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本实用新型涉及一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其包括拉力机以及测试控制器；还包括密封容器以及加湿器，LED封装材料体装配在拉力机内进行所需的力学性能测试时，密封容器套装在LED封装材料体的外圈，通过加湿器向密封容器内...
该专利属于常州市武进区半导体照明应用技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过常州市武进区半导体照明应用技术研究院授权不得商用。

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