芯片绑定机构及芯片封装机制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片绑定机构，包括平台，平台上设置有两平行于平台的横向方向的横向轨道，各横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件用于驱动一个横向滑块在横向轨道上往复滑动；各横向滑块上设置有平行于平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，纵向驱动组件用于驱动一个绑定头纵向滑块在绑定头纵向轨道上往复滑动；各绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，竖向驱动组件用于驱动一个竖向滑块在竖向轨道上往复滑动；各竖向滑块上固定连接有一个绑定头。芯片绑定机构及包括该芯片绑定机构的芯片封装机，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。

Chip Binding Mechanism and Chip Packaging Machine

The utility model discloses a chip binding mechanism, which comprises a platform, on which two transverse tracks parallel to the platform are arranged, one transverse slide block is sliding connected on each transverse track, and the transverse driving component is used to drive a transverse slide block to slide back and forth on the transverse track; and the longitudinal track of the binding head parallel to the longitudinal direction of the platform is arranged on each transverse slide block. The longitudinal slider of each binding head is connected with a longitudinal slider of the binding head, and the longitudinal driving component is used to drive a longitudinal slider of the binding head to slide back and forth on the longitudinal track of the binding head; the vertical track of each binding head is set on the longitudinal slider, and the vertical driving component is used to drive a vertical slider to slide back and forth on the vertical track; the vertical slider is fixed on the vertical track. The connection has a binding head. The chip binding mechanism and the chip packaging machine including the chip binding mechanism use two bonding heads to bind a row of chips at the same time, which improves the speed of the chip and reduces the manufacturing cost of the mechanism.

