划线装置制造方法及图纸

技术问题：提供一种能够抑制输送过程中的基板表面的损伤、微小异物的附着并获得高品质产品的划线装置。解决手段：采用如下结构，即具备：气浮单元，其在基板(W)输送时以及划线时从浮台(1、11)表面喷出空气而使基板(W)浮起；夹具(2、12)，其把持浮起的基板(W)的端部并沿着水平方向移动，且在划线时固定保持基板(W)；以及划线机构，其对浮起的基板(W)的表面加工划分线。

Scribing device

Technical problem: Provide a scribe device which can restrain the damage of the substrate surface, the adhesion of small foreign bodies and obtain high quality products in the process of conveying. Solutions: adopting the following structure: air floatation unit, which ejects air from the surface of floating platform (1, 11) when conveying the substrate (W) and scribbling to make the substrate (W) float; fixture (2, 12), which holds the end of the floating substrate (W) and moves along the horizontal direction, and fixes and maintains the substrate (W) while scribbling; and scriber mechanism, which divides the surface processing of the floating substrate (W). Line.

【技术实现步骤摘要】
划线装置
本专利技术涉及一种用于对玻璃等脆性材料基板加工截断用的划分线(切槽)的划线装置。尤其是本专利技术涉及一种在柔性OLED(OrganicLightEmittingDiode)显示器的制造过程中，在玻璃基板的上表面层叠有作为柔性基材的树脂膜(聚酰亚胺膜(也称为PI膜))的母基板的有机膜形成前的玻璃基板的划线装置。
技术介绍
在截断玻璃基板等脆性材料基板的加工中，以往是通过将刀轮按压在基板表面来形成划分线，之后沿着划分线从划分线形成面的相反侧的面施加外力，使基板弯曲，从而截断为单位基板(参照专利文献1)。近年来，由于显示器的高清晰化的需求，需要进一步改善基板的表面品质、端面强度。另外，从扩大显示器的用途的观点来看，也需要柔性的显示器，而且制造了使用柔性基板的OLED。就这样的OLED显示器而言，在制造过程中，在玻璃基板上形成树脂膜(PI膜)，并在其上形成具有电极层、有机EL层的有机膜。电极层、有机EL层等的膜厚较薄，而且组成非常纤细，因此即使是极其微小的异物附着于树脂膜表面，也会导致产生缺陷，导致成品率下降。为了获得高品质且生产性较高的OLED显示器制造技术，必须避免有机膜形成前的形成有树脂膜(PI膜)的玻璃板上的损伤、粉尘等微小异物的附着。即，玻璃板的损伤会导致强度劣化，并且附着的异物被运至有机膜形成工序会导致作业环境劣化。而且，若玻璃板背面有损伤或微小异物附着，则在进行有机膜形成后的产品的玻璃基板与树脂膜的分离的Lift-Off工序中，很有可能导致剥离不良，因此不仅是玻璃基板的表面侧(有机膜形成侧)，背面侧也需要极力避免损伤、粉尘的附着。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5210356号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题就一般的划线装置而言，在使待加工基板向划线位置移动时，是将待加工基板载于传送带、载台的上表面进行输送，因此基板的背面始终与传送带、载台面接触。另外，在划线时，隔着划线在其左右两侧的背面也被传送带、载台保持，因此基板背面还是与传送带、载台接触。在这样的情况下，接触时间越长，另外，接触状态下的移动距离越长，基板背面的小损伤的发生概率就越大，并且传送带/载台上的粉尘等微小异物附着于基板背面的概率就越大，会导致成品率下降，不利于高精度且品质优异的产品的制造。因此，本专利技术的目的在于，解决上述的技术问题，提供一种用于获得成品率高且高品质的产品的划线装置。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提出了如下所述的技术手段。即，本专利技术的划线装置，用于对由脆性材料制成的基板加工截断用的划分线，其构成为具备：气浮单元，其在基板输送时以及划线时从浮台表面喷出空气而使基板浮起；夹具，其把持浮起的基板的端部并沿着水平方向移动，且在划线时固定保持基板；以及划线机构，其对浮起的基板的表面加工划分线。这里，较佳地，所述气浮单元使压力空气从在浮台的表面开口的许多小孔喷出。另外，较佳地，所述划线机构由一边按压所述基板的一侧的面一边转动的刀轮、以及与该刀轮相对并承受所述基板的相反侧的面的承受辊形成。(三)有益效果本专利技术的划线装置在使待加工基板向划线位置移动时，是以利用气浮单元使待加工基板浮起的姿势来进行输送，因此基板背面不在载台上接触，另外，在划线时待加工基板也以浮起的水平姿势被夹具保持，因此具有如下效果：能够防止因接触而引起的基板背面的损伤、微小异物的附着，从而获得高精度且品质优异的产品。