高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其包括拉力机以及测试控制器；还包括密封容器以及加湿器，LED封装材料体装配在拉力机内进行所需的力学性能测试时，密封容器套装在LED封装材料体的外圈，通过加湿器向密封容器内加载高温水蒸气后，能在密封容器内得到LED封装材料体测试所需的高温高湿环境；还包括用于获取LED封装材料体测试前后变形状态的摄像机，所述摄像机与测试控制器电连接，摄像机能将获取LED封装材料体力学性能测试中的图像传输至测试控制器内。本实用新型专利技术结构紧凑，能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，使用方便，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置
本技术涉及一种测试装置，尤其是一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，属于LED封装材料测试的

技术介绍
在测试LED封装材料的力学性能时，现有技术中有很多测试装置能够满足要求，并且能够精准的测试材料的力学性能。然而，现实生活中LED封装材料的工作环境难免会遇到高温高湿的恶劣环境，因此，测试LED封装材料在高温高湿环境下的力学性能就显得非常重要。现有技术中，有单独考虑温度因素对LED封装材料的力学性能影响的实验装置；但是，并没有考虑在高温高湿环境下测试LED封装材料力学性能的情况。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其结构紧凑，能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，使用方便，安全可靠。按照本技术提供的技术方案，所述高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装装置，包括能在LED封装材料体上加载所需测试力的拉力机以及用于控制所述拉力机工作状态的测试控制器；还包括用于提供给密封测试环境的密封容器以及能向密封容器内加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，包括能在LED封装材料体(18)上加载所需测试力的拉力机(2)以及用于控制所述拉力机(2)工作状态的测试控制器(1)；其特征是：还包括用于提供给密封测试环境的密封容器(5)以及能向密封容器(5)内加载高温高湿测试环境的加湿器(4)，LED封装材料体(18)装配在拉力机(2)内进行所需的力学性能测试时，密封容器(5)套装在LED封装材料体(18)的外圈，通过加湿器(4)向密封容器(5)内加载高温水蒸气后，能在密封容器(5)内得到LED封装材料体(18)测试所需的高温高湿环境；还包括用于获取LED封装材料体(18)测试前后变形状态的摄像机...

【技术特征摘要】
1.一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，包括能在LED封装材料体(18)上加载所需测试力的拉力机(2)以及用于控制所述拉力机(2)工作状态的测试控制器(1)；其特征是：还包括用于提供给密封测试环境的密封容器(5)以及能向密封容器(5)内加载高温高湿测试环境的加湿器(4)，LED封装材料体(18)装配在拉力机(2)内进行所需的力学性能测试时，密封容器(5)套装在LED封装材料体(18)的外圈，通过加湿器(4)向密封容器(5)内加载高温水蒸气后，能在密封容器(5)内得到LED封装材料体(18)测试所需的高温高湿环境；还包括用于获取LED封装材料体(18)测试前后变形状态的摄像机(10)，所述摄像机(10)与测试控制器(1)电连接，摄像机(10)能将获取LED封装材料体(18)力学性...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珍，樊嘉杰，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：新型
国别省市：江苏,32