【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板
本专利技术属于层压板
，涉及一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和高频电路基板。
技术介绍
传统的印刷电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的阻燃覆铜箔层压板。同时随着消费电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了环保的要求越来越高外，要求印刷电路板的介电常数和介电损耗值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。另外，对于覆铜箔基板材料而言，为了满足PCB加工性能以及终端电子产品的性能要求，必须具备良好的介电性能、耐热性以及机械性能，同时还应具有良好...
【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂 12‑50重量份；环氧树脂 30‑60重量份；联苯酚醛树脂 10‑28重量份。
【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂12-50重量份；环氧树脂30-60重量份；联苯酚醛树脂10-28重量份。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述联苯酚醛树脂的结构如式I所示：其中，n为1-10的整数。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂具有式II或式III结构：其中，R1选自-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、中的任意一种；R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8和R9各自独立地选自氢原子、C1-C4的取代或未取代的直链烷基或C1-C4取代或未取代的支链烷基中的任意一种；优选地，所述氰酸酯树脂选自2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、双(4-氰氧基苯基)乙烷、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、α,α'-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、环戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯、2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷预聚物、双(4-氰氧基苯基)乙烷预聚物、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷预聚物、2,2-双(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷预聚物、α,α'-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯预聚物、环戊二烯型氰酸酯预聚物、苯酚酚醛型氰酸酯预聚物或甲酚酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物，进一步优选为2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α'-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷预聚物、α,α'-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯预聚物或双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷预聚物中的任意一种或者至少两种的组合。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为1个分子中具有两个或两个以上环氧基团的环氧树脂；优选地，所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃类环氧树脂、海因环氧树脂或酰亚胺环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选的，所述缩水甘油醚类环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；进一步优选地，所述环氧树脂为具有式IV结构的环氧树脂：其中，Z1、Z2和Z3各自独立地选自中的任意一种，R10选自氢原子、C1-C5取代或未取代的直链烷基或C1-C5取代或未取代的支链烷基中的任意一种；Y1和Y2各自独立地选自单键、-CH2-、中的任意一种，R11选自氢原子、C1-C5取代或未取代的直链烷基或C1-C5取代或未取代的支链烷基中的任意一种；n1为1～10的整数；优选地，所述缩水甘油胺类环氧树脂包括三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基三聚异氰酸酯、四缩水甘油基二氨基二亚甲基苯、四缩水甘油基-4,4'-二氨基二苯甲烷、四缩水甘油基-3,4'-二氨基二苯醚、四缩水甘油基-4,4'-二氨基二苯醚或四缩水甘油基-...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，唐国坊，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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