在本专利技术中，较佳地，构成为将所述气浮单元以及所述夹具隔着所述划线机构分别配置于两侧位置，将其一方作为上游输送部，另一方作为下游输送部。由此，用于将基板送入划线位置的上游侧输送、以及用于在划分线形成后使基板向下游侧移动并排出到装置外的下游侧输送，均能够以使基板浮起的水平姿势来进行。附图说明图1是包括本专利技术的划线装置的基板加工装置的概略侧视图。图2是图1中的基板加工装置的概略俯视图。图3是图1中的基板加工装置的划线/断裂机构部的放大正视图。图4是与图3同样部位的放大侧视图。图5是表示本专利技术的加工对象基板的立体图。图6是表示本专利技术中的清洁器的截面图以及仰视图。图7是表示用上游侧夹具和下游侧夹具把持基板的状态的立体图。图8是表示划线/断裂机构部的划分线加工时的截面图。图9是表示划线/断裂机构部的断裂动作时的截面图。图10是表示清洁器动作时的截面图。图11是表示基板加工装置的动作的第一步的俯视图。图12是表示基板加工装置的动作的第二步的俯视图。图13是表示基板加工装置的动作的第三步的俯视图。图14是表示基板加工装置的动作的第四步的俯视图。图15是表示基板加工装置的动作的第五步的俯视图。图16是表示基板加工装置的动作的第六步的俯视图。图17是表示基板加工装置的动作的第七步的俯视图。附图标记说明A-基板加工装置；B-上游输送部；C-划线/断裂机构部；D-下游输送部；W-基板；1-浮台；2-夹具；5a-上部划线头；5b-下部划线头；6-承受辊；7-刀轮；8-截断用辊；9-清洁器；11-浮台；12-夹具；14-上游输送部的罩；15-划线/断裂机构部的罩；16-下游输送部的罩；17-压力空气流入口；19-抽真空机构(日语：エアバキューム機構)；20-除电装置。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的划线装置的一个实施例进行详细说明。图1是概略性地表示包括本专利技术的划线装置的基板加工装置A整体的侧视图，图2是其俯视图。基板加工装置A具备：将待加工基板W以水平的姿势从上游朝向下游直线输送的上游输送部B；在与输送方向正交的方向上对被输送来的基板W的背面加工划分线，并且沿着该划分线截断基板W的划线/断裂机构部C；以及将截断后的基板W朝向下游输送的下游输送部D。进一步地，基板供给部E配置于上游输送部B的上游侧，该基板供给部E用于将待加工基板W供给至基板加工装置A的上游输送部B。此外，以下将基板W的输送方向作为X方向，并将与其正交的方向作为Y方向。利用该基板加工装置A进行加工的基板W，在OLED显示器的制造过程中被用作母基板，如图5所示，在玻璃板W2的上表面形成有作为柔性基材的有机膜生成用的较薄的树脂膜W1。此外，未设置树脂膜W1的区域沿着划线预定线L形成为带状。树脂膜W1采用了聚酰亚胺膜(PI膜)。基板加工装置A的上游输送部B具备：通过喷出空气压使基板W以水平的姿势浮起的浮台1、以及把持浮起的基板W的上游侧端缘部向下游侧输送的夹具2。夹具2被沿Y方向延伸的横梁部件2a支承，横梁部件2a相对于左右的轨道2b、2b以可移动的方式组装，该左右的轨道2b、2b沿着基板W的输送方向(X方向)平行地配置。虽然在本实施例中，作为为了使基板W浮起而从浮台1喷出空气以使基板浮起的浮起机构(气浮单元)，形成了在浮台1的上表面开口的许多小孔1a来作为空气喷出用的喷嘴，但是也可以另外沿着浮台1设置空气喷出嘴。此外，浮台1设置在架台10上。划线/断裂机构部C具备：以跨越被送来的基板W的方式配置的门型的架桥3。在架桥3上，如图3及图4所示，上下一对导轨4a、4b以从上下隔着被送来的基板W的方式沿着Y方向配置，上部划线头5a和下部划线头5b以能够沿着Y方向移动且能够通过升降机构(未图示)进行上下移动调整的方式分别安装于上部导轨4a和下部导轨4b。另外，具有平坦的外周面的承受辊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划线装置，其用于对由脆性材料制成的基板加工截断用的划分线，其中，所述划线装置具备：气浮单元，其在基板输送时以及划线时从浮台表面喷出空气而使基板浮起；夹具，其把持浮起的基板的端部并沿着水平方向移动，且在划线时固定保持基板；以及划线机构，其对浮起的基板的表面加工划分线。

【技术特征摘要】
2017.07.31 JP 2017-1480031.一种划线装置，其用于对由脆性材料制成的基板加工截断用的划分线，其中，所述划线装置具备：气浮单元，其在基板输送时以及划线时从浮台表面喷出空气而使基板浮起；夹具，其把持浮起的基板的端部并沿着水平方向移动，且在划线时固定保持基板；以及划线机构，其对浮起的基板的表面加工划分线。2.根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于，所述气浮单元使压力空气从在浮台的表面开口的许多小孔喷出。3.根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于，所述气浮单元以及所述夹具隔着所述划线机构分别配置于两侧位置，将其一方作为上游输送部，另一方作为下游输送部。4.根据权利要求2所述的划线装置，其特征在于，所述气浮单元以及所述夹具隔着所述划线机构分别配置于两侧位置，将其一方作为上游输送部，另一方作为下游输送部。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野勉，高松生芳，西尾仁孝，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP