The invention discloses a flexible polishing loading and unloading component module, which comprises a loading and unloading module and two polishing modules. The loading and unloading module is in the middle, and the two polishing modules are located on both sides. The loading and unloading module has two loading and unloading platform modules in the direction perpendicular to the arrangement direction of the loading and unloading module and the two polishing modules. The two loading and unloading positions of the two loading and unloading platform modules correspond to the two polishing modules respectively. The loading and unloading module includes a fixing frame, a water tank, a first loading and unloading platform module, a second loading and unloading platform module, a first loading and unloading platform fixed block, a second loading and unloading platform fixed block, a first isolation cover and a second isolation cover. By modularizing the loading and unloading part and the polishing part, the invention splices them into a polishing loading and unloading integral module, which simplifies the structure of the equipment, improves the manufacturing efficiency of the equipment and reduces the space occupied by the equipment. The transfer of wafer between two polishing heads and two loading and unloading bench modules saves the transfer time of wafer and improves the efficiency of mechanical flattening significantly.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性的抛光装卸部件模块
本专利技术属于磨削或抛光装置
,具体涉及一种半导体集成电路芯片制造过程中使用的化学机械平坦化设备的一种柔性的抛光装卸部件模块。
技术介绍
目前,集成电路工业作为现代信息社会的基石,在各行各业中都发挥着越来越非常重要的作用。随着半导体技术的飞速发展,集成电路特征尺寸不断趋于微细化。半导体制程是一项复杂的制作流程,先进的IC所需要的制作程序达一千个以上的步骤,因此半导体薄膜表面的高平坦化对器件的高性能、低成本、高成品率有着重要的影响。化学机械平坦化(CMP)设备是集成电路制造领域的七大关键设备之一。其原理是利用抛光液化学刻蚀和抛光垫机械摩擦的综合平衡作用,对晶圆表面材料进行精细去除。在集成电路制造中,CMP首先被用于芯片制造前道工艺的平坦化、器件隔离、器件构造,其次在芯片制造后道工艺的金属互连也需使用。同时,CMP在集成电路3D封装TSV工艺中也是关键的工艺手段。正是因为具有相对多样且关键的应用,CMP已经成为集成电路制造中的标准工艺和核心装备。目前,化学机械抛光技术已经发展成集在线量测、在线终点检测、清洗等技术于一体的化学机械抛光技 ...
【技术保护点】
1.一种柔性的抛光装卸部件模块,其特征在于包含一个装卸模块和两个抛光模块,装卸模块居中,两个抛光模块位于其两侧,所述装卸模块在与装卸模块和两个抛光模块排列方向相垂直的方向上有两个装卸台模块,两个装卸台模块的两个装卸位置分别对应所述两个抛光模块。
【技术特征摘要】
2018.09.20 CN 20181109786821.一种柔性的抛光装卸部件模块,其特征在于包含一个装卸模块和两个抛光模块,装卸模块居中,两个抛光模块位于其两侧,所述装卸模块在与装卸模块和两个抛光模块排列方向相垂直的方向上有两个装卸台模块,两个装卸台模块的两个装卸位置分别对应所述两个抛光模块。2.根据权利要求1所述的抛光装卸部件模块,其特征在于所述抛光模块包含固定平台,抛光垫,抛光头,抛光转轴,抛光垫位于固定平台上,抛光转轴可带动抛光头旋转至装卸模块对应的装卸位置。3.根据权利要求2所述的抛光装卸部件模块,其特征在于所述装卸模块包含固定架(20)、水槽(11)、第一装卸台模块(18)、第二装卸台模块(15)、第一装卸台固定块(19)、第二装卸台固定块(14)、第一隔离罩(12)、第一隔离罩(17),所述第一装卸台模块(18)对应第一装卸位置(1),第二装卸台模块(15)对应第二装卸位置(6),水槽(11)和第一装卸台固定块(19)、第二装卸台固定块(14)固定安装在固定架(20)上,两个隔离罩分别固定在对应的装卸台固定台上,使装卸台模块下部与液体隔离,第一装卸台模块(18)、第二装卸台模块(15)分别固定在第一装卸台固定块(19)和第二装卸台固定块(14)上,对应第一装卸位置(1)和第二装卸位置(6)。4.根据权利要求3所述的抛光装卸部件模块,其特征在于所述装卸模块的两个装卸位置上分别设置有第一喷嘴模块(13)和第二喷嘴模块(16),第一喷嘴模块(13)和第二喷嘴模块(16)都固定在固定架(20)上。5.根据权利要求4所述的抛光装卸部件模块,其特征在于所述第一喷嘴模块(13)和第二喷嘴模块(16)分别设置在第一装卸位置(1)和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾海洋,张志军,古枫,王东辉,
申请(专利权)人:杭州众硅电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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