【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及载板式功率放大器测试技术，具体涉及一种载板式功率放大器在片测试系统。
技术介绍
1、载板式功率放大器是随微组装工艺发展出的新形态产品，通常由载体、裸芯片、匹配电路组成，具有小型化、高集成度、低成本等优点，是相控阵发展固态功率器件选型趋势。如图1所示，一般传统的功率放大器都是封装在金属管壳之中，容易测试。由于载板式裸芯片的结构特殊性，其表面裸芯片易损坏，且尺寸不固定，传统载板式功率放大器通过螺钉固定在测试工装上，再键合到测试工装上，连同测试工装进行测试，这种测试方式成本高，人为因素影响大，测试效率低，不适用实现载板类功率放大器的批量自动测试，故载板式功率放大器的指标测试是一个难题。
技术实现思路
1、专利技术目的：本专利技术的一种载板式功率放大器在片测试系统，该方案通过射频探针板和直流探针板的配合，使得载板式功率放大器被快速装夹测试，载板式功率放大器真空吸附在底座上，避免人工装夹测试过程中人工误触造成的表面芯片损坏风险。
2、技术方案：本专利技术的载板式功率放大器在片测试系统，包括底座，设置在底座上表面的套片；所述底座上表面中央开设第一通孔，套片中央开设卡槽，用于放置载板式功率放大器，且载板式功率放大器处于第一通孔上方；
3、所述底座侧面开设用于安装真空管道的第二通孔，第二通孔与第一通孔连通，通过真空管道将载板式功率放大器真空吸附在底座上；
4、所述底座两侧均设置射频探针座，射频探针座上安装有射频探针，射频探针座带动射频探针沿xyz轴
5、所述底座的上方或下方设置直流探针座，直流探针座上安装有直流探卡，直流探针座带动直流探卡沿xyz轴三个方向进行直线运动；所述直流探卡用于接触载板式功率放大器的栅极偏置加电端、栅极偏置地端、漏极偏置加电端和漏极偏置地端。
6、进一步的，所述直流探卡包括pcb板，设置在pcb板上的多芯连接器；所述多芯连接器一端连接直流线缆，另一端与钨钢针连接，钨钢针用于与载板式功率放大器接触。
7、进一步的，所述直流探卡还包括多个电容，其中，第一储能电容、第一贴片电容、第二贴片电容一端均连接载板式功率放大器栅极偏置加电端，另一端均连接载板式功率放大器栅极偏置地端；所述第三贴片电容、第四贴片电容一端均连接载板式功率放大器漏极偏置加电端，另一端连接载板式功率放大器漏极偏置地端。
8、进一步的，所述第一储能电容、第一贴片电容、第二贴片电容一端通过第一钨钢针连接载板式功率放大器的栅极偏置加电端，另一端通过第二钨钢针连接载板式功率放大器栅极偏置地端。
9、进一步的，所述载板式功率放大器的栅极偏置加电端通过第一钨钢针加电，栅极偏置地端通过第二钨钢针加电。
10、进一步的，所述第三贴片电容、第四贴片电容一端通过第三钨钢针连接载板式功率放大器的漏极偏置加电端，另一端通过第四钨钢针连接载板式功率放大器漏极偏置地端。
11、进一步的，所述载板式功率放大器的漏极偏置加电端通过第三钨钢针加电，漏极偏置地端通过第四钨钢针加电。
12、进一步的，所述载板式功率放大器的输入端通过第一射频探针施加射频信号，载板式功率放大器的输出端通过第二射频探针施加射频信号。
13、进一步的，所述载板式功率放大器的栅极偏置加电端、栅极偏置地端、漏极偏置加电端和漏极偏置地端齐平。
14、进一步的，所述载板式功率放大器的输入端和输出端为共面波导结构。
15、有益效果：本专利技术的技术方案与现有技术相比，其有益效果在于：
16、(1)采用真空吸附的方式使载板式功率放大器固定在底座上，避免了传统的螺钉固定方式，减少了人为操作，提高测试效率；
17、(2)采用直流探卡接触栅极偏置加电端，栅极偏置地端，漏极偏置加电端和漏极偏置地端，采用射频探卡接触输入端和输出端，避免了传统金丝键合测试装置的使用，节省了测试工艺步骤，降低测试成本，尤其适用于于大批量载板式功率放大器的测试；相比传统测试夹具，该测试系统完成一批300只载片测试仅需一天时间，预计综合生产效率提升3倍以上，缩短生产流程，生产人员每班次节约近3人次，节省了金丝键合机和显微镜的设备投入，节省了批量测试工装投入。
18、(3)采用同一个射频探卡弹性接触不同载板式功率放大器的射频端口，减少了不同测试盒键合装夹不同载板式功率放大器测试而带来的损耗，使测试结果更加精确；
19、(4)采用直流探针板包含滤波电路，从而使增加了载板式功率放大器的测试稳定性。
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1.一种载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：包括底座(1)，设置在底座(1)上表面的套片(2)；所述底座(1)上表面中央开设第一通孔(12)，套片(2)中央开设卡槽，用于放置载板式功率放大器(4)，且载板式功率放大器(4)处于第一通孔(12)上方；
2.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)包括PCB板(101)，设置在PCB板(101)上的多芯连接器(102)；所述多芯连接器(102)一端连接直流线缆，另一端与钨钢针(103)连接，钨钢针(103)用于与载板式功率放大器(4)接触。
