一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。该喷胶机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩；旋转盘设置在喷胶平台上，旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部，且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转；水平竖直移动装置设置在喷胶平台上，喷嘴设置在水平竖直移动装置上，且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动；防溅罩与旋转盘相配合，并且防止喷胶时胶液飞溅。本发明专利技术的有益效果是：能够使喷嘴前后左右移动，提高喷胶效率；能够使旋转盘升降，提高喷胶效果；能够使喷嘴工作前进行试喷，防止喷嘴堵塞。

A Fully Automatic Semiconductor Wafer Spraying Mechanism and Its Spraying Equipment

The invention relates to the field of semiconductor technology, in particular to an automatic semiconductor wafer spraying mechanism and its spraying equipment. The spraying mechanism includes a spraying platform, a rotating disc, a rotating lifting driving device, a horizontal vertical moving device, a nozzle and a splash cover; the rotating disc is set on the spraying platform, and the rotating lifting driving device is set at the bottom of the rotating disc, and the rotating lifting and rotating disc is driven by the rotating lifting driving device; the horizontal vertical moving device is set on the spraying platform, and the nozzle is set on the water spraying platform. On the horizontal and vertical movable device, the horizontal and vertical movable device drives the nozzle to move horizontally and vertically; the splashproof cover matches with the rotating disc, and prevents the glue splashing when spraying glue. The invention has the advantages that the nozzle can move around to improve the spraying efficiency, the rotating disc can rise and fall, the spraying effect can be improved, the spraying nozzle can be tested before working, and the blockage of the nozzle can be prevented.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。
技术介绍
随着半导体晶圆制程工艺技术的发展，对晶片喷胶的技术度要求越来越高，各种半导体晶片喷胶设备随之产生。但目前的半导体喷胶设备的喷胶情况不稳定，设备没有设置清洁装置，会导致喷嘴堵塞，从而导致喷胶的效果不佳。大多数的喷胶设备都只有单一方向的运动，无法实现多方位移动，会受到局限、影响喷胶质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是：针对现有技术存在的不足，提供一种能够使旋转盘升降、能使喷嘴前后左右移动、并且设置清洁装置的全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。