温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条。本发明通过对BGA、导锡条的设计，将导锡条的形状设计为三角PAD，大小按开口2mil，深度2mil设...
该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。