一种BOSA装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BOSA装配工装，包括底座和机座转移机构，机座转移机构设于底座上，底座上还设有二极管装配机构，二极管装配机构垂直于机座转移机构，机座转移机构包括机座转移导轨，机座转移导轨的后端装配有前推板，机座转移导轨的前端设有前挡板，机座转移导轨的前端两侧设有装配孔；二极管装配机构包括转移构件和前推构件，转移构件和前推构件均设于二极管转配机构的前端。本实用新型专利技术结构简单，提高BOSA的装配效率，尤其能够提高分布反馈式半导体激光二极管的装配，提高了机座的转移运动效率，提高了分布反馈式半导体激光二极管的装配的转移装配效率，方便实施分布反馈式半导体激光二极管的装配来的装配，具有较强的实用性。

A BOSA Assembly Tool

The utility model discloses a BOSA assembly tooling, which comprises a base and a base transfer mechanism. The base transfer mechanism is arranged on the base, and a diode assembly mechanism is arranged on the base. The diode assembly mechanism is vertical to the base transfer mechanism. The base transfer mechanism includes a base transfer guide rail. The rear end of the base transfer guide rail is equipped with a front baffle plate, and the front end of the base transfer guide rail is equipped with a front baffle plate. The front end of the base transfer guide rail is provided with assembly holes; the diode assembly mechanism includes the transfer component and the forward push component, and the transfer component and the forward push component are both located at the front end of the diode transfer mechanism. The utility model has simple structure, improves the assembly efficiency of BOSA, especially improves the assembly of distributed feedback semiconductor lasers, improves the transfer motion efficiency of the seat, improves the transfer assembly efficiency of the assembly of distributed feedback semiconductor lasers, facilitates the assembly of distributed feedback semiconductor lasers, and has strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种BOSA装配工装
本技术涉及BOSA制造相关
，尤其涉及一种BOSA装配工装。
技术介绍
光器件是光模块的主要组成部分，早起的光模块所用的光器件收和发是分开的，一个是TOSATransmittingOpticalSub-Assembly，光发射组件），一个是ROSA（ReceivingOpticalSub-Assembly，光接收组件），随着小型化的发展，二者合二为一就成了BOSA（Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly，光发射接收组件），也有的光器件集成1个TOSA和2个ROSA的就成了Triplexer，由于目前在光模块领载单独的TOSA或者ROSA已经应用较少，目前的BOSA中常包括如下部件，LD、PD、主体以及主线，其中，LD主要由分布反馈式半导体激光二极管（以下简称二极管）、隔离环以及绝缘体三部分构成；PD主要由同轴尾体、虑环以及0d过滤器构成；主体主要由机座、45d过滤器以及滤器片架构成；主线主要由光纤架和光纤跳线构成。由于在上述的BOSA背景的介绍中的得知现有的BOSA的结构越来越趋向于微型化，但是随着微型化程度的不断加深从而导致B本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BOSA装配工装，包括底座（1）和机座转移机构（2），所述机座转移机构（2）设于底座（1）上，所述底座（1）上还设有二极管装配机构（3），所述二极管装配机构（3）位于机座转移机构（2）一侧，其特征在于，所述机座转移机构（2）包括机座转移导轨（21），所述机座转移导轨（21）的后端装配有前推板（22），所述机座转移导轨（21）的前端设有前挡板（211），所述机座转移导轨（21）的前端一侧设有装配孔（212），所述机座转移导轨（21）的前端另一侧上设有插销式卸下件（213）；所述二极管装配机构（3）包括用于二极管转移及转向的转移构件（36）、用于推出二极管的前推构件（39）以及二极管输送件...

【技术特征摘要】
1.一种BOSA装配工装，包括底座（1）和机座转移机构（2），所述机座转移机构（2）设于底座（1）上，所述底座（1）上还设有二极管装配机构（3），所述二极管装配机构（3）位于机座转移机构（2）一侧，其特征在于，所述机座转移机构（2）包括机座转移导轨（21），所述机座转移导轨（21）的后端装配有前推板（22），所述机座转移导轨（21）的前端设有前挡板（211），所述机座转移导轨（21）的前端一侧设有装配孔（212），所述机座转移导轨（21）的前端另一侧上设有插销式卸下件（213）；所述二极管装配机构（3）包括用于二极管转移及转向的转移构件（36）、用于推出二极管的前推构件（39）以及二极管输送件（301），所述转移构件（36）和前推构件（39）均设于二极管装配机构（3）的前端，所述二极管输送件（301）设于二极管装配机构（3）的下端一侧。2.根据权利要求1所述的BOSA装配工装，其特征在于，所述转移构件（36）包括运动块（360），所述运动块（360）的上表面上设有升降气缸（361），所述升降气缸（361）的上端设有升降框（362），所述升降框（362）的下端设有升降件（363），所述升降件（363）的前侧下端设有旋转气缸（364），所述旋转气缸（364）的下端设有转移头（365），所述转移头（365）的一端上设有装配座（367），所述装配座（367）装配于旋转气缸（364）上，所述转移头（365）的另一端上设有旋转支件（369），所述旋转支件（369）的上端固定于升降件（363）上，所述转移头（365）上设有插孔（368）若干。3.根据权利要求2所述的BOSA装配工装，其特征在于，所述插孔（368）的数量为四个。4.根据权利要求2所述的BOSA装配工装，其特征在于，所述前推构件（39）包括前推盘（390），所述前推盘（390）的另一端上设有前推杆（391）若干，所述前推杆（391）的另一端上均设有前推...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭军，李旭，王陈，刘志勇，赵涵，邹文洋，
申请(专利权)人：四川九州光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51