一种集成光控功率晶闸管制造技术

技术编号:20244886 阅读:29 留言:0更新日期:2019-01-30 00:02
本申请公开了一种集成光控功率晶闸管,包括以下制作步骤:S1、在P‑离子的半导体衬底内进行N‑离子和P‑离子的注入,制作第一P阱、第一N阱;在N‑离子的半导体衬底内进行P‑离子和N‑离子的注入,制作第二P阱、第二N阱;S2、第一次加热处理进行第一、二P阱与第一、二N阱的结推进;S3、将第一P阱和第二P阱进行导电粘结,将第一N阱和第二N阱进行导电粘结;S4、在两个所述P阱与所述N阱中注入N+离子和P+离子;S5、第二次加热处理激活所述N+离子和所述P+离子;S6、对半导体衬底进行深槽隔离。由此,晶闸管使用寿命长,制作方法简单,制作效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成光控功率晶闸管
本专利技术涉及晶闸管,尤其涉及一种集成光控功率晶闸管的制作方法。
技术介绍
晶闸管元件(thyristor)是一种用来保护电路(circuitry)的电子元件,其能使电路中的电子元件免于遭受不可预期的电压突波(surge)所干扰或破坏,其中电压突波例如是静电放电、雷电感应以及感应电压。因此,现今晶闸管元件被应用于许多电子装置,例如数据机、通用性串行总线(UniversalSerialBus,USB)、非对称数字用户回路(AsymmetricDigitalSubscriberLine,ADSL)、路由器(router)以及数字视频转换盒(Set-TopBox,STB)等。现有的晶闸管制作方法效率较低,使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的提供一种集成光控功率晶闸管,解决上述现有技术问题中的一个或者多个。根据本专利技术的一个方面,提供一种集成光控功率晶闸管,包括以下制作步骤:S1、在P-离子的半导体衬底内进行N-离子和P-离子的注入,制作第一P阱、第一N阱;在N-离子的半导体衬底内进行P-离子和N-离子的注入,制作第二P阱、第二N阱;S2、第一次加热处理进行第一、二P阱与第一、二N阱的结推进;S3、将第一P阱和第二P阱进行导电粘结,将第一N阱和第二N阱进行导电粘结;S4、在两个所述P阱与所述N阱中注入N+离子和P+离子;S5、第二次加热处理激活所述N+离子和所述P+离子;S6、对半导体衬底进行深槽隔离。在一些实施方式中:所述第一次加热处理的温度为1050℃,加热时间为20min,之后依次进行慢速退火和快速退火。在一些实施方式中:所述慢速退火将温度降至600℃,退火时间为7min。在一些实施方式中:所述快速退火温度降至常温,退火时间为30s。本专利技术的晶闸管使用寿命长,制作方法简单,制作效率高。具体实施方式下面对本专利技术作进一步详细说明。一种集成光控功率晶闸管,包括以下制作步骤:S1、在P-离子的半导体衬底内进行N-离子和P-离子的注入,制作第一P阱、第一N阱;在N-离子的半导体衬底内进行P-离子和N-离子的注入,制作第二P阱、第二N阱;S2、第一次加热处理进行第一、二P阱与第一、二N阱的结推进;S3、将第一P阱和第二P阱进行导电粘结,将第一N阱和第二N阱进行导电粘结;S4、在两个所述P阱与所述N阱中注入N+离子和P+离子;S5、第二次加热处理激活所述N+离子和所述P+离子;S6、对半导体衬底进行深槽隔离。第一次加热处理的温度为1050℃,加热时间为20min,之后依次进行慢速退火和快速退火。慢速退火将温度降至600℃,退火时间为7min。快速退火温度降至常温,退火时间为30s。综上所述,本专利技术的晶闸管使用寿命长,制作方法简单,制作效率高。以上所述仅是本专利技术的一种实施方式,应当指出,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本专利技术创造构思的前提下,还可以做出若干相似的变形和改进,这些也应视为本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成光控功率晶闸管,其特征在于:包括以下制作步骤:S1、在P‑离子的半导体衬底内进行N‑离子和P‑离子的注入,制作第一P阱、第一N阱;在N‑离子的半导体衬底内进行P‑离子和N‑离子的注入,制作第二P阱、第二N阱;S2、第一次加热处理进行第一、二P阱与第一、二N阱的结推进;S3、将第一P阱和第二P阱进行导电粘结,将第一N阱和第二N阱进行导电粘结;S4、在两个所述P阱与所述N阱中注入N+离子和P+离子;S5、第二次加热处理激活所述N+离子和所述P+离子;S6、对半导体衬底进行深槽隔离。

【技术特征摘要】
1.一种集成光控功率晶闸管,其特征在于:包括以下制作步骤:S1、在P-离子的半导体衬底内进行N-离子和P-离子的注入,制作第一P阱、第一N阱;在N-离子的半导体衬底内进行P-离子和N-离子的注入,制作第二P阱、第二N阱;S2、第一次加热处理进行第一、二P阱与第一、二N阱的结推进;S3、将第一P阱和第二P阱进行导电粘结,将第一N阱和第二N阱进行导电粘结;S4、在两个所述P阱与所述N阱中注入N+离子和P+离子;S5、第二次加热处理...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾芳
申请(专利权)人:江苏明芯微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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