一种离线光刻方法及其系统技术方案

本发明专利技术提供一种离线光刻方法，包括：利用多个涂胶机分别对晶圆进行涂胶及涂胶后固化；控制装置实时检测多个光刻机是否被占用，并通过第一传送装置将涂胶后固化后的晶圆优先传送至未被占用的任一光刻机；控制装置实时检测多个显影机是否被占用，并通过第二传送装置将曝光后的晶圆优先传送至未被占用的任一显影机。本发明专利技术同时还提供一种离线光刻系统，包括：多个涂胶机、多个光刻机、多个显影机、第一传送装置、第二传送装置以及控制装置，其中，控制装置沟通连接至多个涂胶机、多个光刻机和多个显影机。本发明专利技术所提供的离线光刻方法，可使光刻设备持续不断地进行工艺流程，缩短了造价高昂的光刻设备的闲置时间，有效提高光刻生产效率和产能。

An Off-line Lithography Method and System

The invention provides an off-line photolithography method, which includes: using multiple gluing machines to glue and solidify wafers after gluing respectively; the control device detects whether multiple photolithographic machines are occupied in real time, and transfers the solidified wafers after gluing to any photolithographic machine that is not occupied by the first transmission device; and the control device detects whether multiple developing machines are occupied in real time, and passes through the control device. The second transmission device transmits the exposed wafer first to any unoccupied developer. The invention also provides an off-line photolithography system, which comprises a plurality of glue coaters, a plurality of photolithographic machines, a plurality of developers, a first transmission device, a second transmission device and a control device, wherein the control device is communicated and connected to a plurality of glue coaters, a plurality of photolithographic machines and a plurality of developers. The off-line lithography method provided by the invention can make the lithography equipment continuously carry out the process flow, shorten the idle time of the expensive lithography equipment, and effectively improve the lithography production efficiency and productivity.

