集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，包括以下按步骤。步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤。步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划。步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。本发明专利技术公开的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，具有FeedThrough路径短、子模块管脚数量适中、FeedThrough对称性好等特点，能够提高贯穿信号线的设计效率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法
本专利技术属于集成电路设计自动化
，具体涉及一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法。
技术介绍
随着芯片规模越来越大，不得不采用自上向下的设计方法将芯片分割成不同的子模块，使得原来的一条时序路径被分布在不同的子模块中,导致每个子模块就会和其他子模块产生连接关系。由于芯片中不同子模块之间会产生成百上千万的连接线，因此芯片的FeedThrough(贯穿信号线)规划是整个后端设计流程中的重要一环。目前，各个设计公司在FeedThrough规划过程没有进行优化设计，从而导致设计结果差和设计周期长等问题，最终导致项目的开发周期延迟甚至无法接受。在常规的FeedThrough规划方法里还没有一种有效的通用方法来提高FeedThrough规划的结果质量，因此是目前半定制后端设计现状中需要迫切解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法。本专利技术采用以下技术方案，所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，包括以下按步骤：步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤；步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划；步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。根据上述技术方案，步骤S1具体包括以下步骤：步骤S1.1：从多个数据源获取原始设计数据；步骤S1.2：进行原始设计数据的完整性检查；步骤S1.3：判断原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S2，否则执行步骤S1.1。根据上述技术方案，步骤S1.1中，上述数据源包括DEF文件、子模块连接关系文件、中继器指导文件和配置和调整文件。根据上述技术方案，步骤S2具体包括以下步骤：步骤S2.1：构建全芯片各子模块边的相邻图网；步骤S2.2：利用图论中的单源最短路径算法规划FeedThrough路径。根据上述技术方案，步骤S2.1具体包括以下步骤：步骤S2.1.1：找到每个待处理子模块的每条边相邻的边；步骤S2.1.2：选定当前待处理子模块的潜在相邻子模块；步骤S2.1.3：遍历当前待处理子模块和潜在相邻子模块的每条边，如果任意两条边平行且有重合部分，则连接重合部分的端点得到与当前边垂直的两条线段；步骤S2.1.4：遍历其它潜在相邻子模块的每条边和当前分析的两个模块的边，如果没有任何一条边的上述的两条线段相交则判断上述两个子模块的两条边相邻；步骤S2.1.5：连接所有相邻边的公共部分的中点，连接子模块中心点和其边上相邻边公共部分的中点，然后连接每个相邻边公共部分中点和子模块的其他边上公共部分中心点，以获得全芯片各子模块边的相邻图网。根据上述技术方案，步骤S2.2具体包括以下步骤：步骤S2.2.1：拷贝步骤S2.1.5中的上述全芯片各子模块边的相邻图网；步骤S2.2.2：删除步骤S2.2.1中已经没有剩余可用布线轨道或布线轨道余量不足的相邻边公共部分的中点及与其相连的连接线，以获得可供单源最短路径算法使用的图网；步骤S2.2.3：利用Dijkstra算法处理步骤S2.2.2中的上述图网，以获得当前FeedThrough的最短路径。根据上述技术方案，步骤S2.2还包括步骤S2.2.4：步骤S2.2.4：将步骤S2.2.3中的当前FeedThrough的最短路径更新到最原始的图网中，同时重复执行步骤S2.2.1至步骤S2.2.4以处理其余FeedThrough的最短路径，直至所有FeedThrough的最短路径全部处理完毕。本专利技术公开的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其有益效果在于，具有FeedThrough路径短、子模块管脚数量适中、FeedThrough对称性好、冗余少、运行时间短等特点，能够提高贯穿信号线的设计效率，同时适用于不同设计需求的后端设计项目，具有良好的通用性和先进性。附图说明图1是本专利技术优选实施例的系统流程图。图2是本专利技术优选实施例的获得数据步骤的流程图。图3是本专利技术优选实施例的贯穿信号线自动规划步骤的流程图。图4是本专利技术优选实施例的贯穿信号线自动规划步骤的示意图。图5是本专利技术优选实施例的贯穿信号线自动规划步骤的示意图。图6是本专利技术优选实施例的贯穿信号线自动规划步骤的示意图。具体实施方式本专利技术公开了一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，下面结合优选实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。值得一提的是，本领域技术人员应注意，本专利技术专利申请涉及的“FeedThrough”，其定义为“贯穿信号线”(贯穿线，下同)；本专利技术专利申请涉及的“DEF”(DesignExchangeFormat)，其定义为“设计交换格式”；本专利技术专利申请涉及的“Dijkstra”，其定义为“迪杰斯特拉算法”；本专利技术专利申请涉及的“Block”，其定义为“子模块”。参见附图的图1，图1示出了所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法的系统流程，图2示出了所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法的获得数据步骤的具体流程，图3示出了所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法的贯穿信号线自动规划步骤的具体流程，图4至图6分别示出了所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法的贯穿信号线自动规划步骤的各阶段的相关示意。优选地，所述集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，包括以下按步骤：步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤；步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划；步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。其中，步骤S1具体包括以下步骤：步骤S1.1：从多个数据源获取原始设计数据；步骤S1.2：进行原始设计数据的完整性检查；步骤S1.3：判断原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S2，否则执行步骤S1.1。其中，步骤S1.1中，上述数据源包括DEF文件、子模块连接关系文件、中继器指导文件和配置和调整文件。其中，步骤S2具体包括以下步骤：步骤S2.1：构建全芯片各子模块边的相邻图网；步骤S2.2：利用图论中的单源最短路径算法规划FeedThrough路径。其中，步骤S2.1具体包括以下步骤：步骤S2.1.1：找到每个待处理子模块的每条边相邻的边；步骤S2.1.2：选定当前待处理子模块的潜在相邻子模块；步骤S2.1.3：遍历当前待处理子模块和潜在相邻子模块的每条边，如果任意两条边平行且有重合部分，则连接重合部分的端点得到与当前边垂直的两条线段；步骤S2.1.4：遍历其它潜在相邻子模块的每条边和当前分析的两个模块的边，如果没有任何一条边的上述的两条线段相交则判断上述两个子模块的两条边相邻；步骤S2.1.5：连接所有相邻边的公共部分的中点，连接子模块中心点和其边上相邻边公共部分的中点，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤；步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划；步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获得原始设计数据并且判断该原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S1，否则重复执行本步骤；步骤S2：根据原始设计数据进行贯穿信号线自动规划；步骤S3：导出符合EDA工具规定格式的贯穿信号线规划结果文件和用于后续分析的报告文件，同时判断该贯穿信号线规划结果文件是否符合要求，如果判断通过则执行后续流程，否则重复执行步骤S1。2.根据权利要求1所述的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其特征在于，步骤S1具体包括以下步骤：步骤S1.1：从多个数据源获取原始设计数据；步骤S1.2：进行原始设计数据的完整性检查；步骤S1.3：判断原始设计数据的正确性，如果判断通过则执行步骤S2，否则执行步骤S1.1。3.根据权利要求2所述的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其特征在于，步骤S1.1中，上述数据源包括DEF文件、子模块连接关系文件、中继器指导文件和配置和调整文件。4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其特征在于，步骤S2具体包括以下步骤：步骤S2.1：构建全芯片各子模块边的相邻图网；步骤S2.2：利用图论中的单源最短路径算法规划FeedThrough路径。5.根据权利要求4所述的集成电路半定制物理设计贯穿信号线自动规划方法，其特征在于，步骤S2.1具体包括以下步骤：步骤S2.1.1：找到每个待处理子模块的每条边相邻的边；步骤S2.1.2：选定当前待处理子模...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐靖，
申请(专利权)人：嘉兴倚韦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33