一种T0-263引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种T0‑263引线框架结构，所述引线框架包括散热片和外接管脚，所述散热片上设置用于承载集成电路芯片的载片区，所述外接管脚包括中间管脚和若干侧边管脚，所述中间管脚与散热片连接，中间管脚与侧边管脚通过中筋和边筋连接，边筋上开设步进孔，散热片上端通过凸型连筋连接，所述T0‑263引线框架结构，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本，且引线框架与塑封体的结合强度高，不会出现分层现象。

A T0-263 Lead Frame Structure

The utility model relates to a T0_263 lead frame structure, which comprises a radiator and an external pin. The radiator is provided with a chip carrying area for carrying integrated circuit chips. The external pin comprises an intermediate pin and several side pins, which are connected with the radiator, and the intermediate pin and the side pin are connected with the side pin through the middle rib and the side rib, and the side rib is opened on the side rib. The upper end of the radiator is connected by convex connecting bars. The T0_263 lead frame structure reduces the impact of punching stress on the chip during forming, improves the product yield and punching efficiency. At the same time, the structure can use fewer copper strips, reduces the cost of the frame, and the bonding strength between the lead frame and the plastic enclosure is high, and there is no stratification phenomenon.

【技术实现步骤摘要】
一种T0-263引线框架结构
本技术涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种T0-263引线框架结构。
技术介绍
为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用；现有技术中，TO-263中间管脚打弯处是一个圆弧，打线质量不稳定且异常报警多，生产效率低；另外，框架左右两个端面存在毛刺，端面到定位孔的距离偏差大，所以在生产过程中为了避免前后框架碰撞，搬运时会在前后框架之间设置一个安全距离，这导致搬运效率很低；空气、湿气等容易沿着铜基体和塑封体的结合面进行渗透，产品在后装配回流或产品发生时容易产生“爆米花”现象，从而导致产品失效；框架上下两边均采用边筋连接，由于散热片处边筋较厚，后续成型时冲制力比较大，容易导致产品变形以及冲制应力传递，从而对芯片产生损伤。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种T0-263引线框架结构。本技术所采用的技术方案如下：一种T0-263引线框架结构，所述引线框架包括散热片和外接管脚，所述散热片上设置用于承载集成电路芯片的载片区，所述外接管脚包括中间管脚和若干侧边管脚，所述中间管脚与散热片连接，中间管脚与侧边管脚通过中筋和边筋连接，边筋上开设步进孔，散热片上端通过凸型连筋连接。作为上述技术方案的进一步改进：所述散热片上设置与金线、铜线、铝线键合的打线区。散热片背面三边设置有台阶，散热片两侧开设凹孔，散热片正面开设倒三角形防水槽。所述中间管脚设置用于打线的十字形平台，所述侧边管脚设置用于打线的矩形平台。本技术的有益效果如下：1、散热片处采用凸形连筋连接，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本；2、散热片背面三边凸台以及正面倒△防水槽的设置可以增加塑封体和铜基体的结合强度，同时阻止水汽等渗入；3、中间管脚设置有十字形平台，侧边管脚设置有矩形平台，十字形平台和矩形平台可以提高打线稳定性，从而提高产品成品率；4、边筋上开设精准的步进孔，避免生产过程中前后框架的碰撞，同时实现连续搬运，增加了生产效率。附图说明图1为本技术的T0-263引线框架结构的正视图。图2为本技术的T0-263引线框架结构的侧视图。图中：1、散热片；11、载片区；12、打线区；13、台阶；14、凹孔；15、三角形防水槽；2、中间管脚；21、十字形平台；3、侧边管脚；31、矩形平台；4、中筋；5、边筋；51、步进孔；6、凸型连筋。具体实施方式下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式如图1、图2所示，本实施例的T0-263引线框架结构，引线框架包括散热片1和外接管脚，散热片1上设置用于承载集成电路芯片的载片区11和与金线、铜线、铝线键合的打线区12，外接管脚包括中间管脚2和若干侧边管脚3，中间管脚2与散热片1连接，中间管脚2与侧边管脚3通过中筋4和边筋5连接，边筋5上开设步进孔51，散热片1上端通过凸型连筋6连接。散热片1背面三边设置有台阶13，散热片1两侧开设凹孔14，散热片1正面开设倒三角形防水槽15，可以增加塑封体和铜基体的结合强度，同时可有效阻止水汽的渗入。中间管脚2设置用于打线的十字形平台21，侧边管脚3设置用于打线的矩形平台31，十字形平台21和矩形平台31可以提高打线稳定性。所述T0-263引线框架结构由中筋4、边筋5和凸型连筋6，避免引线框架变形，且凸型连筋6，可以使产品在最终冲制成型时较容易冲制，避免冲制过程过大应力对芯片的损伤和产品变形，同时该结构的设置，可以降低铜基体的使用，减少框架冲制成本，另外引线框架两端截断采用模具定位冲制截断，减少截断时毛刺的产生，同时边筋5上开设步进孔51的距离偏差非常小，解决了框架在后续生产过程中“空搬”等待问题，提升了生产效率。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在不违背本技术的基本结构的情况下，本技术可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种T0‑263引线框架结构，其特征在于：所述引线框架包括散热片(1)和外接管脚，所述散热片(1)上设置用于承载集成电路芯片的载片区(11)，所述外接管脚包括中间管脚(2)和若干侧边管脚(3)，所述中间管脚(2)与散热片(1)连接，中间管脚(2)与侧边管脚(3)通过中筋(4)和边筋(5)连接，边筋(5)上开设步进孔(51)，散热片(1)上端通过凸型连筋(6)连接。

【技术特征摘要】
1.一种T0-263引线框架结构，其特征在于：所述引线框架包括散热片(1)和外接管脚，所述散热片(1)上设置用于承载集成电路芯片的载片区(11)，所述外接管脚包括中间管脚(2)和若干侧边管脚(3)，所述中间管脚(2)与散热片(1)连接，中间管脚(2)与侧边管脚(3)通过中筋(4)和边筋(5)连接，边筋(5)上开设步进孔(51)，散热片(1)上端通过凸型连筋(6)连接。2.根据权利要求1所述的T0-263引线框架结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32