【技术实现步骤摘要】
一种离线光刻方法及其系统
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种离线光刻方法及其系统。
技术介绍
目前，晶圆厂的光刻工艺及其生产通常是通过在线方式(in-line)实现的，即光刻设备(通常包括一台光刻胶涂布及显影的复合机tracktool及一台光刻机)之间通过管线及传送装置彼此连接在一起。晶圆在光刻生产线上自动进行涂胶、曝光及显影等连续作业，设备间的制品传送也是自动完成的。这种在线方式的优势在于全自动化生产，减少了中间人工搬运，降低了搬运过程中可能出现的风险，同时更重要的是缩短了生产工期。但这种方式对设备硬件功能要求较高，设备间需要连接复杂的管线。并且，当线上的某一设备出现故障或设备定期维护(PM，PeriodicalMaintenance)致使线上的某一生产环节停止时，往往会造成整个生产线的停止运行。其结果就是可正常运行的其他设备也不得不停下来等待对象设备的恢复，从而造成其他设备在一定时间内的闲置，降低了设备的利用率，影响整体的产能和运行成本，尤其是对于一些造价昂贵的设备，如光刻机，即使短时间的设备闲置，也会造成整个生产成本的增加。此外，现有在线模式下，晶圆涂胶和显影作业集成在一台设备上，常常会出现其一部分机能，如涂胶机能，因为良率低下或硬件故障使得该设备停机检修，该设备的其他机能如显影，也因此停止作业，造成极大的浪费。由此，现有在线技术的缺陷使光刻设备不能持续不断地进行生产流动，从而影响到晶圆光刻工艺的效率及整体的产能。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例希望提供一种离线光刻方法及其系统，以至少解决现有技术中存在的问题。本专利技术将现有技术中复合在一台设备中的光刻胶涂布及显影功能，分别由独立的涂胶机和显影机分别完成，同时将系统的设置由在线方式更改为离线方式(off-line)。其中，拆分后的所述涂胶机具有涂胶及涂胶后固化功能，所述显影机具有曝光后固化及显影功能。本申请实施例的技术方案是这样实现的，根据本申请的一个实施例，提供一种离线光刻方法，包括：利用多个涂胶机分别对晶圆进行涂胶及涂胶后固化；检测多个光刻机是否被占用，检测多个光刻机是否被占用，并将涂胶后固化后的所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述光刻机进行曝光；检测多个显影机是否被占用，并将曝光后的所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述显影机进行曝光后固化及显影。在一些实施例中，当所述晶圆具有相同光刻图形时，利用控制装置实时检测多个所述光刻机是否被占用，并控制第一传送装置将所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述光刻机，并利用所述控制装置实时检测多个所述显影机是否被占用，并控制第二传送装置将所述晶圆传送至未被占用的任一所述显影机。在一些实施例中，当所述晶圆具有不同的光刻图形时，利用控制装置实时检测与所述晶圆的所述光刻图形相对应的所述光刻机是否被占用，并控制第一传送装置将所述晶圆优先传送至与所述晶圆的所述光刻图形相对应的且未被占用的任一所述光刻机，并利用所述控制装置实时检测与所述晶圆的所述光刻图形相对应的所述显影机是否被占用，并控制第二传送装置将所述晶圆优先传送至与所述晶圆的所述光刻图形相对应的且未被占用的任一所述显影机。在一些实施例中，所述涂胶机对涂胶后固化后的所述晶圆进行检测，并将检测结果传送给所述控制装置；所述控制装置判断所述检测结果是否超出第一基准值，如果所述检测结果超出所述第一基准值，所述控制装置根据所述检测结果设定光刻参数补偿，并将补偿的所述光刻参数发送至所述光刻机。在一些实施例中，所述光刻机对曝光后的所述晶圆进行检测，并将检测结果传送给所述控制装置；所述控制装置判断所述检测结果是否超出第二基准值，如果所述检测结果超出所述第二基准值，所述控制装置根据所述检测结果设定显影参数补偿，并将补偿的所述显影参数发送至所述显影机。在一些实施例中，所述控制装置控制抓取手臂将所述晶圆从所述涂胶机抓取到所述第一传送装置，和/或所述控制装置控制抓取手臂将所述晶圆从所述第一传送装置抓取到所述光刻机；所述控制装置控制抓取手臂将所述晶圆从所述光刻机抓取到所述第二传送装置，和/或所述控制装置控制抓取手臂将所述晶圆从所述第二传送装置抓取到所述显影机。一种离线光刻系统，包括：多个涂胶机、多个光刻机、多个显影机、第一传送装置、第二传送装置以及控制装置；其中，所述涂胶机包括涂胶部及涂胶后固化部，所述显影机包括曝光后固化部及显影部；所述第一传送装置将经所述涂胶机处理后的晶圆传送至所述光刻机；所述第二传送装置将经所述光刻机处理后的所述晶圆传送至所述显影机；以及所述控制装置沟通连接至所述涂胶机、所述光刻机和所述显影机；所述控制装置控制所述第一传送装置将所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述光刻机；所述控制装置控制所述第二传送装置将所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述显影机。在一些实施例中，所述第一传送装置包括第一回转轨道、多个第一单向轨道以及多个第二单向轨道，各所述第一单向轨道的一端与一所述涂胶机相配合，另一端与所述第一回转轨道相连接，各所述第二单向轨道的一端与所述第一回转轨道相连接，另一端与一所述光刻机相配合。在一些实施例中，所述第一回转轨道包括多个分回转轨道，用于将所述晶圆传送至与多个所述分回转轨道相对应的所述光刻机中的任意一个。在一些实施例中，所述第二传送装置包括第二回转轨道、多个第三单向轨道以及多个第四单向轨道，各所述第三单向轨道的一端与一所述光刻机相配合，另一端与所述第二回转轨道相连接，各所述第四单向轨道的一端与所述第二回转轨道相连接，另一端与一所述显影机相配合。在一些实施例中，所述第二回转轨道包括多个分回转轨道，用于将所述晶圆传送至与多个所述分回转轨道相对应的所述显影机中的任意一个。在一些实施例中，在所述第一传送装置和/或所述第二传送装置处设置有抓取手臂，所述控制装置沟通连接至所述抓取手臂。本专利技术由于采用以上技术方案，其具有以下优点：使光刻设备持续不断地进行工艺流程，缩短设备的闲置时间，可有效地提高光刻生产效率和产能。上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会容易明白。附图说明在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本专利技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本专利技术范围的限制。图1为现有技术的在线光刻系统的构成示意图；图2为现有技术的在线光刻方法的流程示意图；图3为本专利技术一个优选实施例的离线光刻方法的流程示意图；图4为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻方法的流程示意图；图5为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻方法的流程示意图；图6为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻方法的流程示意图；图7为本专利技术又另一个优选实施例的离线光刻方法的流程示意图；图8为本专利技术一个优选实施例的离线光刻系统的构成示意图；图9为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻系统的构成示意图；图10为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻系统的构成示意图；图11为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻系统的构成示意图；图12为本专利技术另一个优选实施例的离线光刻系统的构成示意图；图13为本专利技术又另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种离线光刻方法，其特征在于，包括：利用多个涂胶机分别对晶圆进行涂胶及涂胶后固化；检测多个光刻机是否被占用，并将涂胶后固化后的所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述光刻机进行曝光；以及检测多个显影机是否被占用，并将曝光后的所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述显影机进行曝光后固化及显影。

