The invention provides a wafer cleaning device, which comprises a cleaning box and a cleaning unit, which is installed to move upward or downward into the cleaning box, and is constructed to inject cleaning solution into the inner wall of the cleaning box.
【技术实现步骤摘要】
晶片清洗设备和使用该设备的清洗方法相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119要求于2017年8月18日提交的韩国专利申请第10-2017-0104711号的优先权，其全文以参见的方式纳入本文，如同在本文中充分阐述一样。
本专利技术涉及清洗设备，并且更具体地涉及在晶片的清洗和冲洗过程中使用的晶片清洗设备。
技术介绍
总体上来说，晶片通过诸如切片工序、磨削工序、研磨工序和抛光工序之类的一系列工序而生产为用于制造半导体装置的晶片。由于加工过程中的外部环境或晶片，诸如颗粒杂质之类的各种异物可能产生，污染晶片的表面。由于这种异物可能导致半导体装置的产量减少，采用晶片清洗设备进行清洗工序和冲洗工序，从而去除异物。清洗工序主要采用使用清洗溶液的湿清洗法，晶片被放入清洗箱中，诸如标准清洗-1(standardcleaning-1)(SC1)、标准清洗(standardcleaning-2)(SC2)、食人鱼洗液(piranha)、磷酸等的清洗溶液被注入该清洗箱中以对晶片清洗。冲洗工序是在清洗工序之后、使用诸如去离子水或臭氧水的冲洗溶液、在分开的清洗箱中冲洗残余在晶片表面...
【技术保护点】
1.一种晶片清洗设备，包括：清洗箱；以及清洗单元，所述清洗单元被安装成能够向上或向下运动到所述清洗箱中，并且构造为将清洗溶液注射到所述清洗箱的内壁上。
【技术特征摘要】
2017.08.18 KR 10-2017-01047111.一种晶片清洗设备，包括：清洗箱；以及清洗单元，所述清洗单元被安装成能够向上或向下运动到所述清洗箱中，并且构造为将清洗溶液注射到所述清洗箱的内壁上。2.如权利要求1所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗单元包括：注射管道，所述注射管道布置为与所述清洗箱的所述内壁相邻；供应管道，所述供应管道构造为将清洗溶液供应到所述注射管道；以及提升单元，所述提升单元构造为使所述注射管道向上或向下运动。3.如权利要求2所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述注射管道具有沿着水平方向布置的多个注射孔。4.如权利要求3所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述多个注射孔布置在所述注射管道的外侧，以面向所述清洗箱的所述内壁。5.如权利要求4所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述多个注射孔布置为相对于所述注射管道的水平线倾斜成预定的角度。6.如权利要求2所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述提升单元包括：连接到所述注射管道的线材；以及构造为调节所述线材的长度的拉动单元。7.如权利要求4所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗箱具有带有敞开顶部的长方体形状，并且所述注射管道具有矩形形状。8.如权利要求7所述的晶片清洗设备，其特征在于，还包括：连接到所述清洗箱的底部表面的排放管道；以及构造为对所述排放管道的打开和关闭进行控制的排放阀。9.如权利要求8所述的晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗单元还包括供应阀，所述供应阀连接到所述供应管道并且构造为控制清洗溶液的供应。10.如权利要求9所述的晶片清洗设备，其特征在于，还包括：构造为控制所述清洗单元的操作的控制单元。11.如权利要求10所述的晶片清洗设备，其特征在于，在清洗时，所述控制单元打开所述排放阀和...
【专利技术属性】
技术研发人员：李在桓，
申请(专利权)人：爱思开矽得荣株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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