一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法技术

本发明专利技术公开了一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法，通过该烧结方法通过原料组分的有效结合，形成优化的低温釉料成分，同时通过恒定的低温温度640‑700℃烧结温度和保温时间设置的条件下，可达到700℃以下温度烧结的目的，使低温釉料改善坯体的表面性能，提高力学性能，且对釉白度、色彩及防腐方面都具有一定的作用。且由于其烧结温度降低，使其用途更加广泛，可以弥补陶瓷制品的缺陷，降低陶瓷制品的次品，减少资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法
本专利技术涉及低温釉料烧结工艺的
，尤其涉及一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法。
技术介绍
目前，釉料烧结温度往往高于1000℃，既耗能，又污染环境，不适合未来经济战略的发展，因此，从节能及国家的角度考虑，未来陶瓷釉的发展必然往着低温烧结方向发展。但是目前对于低温釉料的研究还是处于起步阶段，还没有出现成熟能降低低温釉料烧结温度的烧制方法，现有的低温釉的烧结温度多数只能减低到800-900℃，最优化的只能最大限度使烧结温度在750℃左右，还未能进一步地有效降低烧结温度在750℃以下。因此，低温釉的烧结温度降低技术还有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法，通过该烧结方法通过原料组分的有效结合，形成优化的低温釉料成分，同时通过恒定的低温温度640-700℃烧结温度和保温时间设置的条件下，可达到700℃以下温度烧结的目的，使低温釉料改善坯体的表面性能，提高力学性能，且对釉白度、色彩及防腐方面都具有一定的作用。且由于其烧结温度降低，使其用途更加广泛，可以弥补陶瓷制品的缺陷，降低陶瓷制品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)把1.20Wt％氧化钠、0.20Wt％氧化镁、0.20Wt％氧化锂、0.30Wt％五氧化二钒、0.40Wt％碳酸锂、0.20Wt％氧化铝、0.10Wt％二氧化钛、8.27Wt％氧化硼、1.78‑3.50Wt％碳酸钡、3.26Wt％药用滑石粉、68.86Wt％十水合四硼酸钠、10.40Wt％二氧化硅、14.23Wt％氧化锌组成的原料高速球磨后与水混合形成釉浆；(2)把釉浆涂抹于坯体上，在640‑700℃的高温范围内烧结，保温8小时，制备成烧结温度较低的低温釉制品。

【技术特征摘要】
1.一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)把1.20Wt％氧化钠、0.20Wt％氧化镁、0.20Wt％氧化锂、0.30Wt％五氧化二钒、0.40Wt％碳酸锂、0.20Wt％氧化铝、0.10Wt％二氧化钛、8.27Wt％氧化硼、1.78-3.50Wt％碳酸钡、3.26Wt％药用滑石粉、68.86Wt％十水合四硼酸钠、10.40Wt％二氧化硅、14.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹荔松，李新，涂驰周，马思琪，蓝键，
申请(专利权)人：五邑大学，
类型：发明
国别省市：广东,44