一种大铜面BGA喷锡的优化方法技术

本发明专利技术提供一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。本发明专利技术通过对BGA、导锡条的设计，将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。

【技术实现步骤摘要】
一种大铜面BGA喷锡的优化方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种大铜面BGA喷锡的优化方法。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对PCB板面上锡要求非常严格；因此，PCB如何在大批量生产过程中杜绝板面喷锡不良，尤其如何杜绝板面大铜面BGA位置的喷锡不良是线路板行业的一个难题。为适应市场需求量，不断的提升企业的工艺能力，满足客户的需求，提高企业利润以及提升公司综合竞争力，PCB企业急需改善板面喷锡不良的问题，从而提高市场占有率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种大铜面BGA喷锡的优化方法，本专利技术通过对BGA、导锡条的设计，将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设计，从而起到导流锡作用，完全解决喷锡不良异常。本专利技术的技术方案为：一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。进一步的，所述导锡条的水平截面为等边三角形。进一步的，所述导锡条的底边长为1-3mil、高为1-3mi本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。

【技术特征摘要】
1.一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。2.根据权利要求1所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述导锡条的水平截面为等边三角形。3.根据权利要求2所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述导锡条的底边长为1-3mil、高为1-3mil。4.根据权利要求1所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述BGA的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少杰，贺波，蒋善刚，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44