【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及载板式功率放大器测试技术，具体涉及一种载板式功率放大器在片测试系统。
技术介绍
1、载板式功率放大器是随微组装工艺发展出的新形态产品，通常由载体、裸芯片、匹配电路组成，具有小型化、高集成度、低成本等优点，是相控阵发展固态功率器件选型趋势。如图1所示，一般传统的功率放大器都是封装在金属管壳之中，容易测试。由于载板式裸芯片的结构特殊性，其表面裸芯片易损坏，且尺寸不固定，传统载板式功率放大器通过螺钉固定在测试工装上，再键合到测试工装上，连同测试工装进行测试，这种测试方式成本高，人为因素影响大，测试效率低，不适用实现载板类功率放大器的批量自动测试，故载板式功率放大器的指标测试是一个难题。
技术实现思路
1、专利技术目的：本专利技术的一种载板式功率放大器在片测试系统，该方案通过射频探针板和直流探针板的配合，使得载板式功率放大器被快速装夹测试，载板式功率放大器真空吸附在底座上，避免人工装夹测试过程中人工误触造成的表面芯片损坏风险。
2、技术方案：本专利技术的载板式功率放大器在...
【技术保护点】
1.一种载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：包括底座(1)，设置在底座(1)上表面的套片(2)；所述底座(1)上表面中央开设第一通孔(12)，套片(2)中央开设卡槽，用于放置载板式功率放大器(4)，且载板式功率放大器(4)处于第一通孔(12)上方；
2.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)包括PCB板(101)，设置在PCB板(101)上的多芯连接器(102)；所述多芯连接器(102)一端连接直流线缆，另一端与钨钢针(103)连接，钨钢针(103)用于与载板式功率放大器(4)接触。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：包括底座(1)，设置在底座(1)上表面的套片(2)；所述底座(1)上表面中央开设第一通孔(12)，套片(2)中央开设卡槽，用于放置载板式功率放大器(4)，且载板式功率放大器(4)处于第一通孔(12)上方；
2.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)包括pcb板(101)，设置在pcb板(101)上的多芯连接器(102)；所述多芯连接器(102)一端连接直流线缆，另一端与钨钢针(103)连接，钨钢针(103)用于与载板式功率放大器(4)接触。
3.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)还包括多个电容(104)，其中，第一储能电容(1041)、第一贴片电容(1042)、第二贴片电容(1043)一端均连接载板式功率放大器(4)栅极偏置加电端(41)，另一端均连接载板式功率放大器(4)栅极偏置地端(42)；第三贴片电容(1044)、第四贴片电容(1045)一端均连接载板式功率放大器(4)漏极偏置加电端(43)，另一端均连接载板式功率放大器(4)漏极偏置地端(44)。
4.根据权利要求3所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述第一储能电容(1041)、第一贴片电容(1042)、第二贴片电容(1043)一端通过第一钨钢针(1031)连接载板式功率放大器(4)的栅极偏置加电端(41)，另一端通过第二钨钢针(1032)连接载板式功率放大器(4)栅极...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈悦，钟世昌，李宇超，汤茗凯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。