半导体电子制冷片制冷制热装置制造方法及图纸

半导体电子制冷片制冷制热器装置，半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成热面，半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成热面，半导体电子制冷片通过电源连接第一金属热器风扇和第二金属热器风扇，本实用新型专利技术半导体电子制冷片通过以上结构形成制冷制热的装置效果，且制冷制热的装置具有结构简单和使用方便的效果。

Semiconductor Electronic Refrigeration Sheet Refrigeration and Heating Device

Semiconductor electronic refrigeration sheet refrigeration heater device, one side of semiconductor electronic refrigeration sheet is composed of refrigerant paste, conductive metal block and first metal heater fan respectively, and the other side of semiconductor electronic refrigeration sheet is composed of conductive paste, conductive metal block and second metal heater fan respectively, while the other side of semiconductor electronic refrigeration sheet is composed of conductive paste, conductive metal block and second metal heater fan respectively. The first liquid temperature conductor constitutes a cold surface, and the other side of the semiconductor electronic refrigeration sheet constitutes a hot surface through a heat conducting paste, a heat conducting metal block and a second liquid temperature conductor respectively. The semiconductor electronic refrigeration sheet connects the first metal heater fan and the second metal heater fan through a power supply. The semiconductor electronic refrigeration sheet of the utility model forms a refrigeration heating device effect through the above structure, and refrigerates. The heating device has the effect of simple structure and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
半导体电子制冷片制冷制热装置
本内使用新型涉及制冷片
，更具体地说，尤其涉及半导体电子制冷片制冷制热装置。
技术介绍
制冷片也叫热电半导体制冷组件，因为制冷片分别两面，一面为吸热造成热面，另一面为散热造成冷面，且制冷片只是起到导热作用，半导体材料的一种形式，其导带中的电子密度超过了介带中的空穴密度，半导体材料分别P型半导体和N型半导体，P型半导体材料通过增加受主杂质形成，例如在硅上掺杂硼，N型半导体材料通过对硅的晶体结构中加入施主杂质（餐杂），比如砷或磷来获得，半导体材料分别P型半导体和N型半导体都需要惨杂化学物品，制冷片损坏是具有影响到制冷片制冷或制热的食品问题。
技术实现思路
本技术技术方案是针对上述情况的，提供一种半导体电子制冷片制冷制热装置，具体解决
技术介绍
中所述的问题。本技术技术方案是这样实现的：所述半导体电子制冷片，所述半导体电子制冷片一面镶嵌设有导冷膏，且半导体电子制冷片另一面相对镶嵌导热膏，所述导冷膏一侧设有导冷金属块，且通过导冷金属块设有第一金属热器风扇，所述导热膏一侧设有导热金属块，且通过导热金属块设有第二金属热器风扇。进一步，所述半导体电子制冷片一面通过框架分别设置导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇，且另一面通过框架相对分别设置导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成一体。进一步，所述半导体电子制冷片通过线管连接于电源，且所述电源通过线管分别连接第一金属热器风扇和第二金属热器风扇。进一步，所述半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成热面。进一步，所述半导体电子制冷片一面镶嵌设有导冷膏，且半导体电子制冷片另一面相对镶嵌导热膏，所述导冷膏一侧设有导冷金属块，且通过导冷金属块设有第一液态导温器，所述导热膏一侧设有导热金属块，且通过导热金属块设有第二液态导温器。进一步，所述半导体电子制冷片一面通过框架分别设置导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器，且另一面通过框架相对分别设置导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成一体。进一步，所述半导体电子制冷片通过线管连接于电源，且所述电源通过线管分别连接第一液态导温器和第二液态导温器。进一步，所述半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成热面。采用上述结构后，本技术的效果是：半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一金属热器风扇构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二金属热器风扇构成热面，半导体电子制冷片一面分别通过导冷膏、导冷金属块和第一液态导温器构成冷面，且半导体电子制冷片另一面分别通过导热膏、导热金属块和第二液态导温器构成热面，半导体电子制冷片通过电源连接第一金属热器风扇和第二金属热器风扇，本技术半导体电子制冷片通过以上结构形成制冷制热的装置效果，且制冷制热的装置具有结构简单和使用方便的效果。附图说明图1为本技术的第一金属发热器风扇结构示意图。图2为本技术的第一液态导温器风扇结构示意图。图3为本技术的电源连接第一金属发热器风扇结构示意图。图4为本技术的电源连接第一液态导温器风扇结构示意图。如图所示：半导体电子制冷片1、导冷膏2、导冷金属块3、第一金属热气风扇4、导热膏5、导热金属块6、第二金属热气风扇7、电源8、冷面9、热面10、第一液态导温器11、第二液态导温器12。具体实施方式下面通过实施例对本技术技术方案进一步的描述。本技术半导体电子制冷片制冷制热装置，半导体电子制冷片1，半导体电子制冷片1一面镶嵌设有导冷膏2，且半导体电子制冷片1另一面相对镶嵌导热膏5，导冷膏2一侧设有导冷金属块3，且通过导冷金属块3设有第一金属热器风扇4，导热膏5一侧设有导热金属块6，且通过导热金属块6设有第二金属热器风扇7，半导体电子制冷片1通过导冷膏2连接于导冷金属块3，且导冷金属块3连接于第一金属热气风扇4，让半导体电子制冷片1构成制冷的冷面9，半导体电子制冷片1通过导热膏5连接于导热金属块6，且导热金属块6连接于第二金属热气风扇7，让半导体电子制冷片1构成制热的热面10，本技术半导体电子制冷片1通过以上所述构成制冷制热装置的结构；半导体电子制冷片1一面通过框架分别设置导冷膏2、导冷金属块3和第一金属热器风扇4，且另一面通过框架相对分别设置导热膏5、导热金属块6和第二金属热器风扇7构成一体，半导体电子制冷片1通过导冷膏2、导冷金属块3、第一金属热器风扇4、导热膏5、导热金属块6和第二金属热器风扇7设置于框架内部，且半导体电子制冷片1设置与框架中部，让半导体电子制冷片1形成一面发冷，另一面发热的结构；半导体电子制冷片1通过线管连接于电源8，且电源8通过线管分别连接第一金属热器风扇4和第二金属热器风扇7，半导体电子制冷片1通过电源8分别连接于第一金属热器风扇4和第二金属热器风扇7，让半导体电子制冷片1形成制冷制热的作用；半导体电子制冷片1一面分别通过导冷膏2、导冷金属块3和第一金属热器风扇4构成冷面9，且半导体电子制冷片1另一面分别通过导热膏5、导热金属块6和第二金属热器风扇7构成热面10，半导体电子制冷片1通过以上所述构成一体，让半导体电子制冷片1一面形成冷面9，另一面形成热面10的结构；半导体电子制冷片1一面镶嵌设有导冷膏2，且半导体电子制冷片1另一面相对镶嵌导热膏5，导冷膏2一侧设有导冷金属块3，且通过导冷金属块3设有第一液态导温器1，导热膏5一侧设有导热金属块6，且通过导热金属块6设有第二液态导温器12，半导体电子制冷片1一面通过框架分别设置导冷膏2、导冷金属块3和第一液态导温器11，且另一面通过框架相对分别设置导热膏5、导热金属块6和第二液体导温器12构成一体，半导体电子制冷片1通过线管连接于电源8，且电源8通过线管分别连接第一液态导温器11和第二液态导温器12，半导体电子制冷片1一面分别通过导冷膏2、导冷金属块3和第一液态导温器11构成冷面9，且半导体电子制冷片1另一面分别通过导热膏5、导热金属块6和第二液态导温器12构成热面10，半导体电子制冷片1通过电源8分别连接第一液态导温器11和第二液态导温器12，让半导体电子制冷片1一面形成冷面9，另一面形成热面10，半导体电子制冷片1通过以上所述也构成制冷制热装置；半导体电子制冷片1通过电源8分别连接第一金属热气风扇4和第二金属热器风扇7构成制冷制热装置，或半导体电子制冷片1通过电源8分别连接第一液态导温器11和第二液态导温器12构成制冷制热装置，让半导体电子制冷片1通过电源8连接制冷或制热的器材构成结构简单和使用方便的制冷制热装置的结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体电子制冷片制冷制热器装置，所述半导体电子制冷片（1），其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面镶嵌设有导冷膏（2），且半导体电子制冷片（1）另一面相对镶嵌导热膏（5），所述导冷膏（2）一侧设有导冷金属块（3），且通过导冷金属块（3）设有第一金属热器风扇（4），所述导热膏（5）一侧设有导热金属块（6），且通过导热金属块（6）设有第二金属热器风扇（7）。