为实现本专利技术之目的，采用以下技术方案予以实现：一种全自动半导体晶片喷胶机构，该机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩；所述的喷胶平台设置在机架的中层，所述的旋转盘设置在喷胶平台上，所述的旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部，旋转升降驱动装置包括电机、主动轮、从动轮、传送带、旋转轴、气缸、气缸支架、气缸连接板和滑环；所述的电机通过电机支架固定设置在喷胶平台的底部，电机的转动轴与主动轮连接，主动轮与从动轮通过传送带连接；从动轮设置在旋转轴上，所述的旋转轴通过轴承设置在喷胶平台上，旋转轴顶端与旋转盘底部中心固定连接，旋转轴的底端与滑环连接，所述的滑环通过滑环支撑板固定在气缸支架的底部上，所述的气缸支架固定设置在喷胶平台的底部，所述的气缸设置在气缸支架上，气缸的活塞杆与气缸连接板连接，气缸连接板上设置有多个顶针，每个顶针的顶部均穿过喷胶平台与旋转盘的底部连接；所述的水平竖直移动装置设置在喷胶平台上且位于旋转盘的一侧，水平竖直移动装置包括电缸支架、竖直电缸、支撑连接板、水平电缸、滑动底板、导轨架、调节杆、固定螺杆；所述电缸支架固定设置在喷胶平台上，所述的竖直电缸固定设置在电缸支架上，竖直电缸中的移动块与所述的支撑连接板固定连接，所述的水平电缸的左端固定设置在支撑连接板上，所述的滑动底板固定设置在水平电缸的移动块的正面上，所述的导轨架固定设置在滑动底板的正面上，所述的调节杆设置在导轨架上，调节杆能在导轨架上上下移动；所述的固定螺杆设置在导轨架的正面上，通过固定螺杆能将调节杆固定，调节杆底部设置有喷嘴固定块，所述的喷嘴设置在喷嘴固定块上，喷嘴通过水平竖直移动装置能水平竖直移动；所述的防溅罩包括底座、外环和内罩；底座上设置有多个排风管道；所述的外环设置在底座上，内罩设置在外环内，内罩与旋转盘相配合。作为优选，所述的气缸连接板呈开放的圆环状，气缸连接板上设置有3个顶针，任意两个相邻的顶针之间的夹角均为120°。作为优选，所述的竖直电缸的左侧设置有竖直拖链支架，竖直拖链支架上设置有竖直拖链。作为优选，所述的水平电缸的上部设置有水平拖链支架，水平拖链支架上设置有水平拖链。作为优选，所述的底座上设置有4个排风管道；4个排风管道呈正方形状设置；喷胶平台上设置有4个排风孔，每个排风管道插设在对应的排风孔内；作为优选，所述的内罩上设置有用于防溅的圆锥状斜面。作为优选，所述的旋转盘外侧设置有旋转环，旋转盘与旋转环连接并带动旋转环旋转；旋转环与所述的内罩相配合。作为优选，所述的喷胶平台的外侧底边上设置有减震垫。作为优选，所述的喷嘴正下方设置有清洗盒，清洗盒固定设置在喷胶平台上。本专利技术还公开了一种全自动半导体晶片喷胶设备，该喷胶设备包括上述的喷胶机构。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果是：（1）设置有竖直电缸和水平电缸能够使喷嘴前后左右移动，提高喷胶效率；（2）设置有升降气缸，能够使旋转盘升降，提高喷胶效果；（3）设置有清洁盒，能够使喷嘴工作前进行试喷，防止喷嘴堵塞。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为喷胶模块的结构示意图。图3为旋转升降装置的结构爆炸图。图4为水平竖直移动装置的结构爆炸图。图5为防溅罩的结构爆炸图。具体实施方式为使本专利技术更明显易懂，配合附图作详细说明如下。如图1和图2所示，一种全自动半导体晶片喷胶设备，该设备包括机架10、喷胶平台1、旋转盘2、旋转升降驱动装置3、水平竖直移动装置4、喷嘴5和防溅罩6。机架10分为上、中、下三层，机架10设置有机架10上层设置有吸风口，吸风口上设置有吸风罩13。吸风罩13呈漏斗状设置。能够有效的吸风，防止有害物质对身体造成伤害。机架10的上层还设置有工控机和驱动器。喷胶平台1设置在机架10的中层，旋转盘2设置在喷胶平台1上，旋转升降驱动装置3设置在旋转盘2的底部，且通过旋转升降驱动装置3带动旋转盘2升降和旋转。水平竖直移动装置4设置在喷胶平台1上且位于旋转盘2的一侧，喷嘴5设置在水平竖直移动装置4上，且通过水平竖直移动装置4带动喷嘴5水平竖直移动。喷胶平台1的外侧底边上设置有减震垫7。喷嘴5正下方设置有清洗盒8，清洗盒8固定设置在喷胶平台1上。机架10的下层设置有胶液装置。胶液装置为胶液箱9，胶液箱9与机架10下层通过滑轨连接，胶液箱9内设置有胶泵91和胶瓶92。胶液箱9的正面还设置有便于使用的把手。机架10下层内还设置有废液桶11和排风接口12，机架10下层的背部设置有减压阀面板。如图2和图3所示，旋转升降驱动装置3包括电机31、主动轮32、从动轮33、传送带34、旋转轴35、气缸36、气缸支架37、气缸连接板38和滑环39。电机31通过电机支架311固定设置在喷胶平台1的底部，电机31的转动轴与主动轮32连接，主动轮32与从动轮33通过传送带34连接。从动轮33设置在旋转轴35上，旋转轴35通过轴承351设置在喷胶平台1上，旋转轴35顶端与旋转盘2底部中心固定连接，旋转轴35的底端与滑环39连接，滑环39通过滑环支撑板391固定在气缸支架37的底部上，气缸支架37固定设置在喷胶平台1的底部，气缸36设置在气缸支架37上，气缸36的活塞杆与气缸连接板38连接，气缸连接板38上设置有多个顶针381，气缸连接板38呈开放的圆环状，气缸连接板38上设置有3个顶针381，任意两个相邻的顶针381之间的夹角均为120°。每个顶针381的顶部均穿过喷胶平台1与旋转盘2的底部连接。工作时，通过电机31旋转带动主动轮32旋转，主动轮32通过传送带34使从动轮33旋转，从动轮33通过旋转轴35带动旋转盘2旋转，在旋转盘2旋转的同时，气缸36使气缸连接板38上下移动，气缸连接板38上的顶针381使旋转盘2上下移动。使旋转盘2能在旋转的同时并上下移动，增加喷胶的整体效果。该装置结构旋转盘2旋转时不能升降的问题，通过升降旋转使胶液充分和晶片接触，从而使整体的喷胶质量提高，提高生产效率。如图2和图4所示，水平竖直移动装置4包括电缸支架41、竖直电缸42、支撑连接板43、水平电缸44、滑动底板45、导轨架46、调节杆47和固定螺杆48。