一种晶圆清洗装置及清洗方法制造方法及图纸

本申请提供的晶圆清洗装置，包括：清洗腔、旋转机构、清洗液喷嘴、至少两个晶圆盒驱动装置和至少两个晶圆盒干燥气喷嘴；所述旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；所述清洗液喷嘴与所述晶圆盒驱动装置均固定设置在所述旋转盘上，所述晶圆盒驱动装置用于驱动晶圆盒自转；所述晶圆盒固定设置在所述晶圆盒驱动装置上。通过在所述旋转盘上设置晶圆盒驱动装置，以驱动所述晶圆盒自转，从而使所述晶圆盒与所述清洗液喷嘴的相对发生改变，这样，所述清洗液喷嘴能够使待清洗晶圆与晶圆盒接触的区域被有效的清洗，使待清洗晶圆清洗均匀，从而提高晶圆的清洗效果。

A Wafer Cleaning Device and Cleaning Method

The wafer cleaning device provided in this application includes a cleaning chamber, a rotating mechanism, a cleaning liquid nozzle, at least two wafer box driving devices and at least two wafer box drying gas nozzles; the rotating mechanism is arranged in the cleaning chamber, the rotating mechanism includes a driver and a rotating disk, the rotating disk is arranged on the driver, and the driver drives the rotating disk. The cleaning liquid nozzle and the wafer box driving device are fixed on the rotating disc, the wafer box driving device is used to drive the wafer box to rotate, and the wafer box is fixed on the wafer box driving device. By setting a wafer box driving device on the rotating disc to drive the wafer box to rotate, the relative change of the wafer box and the cleaning liquid nozzle can be made. Thus, the cleaning liquid nozzle can effectively clean the contact area between the wafer and the wafer box to be cleaned, and make the wafer to be cleaned uniformly, thereby improving the cleaning effect of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置及清洗方法
本申请涉及集成电路制造
，具体涉及一种晶圆清洗装置及清洗方法。
技术介绍
晶圆的制造工艺通常包括光刻、离子注入、蚀刻、气相沉积等诸多工序。在进行相关工序之后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质。若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废。据统计，晶圆清洗工艺约占整个晶圆制造工艺的20％－30％，因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要。目前，常见的晶圆清洗方法主要是：化学清洗法、超声清洗法和真空高温处理法，这些方法和技术广泛应用于晶圆加工和器件制造中的晶圆清洗。在对晶圆进行清洗，一般采用喷雾型槽型湿法设备，在现有的喷雾型槽型湿法设备中，如图1所示，晶圆2由装载晶圆2的晶圆盒3固定在旋转盘4上，清洗时所述旋转盘4围绕清洗腔(图中未示出)中心1进行旋转，清洗腔中心1和清洗腔侧壁喷射雾状清洗剂(如酸液)对晶圆2进行清洗。在整个清洗过程中，晶圆2以及晶圆盒3相对清洗腔中心1的位置是不变的，所以晶圆2上有些接触晶圆盒3的位置很难被有效的清洗到，且晶圆2在远离清洗腔中心1位置和靠近理清洗腔中心1位置的清洗均匀性也不同。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种晶圆清洗装置及清洗方法，以解决现有技术中晶圆接触晶圆盒的位置不易被清洗到的问题。本申请提供了一种晶圆清洗装置，包括：清洗腔；旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；清洗液喷嘴，设置在所述旋转盘的中心，并与一清洗液管路相连通，用于向晶圆喷洒清洗液；至少两个晶圆盒驱动装置，以所述清洗液喷嘴为中心，对称设置在所述旋转盘上，用于驱动晶圆盒自转；至少两个晶圆盒，设置在所述晶圆盒驱动装置上。可选的，在所述晶圆清洗装置中所述晶圆盒驱动装置为旋转马达。可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括一干燥气喷嘴，所述干燥气喷嘴设置在所述清洗腔内，用于干燥晶圆。可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述晶圆盒的数量与所述晶圆盒驱动装置数量相同，一个所述晶圆盒驱动装置驱动一个所述晶圆盒自转。可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述晶圆盒驱动装置的转速范围和所述旋转盘的转速范围均为60rpm/min-300rpm/min。可选的，在所述晶圆清洗装置中，至少两个所述晶圆盒驱动装置以所述清洗液喷嘴为中心对称设置在所述旋转盘上。可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述清洗腔的内壁设有排水管，排水管与清洗腔连通，所述排水管上设有电磁阀，所述电磁阀与一控制器连接。可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述清洗腔内设置有对清洗腔内的水位进行检测的液位传感器，所述液位传感器与所述控制器连接。