【技术特征摘要】
1.半导体电子制冷片制冷制热器装置，所述半导体电子制冷片（1），其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面镶嵌设有导冷膏（2），且半导体电子制冷片（1）另一面相对镶嵌导热膏（5），所述导冷膏（2）一侧设有导冷金属块（3），且通过导冷金属块（3）设有第一金属热器风扇（4），所述导热膏（5）一侧设有导热金属块（6），且通过导热金属块（6）设有第二金属热器风扇（7）。2.根据权利要求1所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面通过框架分别设置导冷膏（2）、导冷金属块（3）和第一金属热器风扇（4），且另一面通过框架相对分别设置导热膏（5）、导热金属块（6）和第二金属热器风扇（7）构成一体。3.根据权利要求1或2所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）通过线管连接于电源（8），且所述电源（8）通过线管分别连接第一金属热器风扇（4）和第二金属热器风扇（7）。4.根据权利要求1所述半导体电子制冷片制冷制热器装置，其特征在于：所述半导体电子制冷片（1）一面分别通过导冷膏（2）、导冷金属块（3）和第一金属热器风扇（4）构成冷面（9），且半导体电子制冷片（1）另一面分别通过导热膏（5）、导热金属块（6）和第二金属热器风扇（7）构成热面（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘石林，
申请(专利权)人：东莞市联手电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44