The invention provides a transparent epoxy moulding plastic for packaging photoelectric devices with low warpage and high heat resistance. It consists of cyclic organosilicon epoxy resin, polyoxic anhydride curing agent, auxiliaries, inorganic fillers and other components. The technical scheme of the invention can greatly reduce the warpage during forming and improve the heat resistance by selecting suitable materials and controlling the proportion. The optoelectronic devices prepared by the technical scheme of the invention, especially the devices with narrow spacing, have good processing performance and can avoid cutting cracks caused by warpage. At the same time, the technical scheme of the invention also has the characteristics of high heat aging resistance and UV aging resistance.
【技术实现步骤摘要】
一种低翘曲高耐热光电器件用透明环氧模塑料
本专利技术涉及光电器件封装材料领域,具体为一种低翘曲高耐热光电器件用透明环氧模塑料。
技术介绍
近些年,越来越多的照明系统,显示系统等发光器件均开始使用LED作为光源。而LED封装材料则对发光器件的效率、可靠性、耐老化性有着极大的影响。目前LED封装材料主要有有机硅和环氧树脂两大类。其中环氧封装材料主要是单组份或者双组分环氧灌封胶。随着照明和显示领域技术的发展,发光器件尺寸越来越小,这使得器件很难适用传统灌封胶的点胶工艺。这在一些窄间距的器件中体现得尤为明显。例如1010,0808等器件,该些器件由于尺寸过小,大部分只能使用模塑工艺来制备。这就需要用到LED封装用透明环氧模塑料。目前LED封装用透明环氧模塑料仍主要存在着以下两个大问题:1.一般窄间距器件大多使用BT板做基材,BT板的热膨胀系数(CTE值)相对低,而透明环氧模塑料的CTE值较大,多在70ppm(α1)附近。这就导致产品在模塑工艺后翘曲极大。过大的翘曲会使得产品在后续不能裁切或是裁切开裂,即产品的后续加工工艺变差,无法满足生产需求;2.部分窄间距器件的贴片工艺非常苛刻,在首次安装以及后续翻修过程中器件需要长时间承受260摄氏度以上的高温。而大部分透明环氧模塑料在长时间高温下极易出现黄变,理化性能下降,这会影响发光器件的出光效率和整体可靠性。这种苛刻的工艺对封装材料的耐热性提出了更高的要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决以上问题,旨在开发一种具有低翘曲,高耐热性的LED封装用透明环氧模塑料。本专利技术人经过研究发现:低线膨胀系数无机填料的加入可以降低CT ...
【技术保护点】
1.一种低翘曲高耐热光电器件用透明环氧模塑料,其特征在于所述环氧模塑料包含以下组分(a)至(c):(a)环状多官有机硅环氧树脂;(b)多官酸酐固化剂;(c)无机填料。
【技术特征摘要】
1.一种低翘曲高耐热光电器件用透明环氧模塑料,其特征在于所述环氧模塑料包含以下组分(a)至(c):(a)环状多官有机硅环氧树脂;(b)多官酸酐固化剂;(c)无机填料。2.根据权利要求1所述的一种低翘曲高耐热光电器件用透明环氧模塑料,其特征在于组分(a)环状多官有机硅环氧树脂具有以下结构(1):。3.根据权利要求2所述的环状多官有机硅环氧树脂,其特征在于具有(1)结构的环氧树脂占全部环氧树脂重量比为10-80%,优选为20-50%。4.根据权利要求1所述的一种低翘曲高耐热光电器件用透明环氧模塑...
【专利技术属性】
技术研发人员:费小马,陈子栋,刘娜,尹红根,翁根元,
申请(专利权)人:无锡创达新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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