另一方面，本申请还提供了一种清洗方法，用上述的晶圆清洗装置执行以下步骤：将待清洗晶圆放入所述晶圆盒中；所述驱动器驱动所述旋转盘转动，同时，所述晶圆盒驱动装置驱动所述晶圆盒自转；清洗液喷嘴喷液对待清洗晶圆进行清洗。可选的，在所述的清洗方法中，还包括干燥气喷嘴对经过清洗后的晶圆干燥处理步骤。可选的，在所述的清洗方法中，所述干燥气喷嘴与所述清洗液喷嘴以一预定频率交替工作。相比于现有技术，本申请提供的晶圆清洗装置，通过在所述旋转盘上设置晶圆盒驱动装置，以驱动所述晶圆盒自转，从而使所述晶圆盒与所述清洗液喷嘴的相对发生改变，这样，所述清洗液喷嘴能够使待清洗晶圆与晶圆盒接触的区域被有效的清洗，使待清洗晶圆清洗均匀，从而提高晶圆的清洗效果。附图说明图1是现有技术的一种晶圆清洗装置的结构示意图；图2是本申请实施例提供的晶圆清洗装置的结构示意图；图3是本申请实施例提供的装有晶圆的晶圆盒的俯视图。图4是本申请实施例的一种清洗方法的流程图；图5是本申请实施例的另一种清洗方法的流程图。其中，现有技术图1的附图说明如下：1-清洗腔中心；2-晶圆；3-晶圆盒；4-旋转盘。附图2-3的附图标记说明如下：10-清洗液喷嘴；20-旋转盘；30-晶圆盒驱动装置；40-晶圆盒；50-晶圆。具体实施方式为使本申请的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图2-4对本申请提出的晶圆清洗装置即清洗方法作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本申请实施例的目的。实施例一:图2是本申请实施例提供的晶圆清洗装置的结构示意图，图3是本申请实施例提供的装有晶圆的晶圆盒的俯视图。参阅图2-3，本实施例提供一种晶圆50清洗装置，包括：清洗腔(图中未示出)、旋转机构、清洗液喷嘴10、至少两个晶圆盒驱动装置30、至少两个晶圆盒40和干燥气喷嘴(图中未示出)。所述旋转机构设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器(图中未示出)和旋转盘20，所述旋转盘20设置在所述驱动器上，所述驱动器固定设置在所述清洗腔中心位置，所述驱动器驱动所述旋转盘20旋转。所述清洗液喷嘴10设置在所述旋转盘20的中心，并与一清洗液管路相连，用以向晶圆盒40喷洒清洗液以清洗晶圆50。至少两个所述晶圆盒驱动装置30以所述清洗液喷嘴10为中心对称固定设置在所述旋转盘20上，以保证所述旋转盘20的受力均匀，防止发生偏转。所述驱动器驱动所述旋转盘20旋转时，固定在所述旋转盘20上的所述晶圆盒40、所述清洗液喷嘴10、以及所述晶圆盒驱动装置30均围绕所述旋转盘20的中心进行旋转；所述晶圆盒40固定设置在所述晶圆盒驱动装置30上，所述晶圆盒驱动装置30驱动所述晶圆盒40自转。其中，所述晶圆盒40的数量与所述晶圆盒驱动装置30数量相同，一个所述晶圆盒驱动装置30驱动一个所述晶圆盒40自转。所述干燥气喷嘴固定设置在所述清洗腔内，用于干燥一被清洗的晶圆50，优选的，所述干燥气喷嘴固定设置在所述旋转盘20上，每两个所述晶圆盒40之间设置一个所述干燥气喷嘴，以保证每个晶圆盒40中的晶圆50都能及时被喷干。当所述晶圆盒40内装好待清洗的晶圆50后，同时启动所述驱动器驱动所述旋转盘20旋转、所述清洗液喷嘴10对所述待清洗进行喷射清洗液，以及所述晶圆盒驱动装置30驱动所述晶圆盒40转动，以使所述晶圆盒40相对所述清洗液喷嘴10的相对位置发生变化。其中，所述晶圆盒驱动装置30的转速范围和所述旋转盘20的转速范围均可以为60rpm/min-300rpm/min，以避免转速过慢而影响清洗效率或转速过快使所述晶圆50被甩出的问题。在一个具体实施方式中，所述晶圆盒驱动装置30为旋转马达。在本申请的其他具体实施方式中，所述晶圆盒驱动装置30也可以是其它能够驱动所述晶圆盒40的驱动装置，在此实施例中并不限定所述所述晶圆盒驱动装置30的具体类型，只要能够实现使所述晶圆盒40进行自转的驱动装置都是本申请所要保护的。通过在所述旋转盘20上设置晶圆盒驱动装置30，以驱动所述晶圆盒40自转，从而使所述晶圆50与所述盒清洗液喷嘴10的相对发生改变，这样，所述清洗液喷嘴10能够使待清洗晶圆50与晶圆盒40接触的地方有效的清洗到，使待清洗晶圆50清洗均匀，从而提高晶圆50的质量。所述清洗腔为一封闭的腔体，所述清洗腔的内壁设有排水管(图中未示出)，排水管与清洗腔连通，所述排水管上设有电磁阀(图中未示出)，所述电磁阀与一控制器连接，所述清洗腔内还设置有对清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：清洗腔；旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；清洗液喷嘴，设置在所述旋转盘的中心，并与一清洗液管路相连通，用于向晶圆喷洒清洗液；至少两个晶圆盒驱动装置，以所述清洗液喷嘴为中心，对称设置在所述旋转盘上，用于驱动晶圆盒自转；至少两个晶圆盒，设置在所述晶圆盒驱动装置上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：清洗腔；旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；清洗液喷嘴，设置在所述旋转盘的中心，并与一清洗液管路相连通，用于向晶圆喷洒清洗液；至少两个晶圆盒驱动装置，以所述清洗液喷嘴为中心，对称设置在所述旋转盘上，用于驱动晶圆盒自转；至少两个晶圆盒，设置在所述晶圆盒驱动装置上。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒驱动装置为旋转马达。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括一干燥气喷嘴，所述干燥气喷嘴设置在所述清洗腔内，用于干燥晶圆。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒的数量与所述晶圆盒驱动装置数量相同，一个所述晶圆盒驱动装置驱动一个所述晶圆盒自转。5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒驱动装置的转速范围和所述旋转盘的转速范围均为60rpm/...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞力洋，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31