所述电缸支架41固定设置在喷胶平台1上，竖直电缸42固定设置在电缸支架41上，竖直电缸42中的移动块与支撑连接板43固定连接，水平电缸44的左端固定设置在支撑连接板43上，滑动底板45固定设置在水平电缸44的移动块的正面上，导轨架46固定设置在滑动底板45的正面上，调节杆47设置在导轨架46上，调节杆47能在导轨架46上上下移动。固定螺杆48设置在导轨架46的正面上，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，该机构包括喷胶平台（1）、旋转盘（2）、旋转升降驱动装置（3）、水平竖直移动装置（4）、喷嘴（5）和防溅罩（6）；所述的喷胶平台（1）设置在机架（10）的中层，所述的旋转盘（2）设置在喷胶平台（1）上，所述的旋转升降驱动装置（3）设置在旋转盘（2）的底部，旋转升降驱动装置（3）包括电机（31）、主动轮（32）、从动轮（33）、传送带（34）、旋转轴（35）、气缸（36）、气缸支架（37）、气缸连接板（38）和滑环（39）；所述的电机（31）通过电机支架（311）固定设置在喷胶平台（1）的底部，电机（31）的转动轴与主动轮（32）连接，主动轮（32）与从动轮（33）通过传送带（34）连接；从动轮（33）设置在旋转轴（35）上，所述的旋转轴（35）通过轴承（351）设置在喷胶平台（1）上，旋转轴（35）顶端与旋转盘（2）底部中心固定连接，旋转轴（35）的底端与滑环（39）连接，所述的滑环（39）通过滑环支撑板（391）固定在气缸支架（37）的底部上，所述的气缸支架（37）固定设置在喷胶平台（1）的底部，所述的气缸（36）设置在气缸支架（37）上，气缸（36）的活塞杆与气缸连接板（38）连接，气缸连接板（38）上设置有多个顶针（381），每个顶针（381）的顶部均穿过喷胶平台（1）与旋转盘（2）的底部连接；所述的水平竖直移动装置（4）设置在喷胶平台（1）上且位于旋转盘（2）的一侧，水平竖直移动装置（4）包括电缸支架（41）、竖直电缸（42）、支撑连接板（43）、水平电缸（44）、滑动底板（45）、导轨架（46）、调节杆（47）、固定螺杆（48）；所述电缸支架（41）固定设置在喷胶平台（1）上，所述的竖直电缸（42）固定设置在电缸支架（41）上，竖直电缸（42）中的移动块与所述的支撑连接板（43）固定连接，所述的水平电缸（44）的左端固定设置在支撑连接板（43）上，所述的滑动底板（45）固定设置在水平电缸（44）的移动块的正面上，所述的导轨架（46）固定设置在滑动底板（45）的正面上，所述的调节杆（47）设置在导轨架（46）上，调节杆（47）能在导轨架（46）上上下移动；所述的固定螺杆（48）设置在导轨架（46）的正面上，通过固定螺杆（48）能将调节杆（47）固定，调节杆（47）底部设置有喷嘴固定块（49），所述的喷嘴（5）设置在喷嘴固定块（49）上，喷嘴（5）通过水平竖直移动装置（4）能水平竖直移动；所述的防溅罩（6）包括底座（61）、外环（62）和内罩（63）；底座（61）上设置有多个排风管道（611）；所述的外环（62）设置在底座（61）上，内罩（63）设置在外环（62）内，内罩（63）与旋转盘（2）相配合。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，该机构包括喷胶平台（1）、旋转盘（2）、旋转升降驱动装置（3）、水平竖直移动装置（4）、喷嘴（5）和防溅罩（6）；所述的喷胶平台（1）设置在机架（10）的中层，所述的旋转盘（2）设置在喷胶平台（1）上，所述的旋转升降驱动装置（3）设置在旋转盘（2）的底部，旋转升降驱动装置（3）包括电机（31）、主动轮（32）、从动轮（33）、传送带（34）、旋转轴（35）、气缸（36）、气缸支架（37）、气缸连接板（38）和滑环（39）；所述的电机（31）通过电机支架（311）固定设置在喷胶平台（1）的底部，电机（31）的转动轴与主动轮（32）连接，主动轮（32）与从动轮（33）通过传送带（34）连接；从动轮（33）设置在旋转轴（35）上，所述的旋转轴（35）通过轴承（351）设置在喷胶平台（1）上，旋转轴（35）顶端与旋转盘（2）底部中心固定连接，旋转轴（35）的底端与滑环（39）连接，所述的滑环（39）通过滑环支撑板（391）固定在气缸支架（37）的底部上，所述的气缸支架（37）固定设置在喷胶平台（1）的底部，所述的气缸（36）设置在气缸支架（37）上，气缸（36）的活塞杆与气缸连接板（38）连接，气缸连接板（38）上设置有多个顶针（381），每个顶针（381）的顶部均穿过喷胶平台（1）与旋转盘（2）的底部连接；所述的水平竖直移动装置（4）设置在喷胶平台（1）上且位于旋转盘（2）的一侧，水平竖直移动装置（4）包括电缸支架（41）、竖直电缸（42）、支撑连接板（43）、水平电缸（44）、滑动底板（45）、导轨架（46）、调节杆（47）、固定螺杆（48）；所述电缸支架（41）固定设置在喷胶平台（1）上，所述的竖直电缸（42）固定设置在电缸支架（41）上，竖直电缸（42）中的移动块与所述的支撑连接板（43）固定连接，所述的水平电缸（44）的左端固定设置在支撑连接板（43）上，所述的滑动底板（45）固定设置在水平电缸（44）的移动块的正面上，所述的导轨架（46）固定设置在滑动底板（45）的正面上，所述的调节杆（47）设置在导轨架（46）上，调节杆（47）能在导轨架（46）上上下移动；所述的固定螺杆（48）设置在导轨架（46）的正面上，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：田丽玖，
申请(专利权)人：田丽玖，
类型：发明
国别省市：浙江,33