一种封装片以及封装方法技术

本申请公开了一种封装片以及封装方法，该封装片包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。

An encapsulation chip and encapsulation method

The present application discloses a packaging chip and a packaging method, which includes: a first area corresponding to the effective display area of the base plate for encapsulating the effective display area; a second area corresponding to the non-effective display area of the base plate for encapsulating the non-effective display area, which includes a lead area; The second area is not in contact with the lead in the lead area. By setting the part corresponding to the lead area of the substrate in the package piece to a structure that does not contact the lead in the lead area, the lead in the lead area of the substrate can not contact the package piece. In this way, the scratch lead can be effectively avoided in removing the part of the package piece corresponding to the non-effective display area where the lead area is located, thereby avoiding the display difference caused by scratch lead. Often, the product yield is low.

【技术实现步骤摘要】
一种封装片以及封装方法
本申请涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种封装片以及封装方法。
技术介绍
基板是显示屏的一个基本部件，可以包含有效显示区以及非有效显示区。通常，在显示屏的批量生产中，为了避免外界环境对显示屏的影响，可以使用封装片对大片基板进行封装，并在封装后对大片基板进行切割以得到多个基板，其中，每个基板可以对应一个显示屏。在切割得到多个基板后，针对每个基板而言，其包含的有效显示区以及非有效显示区均封装有封装片。然而，在实际应用中，通常需要去除非有效显示区对应的封装片部分，并在去除该部分封装片后，可以将驱动芯片与非有效显示区中引线区的引线连接，以驱动显示屏发光。但是，在实际对大片基板进行封装后，基板与封装片之间是紧密接触的，也就是说，基板引线区的引线与有效显示区对应的封装片部分是紧密接触的，这样，在去除有效显示区对应的封装片部分时，会不可避免地刮引线，造成引线短路或开路，进而导致显示屏显示异常，产品的良率较低。
技术实现思路
本申请实施例提供一种封装片以及封装方法，用于解决现有技术中，在将基板的非有效显示区对应的封装片部分去除时，容易刮伤非有效显示区中的引线，造成引线开路或短路，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装片，其特征在于，所述封装片包括第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。

【技术特征摘要】
1.一种封装片，其特征在于，所述封装片包括第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。2.如权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述第二区域中与所述引线区对应的位置挖空，使得所述封装片不与所述引线区中的引线相接触。3.如权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述第二区域中设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述引线区的位置相对应，使得所述凹槽处的所述封装片不与所述引线区中的引线相接触。4.如权利要求3所述的封装片，其特征在于，所述凹槽的开口形状根据所述引线区的形状确定。5.如权利要求4所述的封装片，其特征在于，所述凹槽的横截面形状为矩形、梯形或弓形。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊燕柳，
申请(专利权)人：昆山维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32