The invention discloses a method for enhancing the fatigue strength of lead wire of electronic packaging case. By improving the heat treatment method of lead parts, the fatigue strength of lead wire of electronic packaging case can be enhanced. The present invention utilizes the characteristics of materials, combines the heat treatment of metal parts with grain refinement and performance improvement, designs heat treatment scheme combined with process test, and relieves other additional stress by heat treatment after plating, so as to improve the fatigue strength of lead wire. After the shell is manufactured by the method of the invention, the toughness of the lead wire is significantly improved, and the fatigue strength of the lead wire is increased by more than 30% in the fatigue performance test.
【技术实现步骤摘要】
一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法
本专利技术属于电子封装的零件处理工艺设计的
,尤其涉及一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法。
技术介绍
电子封装外壳大多采用与陶瓷膨胀系数匹配度高的铁镍合金材料作为引线,实现外壳内部与外部的连接。引线的抗疲劳强度一定程度上决定了外壳的使用环境和使用寿命。现有的外壳抗疲劳强度有时难以达到使用要求。因此,需通过金属的热处理可以实现金属材料的塑韧性的优化,改善其抗疲劳强度,提升外壳的使用性能。
技术实现思路
专利技术目的:针对以上问题,本专利技术提出一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,该方法利用金属零件在热处理过程中形成的晶粒细化,提升金属零件的塑韧性;同时利用金属零件镀覆后易造成额外的应力叠加,通过热处理形式减小镀覆后的应力,实现外壳产品引线抗疲劳强度的增强。技术方案:为实现本专利技术的目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,包括步骤:(1)将待热处理的引线摆放在清洁不锈钢托盘上,并移至热处理炉口待用;(2)零件第一次热处理,炉中气氛为H2;(3)零件第二次热处理,炉中气氛为N2;(4)将退火处理后的引线放入高温钎焊炉中,与外壳钎焊成整体;(5)对所得外壳半成品,进行电镀镍;(6)电镀镍后热处理;(7)对所得外壳半成品,进行电镀金;(8)电镀金后热处理。所述步骤1中,采用机械冲压或化学刻蚀方法制备金属引线,材料为4J42、4J29,厚度为0.10mm~0.30mm。所述步骤2中,第一次热处理气氛为H2,热处理温度为780℃~820℃,保温时间为5min~10min,降温速度为5 ...
【技术保护点】
1.一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,其特征在于,包括步骤:(1)将待热处理的引线摆放在清洁不锈钢托盘上,并移至热处理炉口待用;(2)零件第一次热处理,炉中气氛为H2;(3)零件第二次热处理,炉中气氛为N2;(4)将退火处理后的引线放入高温钎焊炉中,与外壳钎焊成整体;(5)对所得外壳半成品,进行电镀镍;(6)电镀镍后热处理;(7)对所得外壳半成品,进行电镀金;(8)电镀金后热处理。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,其特征在于,包括步骤:(1)将待热处理的引线摆放在清洁不锈钢托盘上,并移至热处理炉口待用;(2)零件第一次热处理,炉中气氛为H2;(3)零件第二次热处理,炉中气氛为N2;(4)将退火处理后的引线放入高温钎焊炉中,与外壳钎焊成整体;(5)对所得外壳半成品,进行电镀镍;(6)电镀镍后热处理;(7)对所得外壳半成品,进行电镀金;(8)电镀金后热处理。2.根据权利要求1所述的电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,其特征在于,所述步骤1中,采用机械冲压或化学刻蚀方法制备金属引线,材料为4J42、4J29,厚度为0.10mm~0.30mm。3.根据权利要求1所述的电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,其特征在于,所述步骤2中,第一次热处理气氛为H2,热处理温度为780℃~820℃,保温时间为5min~10min,降温速度为5℃~10℃/min,温度降低至450℃以下时,随空气降温冷却。4.根据权利要求1所述的电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宇宁,解瑞,刘海,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。