3.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)还包括多个电容(104)，其中，第一储能电容(1041)、第一贴片电容(1042)、第二贴片电容(1043)一端均连接载板式功率放大器(4)栅极偏置加电端(41)，另一端均连接载板式功率放大器(4)栅极偏置地端(42)；第三贴片电容(1044)、第四贴片电容(1045)一端均连接载板式功率放大器(4)漏极偏置加电端(43)，另一端均连接载板式
4.根据权利要求3所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述第一储能电容(1041)、第一贴片电容(1042)、第二贴片电容(1043)一端通过第一钨钢针(1031)连接载板式功率放大器(4)的栅极偏置加电端(41)，另一端通过第二钨钢针(1032)连接载板式功率放大器(4)栅极偏置地端(42)。
5.根据权利要求4所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述载板式功率放大器(4)的栅极偏置加电端(41)通过第一钨钢针(1031)加电，栅极偏置地端(42)通过第二钨钢针(1032)加电。
6.根据权利要求3所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述第三贴片电容(1044)、第四贴片电容(1045)一端通过第三钨钢针(1033)连接载板式功率放大器(4)的漏极偏置加电端(43)，另一端通过第四钨钢针(1034)连接载板式功率放大器(4)漏极偏置地端(44)。
7.根据权利要求6所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述载板式功率放大器(4)的漏极偏置加电端(43)通过第三钨钢针(1033)加电，漏极偏置地端(44)通过第四钨钢针(1034)加电。
8.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述载板式功率放大器(4)的输入端(45)通过第一射频探针(6)施加射频信号，载板式功率放大器(4)的输出端(46)通过第二射频探针(8)施加射频信号。
9.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述载板式功率放大器(4)的栅极偏置加电端(41)、栅极偏置地端(42)、漏极偏置加电端(43)和漏极偏置地端(44)齐平。
10.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述载板式功率放大器(4)的输入端(45)和输出端(46)为共面波导结构。
...【技术特征摘要】
1.一种载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：包括底座(1)，设置在底座(1)上表面的套片(2)；所述底座(1)上表面中央开设第一通孔(12)，套片(2)中央开设卡槽，用于放置载板式功率放大器(4)，且载板式功率放大器(4)处于第一通孔(12)上方；
2.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)包括pcb板(101)，设置在pcb板(101)上的多芯连接器(102)；所述多芯连接器(102)一端连接直流线缆，另一端与钨钢针(103)连接，钨钢针(103)用于与载板式功率放大器(4)接触。
3.根据权利要求1所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述直流探卡(10)还包括多个电容(104)，其中，第一储能电容(1041)、第一贴片电容(1042)、第二贴片电容(1043)一端均连接载板式功率放大器(4)栅极偏置加电端(41)，另一端均连接载板式功率放大器(4)栅极偏置地端(42)；第三贴片电容(1044)、第四贴片电容(1045)一端均连接载板式功率放大器(4)漏极偏置加电端(43)，另一端均连接载板式功率放大器(4)漏极偏置地端(44)。
4.根据权利要求3所述的载板式功率放大器在片测试系统，其特征在于：所述第一储能电容(1041)、第一贴片电容(1042)、第二贴片电容(1043)一端通过第一钨钢针(1031)连接载板式功率放大器(4)的栅极偏置加电端(41)，另一端通过第二钨钢针(1032)连接载板式功率放大器(4)栅极...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈悦，钟世昌，李宇超，汤茗凯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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