一种液晶半导体成膜装置用冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝倾斜设置。所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体和所述盖板融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝倾斜设置，这样，所述本体和所述盖板的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。

A Cooling Device for Liquid Crystal Semiconductor Film Forming Device

The utility model provides a cooling device for a liquid crystal semiconductor film forming device, which comprises a body, a coolant pipeline arranged in the body and a cover plate connected with the body. The body and the cover plate are welded by friction stir welding, and the weld seam of the friction stir welding is inclined. The body and the cover plate are welded and connected by friction stir welding. After welding, the body and the cover plate are integrated, the molecular structure of the fusion joint is more compact, the density is higher than that of the raw material, and no leakage occurs; and no other auxiliary materials and welding tools are needed to save materials, no pollution and more environmental protection; the welding seam is inclined, thus, the said welding seam is inclined. The groove depth of the upper surface of the body and the cover plate is smaller, and subsequent grinding is more convenient and fast.

【技术实现步骤摘要】
一种液晶半导体成膜装置用冷却装置
本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种液晶半导体成膜装置用冷却装置。
技术介绍
在液晶半导体成膜过程中，靶材受到高速荷能粒子连续轰击，会产生高温，易造成靶材损坏。于是需要通过冷却背板，对靶材持续进行冷却。冷却背板通常包括本体和盖板，其内设置有冷却液管，盖板和本体焊接连接，现有技术中，通常通过焊材将盖板和本体焊接连接，这样的方式，浪费焊材，且焊接不牢靠，易发生渗漏现象。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单牢靠、不会发生渗漏的液晶半导体成膜装置用冷却装置。本技术提供一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝沿所述焊缝的方向倾斜设置。更进一步的，所述本体的一面设置有盖板安装槽，所述盖板安装于所述盖板安装槽中。更进一步的，所述焊缝沿所述本体周向倾斜伸入所述盖板中。更进一步的，所述焊缝沿所述盖板周向倾斜伸入所述本体中。更进一步的，所述本体内设置有芯片。本技术的液晶半导体成膜装置用冷却装置，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体和所述盖板融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝倾斜设置，这样，所述本体和所述盖板的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。附图说明图1为本技术的液晶半导体成膜装置用冷却装置的示意图；图2为本技术的液晶半导体成膜装置用冷却装置的盖板移除状态示意图；图3为本技术的液晶半导体成膜装置用冷却装置的本体和盖板交接处的示意图；图中标记为：本体1，盖板安装槽11，冷却液管路2，盖板3，焊缝4。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1至图3所示，本技术提供一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，包括本体1、设置于所述本体1中的冷却液管路2以及与所述本体1相连的盖板3，所述本体1和所述盖板3通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝4沿所述焊缝4的方向倾斜设置。所述本体1和所述盖板3通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体1和所述盖板3融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝4倾斜设置，具体的，在焊接时，所述焊接工具的焊针沿所述焊缝的方向切斜设置，可以是焊针尾部朝向其前进方向或者是后退方向，这样，焊接后所述本体1和所述盖板3的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。所述本体1的一面设置有盖板安装槽11，所述盖板3安装于所述盖板安装槽11中。所述安装槽11对所述盖板3起定位的作用，同时方便焊接。所述焊缝4沿所述本体1周向倾斜伸入所述盖板3中。作为本技术另一优选实施例，所述焊缝4沿所述盖板3周向倾斜伸入所述本体1中。所述本体1内设置有芯片5，，所述芯片5可以包括技术单元和温度检测单元，分别用于记录与所述本体1相连的靶材的使用次数及剩余寿命，记录方便精确；所述温度检测单元可以测量所述本体1的温度，保持所述本体1在设定的温度范围内，提高冷却效果。本技术的液晶半导体成膜装置用冷却装置，所述本体1和所述盖板3通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，焊接后所述本体1和所述盖板3融为一体，熔接处分子结构更加紧密，密度比原材料更高，不会发生渗漏现象；且不需要使用其他辅材及焊接工具，节省材料，无污染，更加的环保；所述焊缝4倾斜设置，这样，所述本体1和所述盖板3的上表面的凹槽深度较小，后续打磨更加方便快捷。以上所述，仅是本技术的最佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝沿所述焊缝的方向倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：包括本体、设置于所述本体中的冷却液管路以及与所述本体相连的盖板，所述本体和所述盖板通过搅拌摩擦焊焊接连接，所述搅拌摩擦焊的焊缝沿所述焊缝的方向倾斜设置。2.如权利要求1所述的液晶半导体成膜装置用冷却装置，其特征在于：所述本体的一面设置有盖板安装槽，所述盖板安装于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本光裕，
申请(专利权)人：京浜乐梦金属科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32