10的开口朝向所述第二覆盖层3114。所述第一覆盖层3111和所述第二覆盖层3114通过所述胶层3112固定连接,对所述铜箔层3113进行覆盖,所述胶层3112为丙烯酸热熔胶,可以增加所述第一覆盖层3111与所述第二覆盖层3114的连接强度,加强所述柔性电路板本体311的结构稳定性。所述胶层3112包括沿所述振动系统2的振动方向贯穿所述胶层3112两侧的第一贯穿孔20,所述第一贯穿孔20为圆柱型孔,并与所述收容槽10连通。所述铜箔层3113收容于所述收容槽10内,起到导电的作用,其具有低表面氧气特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器,包括具有收容空间的盆架、收容于所述收容空间内的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统及弹性支撑所述振动系统并用于连通所述振动系统与外界电源的弹性支撑件,其特征在于,所述弹性支撑件包括支撑所述振动系统的柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性电路板本体、靠近所述振动系统的一侧的第一焊盘部及远离所述振动系统的一侧的第二焊盘部,所述振动系统与所述柔性电路板通过所述第一焊盘部电连接,所述外界电源与所述柔性电路板通过所述第二焊盘部电连接,所述柔性电路板本体包括靠近所述振动系统的第一覆盖层、与所述第一覆盖层远离所述振动系统的一侧连接并具有收容槽的胶层、收容于所述收容槽的铜箔层及与所述铜箔层远离所述第一覆盖层的一侧连接的第二覆盖层,所述第一焊盘部贯穿所述第一覆盖层和所述胶层与所述铜箔层连接,所述第二焊盘部贯穿所述第二覆盖层与所述铜箔层连接。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器,包括具有收容空间的盆架、收容于所述收容空间内的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统及弹性支撑所述振动系统并用于连通所述振动系统与外界电源的弹性支撑件,其特征在于,所述弹性支撑件包括支撑所述振动系统的柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性电路板本体、靠近所述振动系统的一侧的第一焊盘部及远离所述振动系统的一侧的第二焊盘部,所述振动系统与所述柔性电路板通过所述第一焊盘部电连接,所述外界电源与所述柔性电路板通过所述第二焊盘部电连接,所述柔性电路板本体包括靠近所述振动系统的第一覆盖层、与所述第一覆盖层远离所述振动系统的一侧连接并具有收容槽的胶层、收容于所述收容槽的铜箔层及与所述铜箔层远离所述第一覆盖层的一侧连接的第二覆盖层,所述第一焊盘部贯穿所述第一覆盖层和所述胶层与所述铜箔层连接,所述第二焊盘部贯穿所述第二覆盖层与所述铜箔层连接。2.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述第一覆盖层、所述第二覆盖层通过所述胶层固定连接。3.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述胶层包括沿所述振动系统的振动方向贯穿所述胶层两侧的第一贯穿孔,所述第一贯穿孔与所述收容槽连通。4.根据权利要求3所述的扬声...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢志高宋威
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司
类型:新型
国别省市:新加坡,SG

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1