一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物，包含以下主要成分：含溴环氧树脂与至少另一种环氧树脂混合的混合物60～80PHR；固化剂20‑40PHR；固化促进剂0.01～1PHR；无机填料30～70PHR；硅烷偶联剂0.01～1PHR；溶剂适量。本发明专利技术调整了体系氢氧化铝、勃姆石比例，满足UL‑94V0级阻燃要求的同时，协同高CTI环氧树脂作用使之具有极高的漏电起痕指数，CTI≥600V。以及选取高Tg固化剂替代了双氰胺的使用，使之具有高耐热性能的同时亦提高其玻璃化转变温度及具有良好的机械加工性能，可适用于无铅焊接。本发明专利技术可制成适合用于白色家电、逆变器、户外充电桩等使用的覆铜箔层压板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物领域技术，尤其是指一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物。
技术介绍
印制电路板用绝缘基材的表面在沿面电场和PCB表面污秽的联合作用下，因局部放电形成导电或部分导电的通道，使材料表面逐步降解，发生尾端(路)或电气性能急剧降低的风险越来越大。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，发生漏电起痕现象。为了提高电子产品的安全可靠性，特别印制电路板在潮湿、易污染环境条件下使用的绝缘可靠性，具有高漏电起痕指数(CTI)的覆铜板也就应运而生，并得以广泛应用。在无铅化浪潮的推动下，原有的原件焊接工艺被无铅焊接工艺取代，焊接温度比以前高出20℃以上；且户外充电桩、逆变器等一系列电路板的高速发展，故对高CTI覆铜板材料的耐热性和可靠性均提出更高的要求。对于常规高CTI的FR-4板材来说，树脂采用胺类固化，板材存在耐热性低，Tg低与耐化学性不足等缺陷，难以满足多层板加工与无铅焊接的需要。中国专利CN101654004B中使用低溴环氧树脂作为主体，DICY作为固化剂，虽具有较好的相比漏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物，其特征在于：包含以下主要成分：含溴环氧树脂与至少另一种环氧树脂混合的混合物60～80PHR；固化剂20‑40PHR；固化促进剂0.01～1PHR；无机填料30～70PHR；硅烷偶联剂0.01～1PHR；溶剂适量。

【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物，其特征在于：包含以下主要成分：含溴环氧树脂与至少另一种环氧树脂混合的混合物60～80PHR；固化剂20-40PHR；固化促进剂0.01～1PHR；无机填料30～70PHR；硅烷偶联剂0.01～1PHR；溶剂适量。2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物，其特征在于：所述含溴环氧树脂为低溴含溴环氧树脂，其结构式为：3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物，其特征在于：所述至少另一种环氧树脂为以下的一种或多种环氧树脂，其结构式分别为：4.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的无铅高CTI树脂组合物，其特征在于：所述固化剂为酸酐、DDS、TBBA、BPA、BPS中...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱全胜，蒋勇新，唐锋，杨武俊，陈盛栋，
申请(专利权)人：东莞联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44