【技术特征摘要】
1.一种离线光刻方法，其特征在于，包括：利用多个涂胶机分别对晶圆进行涂胶及涂胶后固化；检测多个光刻机是否被占用，并将涂胶后固化后的所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述光刻机进行曝光；以及检测多个显影机是否被占用，并将曝光后的所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述显影机进行曝光后固化及显影。2.如权利要求1所述的离线光刻方法，其特征在于，当所述晶圆具有相同光刻图形时，利用控制装置实时检测多个所述光刻机是否被占用，并控制第一传送装置将所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述光刻机，并利用所述控制装置实时检测多个所述显影机是否被占用，并控制第二传送装置将所述晶圆优先传送至未被占用的任一所述显影机。3.如权利要求1所述的离线光刻方法，其特征在于，当所述晶圆具有不同的光刻图形时，利用控制装置实时检测与所述晶圆的所述光刻图形相对应的所述光刻机是否被占用，并控制第一传送装置将所述晶圆优先传送至与所述晶圆的所述光刻图形相对应的且未被占用的任一所述光刻机，并利用所述控制装置实时检测与所述晶圆的所述光刻图形相对应的所述显影机是否被占用，并控制第二传送装置将所述晶圆优先传送至与所述晶圆的所述光刻图形相对应的且未被占用的任一所述显影机。4.如权利要求2或3所述的离线光刻方法，其特征在于，所述涂胶机对涂胶后固化后的所述晶圆进行检测，并将检测结果传送给所述控制装置；所述控制装置判断所述检测结果是否超出第一基准值，如果所述检测结果超出所述第一基准值，所述控制装置根据所述检测结果设定光刻参数补偿，并将补偿的所述光刻参数发送至所述光刻机。5.如权利要求4所述的离线光刻方法，其特征在于，所述光刻机对曝光后的所述晶圆进行检测，并将检测结果传送给所述控制装置；所述控制装置判断所述检测结果是否超出第二基准值，如果所述检测结果超出所述第二基准值，所述控制装置根据所述检测结果设定显影参数补偿，并将补偿的所述显影参数发送至所述显影机。6.如权利要求2或3所述的离线光刻方法，其特征在于，所述控制装置控制抓取手臂将所述晶圆从所述涂胶机抓取到所述第一传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34