一种高光敏性和抗电镀性能优异的感光性树脂组合物及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种具有高光敏性和抗电镀性优异的感光性树脂组合物；所述感光性树脂组合物由45～75wt％的含(甲基)丙烯酸羟基酯的碱溶性树脂、20～50wt％的至少具有一个乙烯型不饱和双键的光聚合性化合物、0.001～2wt％的光聚合引发剂和0.1～3wt％的添加剂组成。本发明专利技术所制得的感光性树脂组合物在利用激光直接成像法的抗蚀图形的形成中使用，具有对405nm波长激光光源的光敏性、密合性和抗电镀性优异，可通过碱性水溶液显影，在PCB生产中可以有效减少正片图电中的渗镀及开路缺口，有助于提升生产良率，显著提高PCB的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高光敏性和抗电镀性能优异的感光性树脂组合物及应用
本专利技术涉及一种高光敏性和抗电镀性能优异的感光性树脂组合物，适合在PCB制造、引线框制造、半导体封装、平板显示器领域中的ITO等部件制造时作为保护掩膜部件的抗蚀刻图案。
技术介绍
一直以来，在PCB制造领域中，作为蚀刻处理或者镀覆处理等中使用的抗蚀剂材料，广泛地使用了感光性树脂组合物，形成导体图案后，将该抗蚀图案从该基板上剥离除去，从而在基板上形成导体图案。而形成导体图案所使用的显影液，从环境性及安全性的方面出发，碳酸钠水溶液、碳酸钾水溶液、有机胺类显影液成为主流。感光性树脂层的未曝光部分通过利用这些显影液进行的显影及水洗的喷雾压力，从基板上被除去。正常插件孔走负片流程控制不好会导致孔内无铜，造成很大的报废；且沉铜的时候如果一个板子有10％的线路，走负片流程会按整板100％的面积镀铜，90％的面铜将浪费蚀刻掉，那么铜缸里的铜球和药水会损耗的很快，相同条件下，成本也会比正片图电工艺高。但是在正片图电工艺中，除镀覆前处理外，锡光剂等添加剂对抗蚀剂攻击性较强，容易造成抗蚀剂底部浮起或者不规则咬蚀，造成线路图案不良。也就是说，在正片工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高光敏性和抗电镀性优异的感光性树脂组合物；其特征在于，所述感光性树脂组合物由45～75wt％的含(甲基)丙烯酸羟基酯的碱溶性树脂、20～50wt％的至少具有一个乙烯型不饱和双键的光聚合性化合物、0.001～2wt％的光聚合引发剂和0.1～3wt％的添加剂等组成。

【技术特征摘要】
1.一种具有高光敏性和抗电镀性优异的感光性树脂组合物；其特征在于，所述感光性树脂组合物由45～75wt％的含(甲基)丙烯酸羟基酯的碱溶性树脂、20～50wt％的至少具有一个乙烯型不饱和双键的光聚合性化合物、0.001～2wt％的光聚合引发剂和0.1～3wt％的添加剂等组成。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱溶性树脂使用α,β-不饱和羧基的单体及含羟基的α,β-不饱和羧基的单体作为共聚成分，具有结构式(Ⅰ)所示结构，酸值为100～300mgKOH/g，重均分子量为50000～150000g/mol，聚合转化率不低于97.0％。式中，R1、R2、R4、R5各自独立的选自H或者CH3，R3选自碳原子数为1～15的烷基链，d表示1～17的整数，a、b、c、e分别为含有R1、R2、R4和R5基团的单体的摩尔数，均为大于等于1的整数；所述碱溶性共聚物树脂中含有R1、R2、R4和R5基团的单体在所述碱溶性共聚物树脂中所占的质量含量分别为16～30％、50～80％、1～25％和3～20％。3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述碱溶性树脂是将甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯、2-丙烯酸羟乙酯、2-甲基丙烯酸羟乙酯、2-丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮，李志强，朱薛妍，周光大，林建华，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33