【技术实现步骤摘要】
芯片绑定机构及芯片封装机
本技术涉及半导体封装设备
，特别是涉及一种芯片绑定机构及芯片封装机。
技术介绍
芯片绑定机构为各类贴片机中将芯片从载体(晶圆或华夫盘等)上取起，并将芯片放置在引线框架或基板上绑定位置的机构。目前大多数贴片机采用的是单绑头绑定机构，设备的UPH(每小时帖片数量)已经到达瓶颈，要想再提高设备的UPH是非常困难的。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片绑定机构及芯片封装机，以解决上述现有技术存在的问题，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：本技术提供一种芯片绑定机构，包括平台、横向驱动组件、纵向驱动组件、竖向驱动组件和两个绑定头，所述平台上设置有两平行于所述平台的横向方向的横向轨道，各所述横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，所述横向驱动组件设置有两组，且每组所述横向驱动组件均用于驱动一个所述横向滑块在所述横向轨道上往复滑动；各所述横向滑块上均设置有平行于所述平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各所述绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，所述纵向驱动组件设置有两组，且每组所述纵向驱动组件均用于驱动一个所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动；各所述绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，各所述竖向轨道上滑动连接有一个竖向滑块；所述竖向驱动组件设置有两组，且每组所述竖向驱动组件均用于驱动一个所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动；各所述竖向滑块上均固定连接有一个所述绑定头。优选的，所述横向驱动组件包括横向驱动电机和横向丝杠，所述横向丝杠的轴向平行于所述平台的横向，所述横向驱动电机通过一电机固定座固定于所述平台上，所述横向驱动电机的输出轴与所述横向丝杠的一端连接，所述横向丝杠上螺纹连接有一横向丝母，所述横向丝母与所述横向滑块固定连接。优选的，所述纵向驱动组件包括纵向直线电机，各所述纵向直线电机的定子固定连接于一个所述横向滑块上，所述纵向直线电机的动子固定连接于所述绑定头纵向滑块上以驱动所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动。优选的，所述竖向驱动组件包括竖向直线电机，各所述竖向直线电机的定子固定连接于所述横向滑块上，所述竖向直线电机的动子固定连接于一个所述竖向滑块上以驱动所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动。优选的，所述绑定头纵向滑块通过一纵向连接件连接所述竖向导轨。优选的，所述竖向滑块通过一竖向连接件连接所述绑定头。优选的，还包括一用于识别绑定位置的绑定位置识别装置和识别装置直线电机，所述平台上还设置有一沿平行于所述平台的纵向方向的识别装置轨道，所述识别装置轨道上滑动连接有识别装置滑块，所述识别装置直线电机的定子固定在所述平台上，所述识别装置直线电机的动子固定连接于所述识别装置滑块上以驱动所述识别装置滑块在所述识别装置轨道上往复滑动。优选的，所述绑定位置识别装置包括由上至下依次设置的相机、镜头和光源，所述相机和所述光源固定连接于所述识别装置滑块上，所述相机上安装所述镜头，且所述相机位于所述光源上方。本技术还提供一种芯片封装机，包括权利要求1～6中任一项所述的芯片绑定机构。本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：本技术提供的芯片绑定机构及芯片封装机，具有两套抓取绑定机构，两个绑定头交替拾取芯片并由横向驱动组件、纵向驱动组件和竖向驱动组件驱动至基体或引线框架上方并对一列芯片同时绑定，能够大大提高芯片绑定效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的芯片绑定机构的轴侧图；图2为本技术提供的芯片绑定机构的主视图；图3为图2中的芯片绑定机构的左视图；图4为图2中的芯片绑定机构的俯视图；图5为本技术提供的芯片绑定机构的纵向直线电机和竖向直线电机的耦合示意图；图6为本技术提供的芯片绑定机构的绑定位置识别装置的结构示意图；图7为本技术提供的芯片绑定机构的第一绑定头和第二绑定头绑定芯片过程示意图；图中：1-平台；11-横向轨道；12-横向滑块；13-横向驱动电机；14-横向丝杠；15-电机固定座；2-绑定头；21-第一绑定头；22-第二绑定头；3-纵向直线电机；31-纵向直线电机动子；32-绑定头纵向滑块；321-纵向连接件；4-竖向直线电机；41-竖向直线电机动子；42-竖向轨道；43-竖向滑块；431-竖向连接件；5-绑定位置识别装置；51-相机；52-镜头；53-光源；54-识别装置轨道；6-识别装置直线电机；7-同一列绑定位置；8-晶圆；81-晶圆识别相机识；9-引线框架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的目的是提供一种芯片绑定机构及芯片封装机，以解决上述现有技术存在的问题，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术提供一种芯片绑定机构，于本技术一具体的实施例中，如图1～5所示，芯片绑定机构包括平台1、横向驱动组件、纵向驱动组件、竖向驱动组件和两个绑定头2，平台1上设置有两平行于平台1的横向方向的横向轨道11，各横向轨道11上均滑动连接有一个横向滑块12，横向驱动组件设置有两组，且每组横向驱动组件均用于驱动一个横向滑块12在横向轨道11上往复滑动；各横向滑块12上均设置有平行于平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块32，纵向驱动组件设置有两组，且每组纵向驱动组件均用于驱动一个绑定头纵向滑块32在绑定头纵向轨道上往复滑动；各绑定头纵向滑块32上设置有竖直方向的竖向轨道42，各竖向轨道42上滑动连接有一个竖向滑块43；竖向驱动组件设置有两组，且每组竖向驱动组件均用于驱动一个竖向滑块43在竖向轨道42上往复滑动；各竖向滑块43上均固定连接有一个绑定头2，绑定头2用于抓取芯片并将芯片放置于已经点有或涂覆有胶体的引线框架或基体上。本技术提供的芯片绑定机构，具有两套抓取绑定机构，两个绑定头2交替拾取芯片并由横向驱动组件、纵向驱动组件和竖向驱动组件驱动至基体或引线框架上方并对一列芯片同时绑定，能够大大提高芯片绑定效率。于本技术另一具体的实施例中，芯片绑定机构还包括一用于识别绑定位置的绑定位置识别装置5和识别装置直线电机，平台1上还设置有一沿平行于平台的纵向方向的识别装置轨道54，识别装置轨道54上滑动连接有识别装置滑块，识别装置直线电机6的定子固定在平台1上，识别装置直线电机6的动子固定连接于识别装置滑块上以驱动识别装置滑块在识别装置轨道54上往复滑动。以纵向为Y向，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片绑定机构，其特征在于：包括：平台，所述平台上设置有两平行于所述平台的横向方向的横向轨道，各所述横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件，所述横向驱动组件设置有两组，且每组所述横向驱动组件均用于驱动一个所述横向滑块在所述横向轨道上往复滑动；纵向驱动组件，各所述横向滑块上均设置有平行于所述平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各所述绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，所述纵向驱动组件设置有两组，且每组所述纵向驱动组件均用于驱动一个所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动；竖向驱动组件，各所述绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，各所述竖向轨道上滑动连接有一个竖向滑块；所述竖向驱动组件设置有两组，且每组所述竖向驱动组件均用于驱动一个所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动；以及两个绑定头，各所述竖向滑块上均固定连接有一个所述绑定头。

【技术特征摘要】
1.一种芯片绑定机构，其特征在于：包括：平台，所述平台上设置有两平行于所述平台的横向方向的横向轨道，各所述横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件，所述横向驱动组件设置有两组，且每组所述横向驱动组件均用于驱动一个所述横向滑块在所述横向轨道上往复滑动；纵向驱动组件，各所述横向滑块上均设置有平行于所述平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各所述绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，所述纵向驱动组件设置有两组，且每组所述纵向驱动组件均用于驱动一个所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动；竖向驱动组件，各所述绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，各所述竖向轨道上滑动连接有一个竖向滑块；所述竖向驱动组件设置有两组，且每组所述竖向驱动组件均用于驱动一个所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动；以及两个绑定头，各所述竖向滑块上均固定连接有一个所述绑定头。2.根据权利要求1所述的芯片绑定机构，其特征在于：所述横向驱动组件包括横向驱动电机和横向丝杠，所述横向丝杠的轴向平行于所述平台的横向，所述横向驱动电机通过一电机固定座固定于所述平台上，所述横向驱动电机的输出轴与所述横向丝杠的一端连接，所述横向丝杠上螺纹连接有一横向丝母，所述横向丝母与所述横向滑块固定连接。3.根据权利要求1所述的芯片绑定机构，其特征在于：所述纵向驱动组件包括纵向直线电机，各所述纵向直线电机的定子固定连接于一个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：粱吉来，孙永军，张飞，王云峰，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21