PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法技术

PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法，本发明专利技术涉及一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂组合物，为了解决现有技术中防氧化及结合力难兼顾的问题，本发明专利技术提供的技术方案如下：一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，所述的组合物包括有：金属主剂10‑150g/L、络合剂30‑300g/L、PH调整剂20‑150g/L、还原剂30‑150g/L和电位调整剂0.001‑1g/L。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术中的一种增强剂既可满足较高温度的生产环境，又提高铜面与干膜或油墨等之间的结合力，同时省去化学(微蚀)或机械粗化的工序，一种药剂，两种功效。在生产过程中，可同时完全代替化学有机膜抗氧化及铜面粗化工艺，提高产品品质，缩短制程工艺，节省人工和时间。

Anti-oxidation Enhancer for Metal-based Copper Surface for PCB/FPC Dry Film Pretreatment and Its Treatment Method

The invention relates to a metal-based copper surface antioxidant enhancer for PCB/FPC dry film pretreatment and its treatment method. The invention relates to a metal-based copper surface antioxidant enhancer composition for PCB/FPC dry film pretreatment. In order to solve the problems of both antioxidant and adhesion in the existing technology, the technical scheme of the invention is as follows: a metal-based copper surface antioxidant enhancer for PCB/FPC dry film pretreatment is provided. The compositions described include: metal main agent 10 150 g/L, complexing agent 30 300 g/L, PH adjusting agent 20 150 g/L, reducing agent 30 150 g/L and potential adjusting agent 0.001 1 g/L. The beneficial effect of the present invention is that the reinforcing agent can not only satisfy the production environment of higher temperature, but also improve the binding force between the copper surface and the dry film or ink, while eliminating the chemical (micro-corrosion) or mechanical roughening process, one kind of agent and two kinds of effects. In the production process, it can completely replace the chemical organic film oxidation resistance and copper surface roughening process, improve product quality, shorten the process, save labor and time.

【技术实现步骤摘要】
PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法
本专利技术涉及一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂组合物，具体地说是PCB、FPC以及相关铜箔表面防氧化处理领域。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板的设计、布线、制作都基于铜基板。铜是一种活泼的元素，在空气中非常容易氧化，氧化后铜导电性变差，结合力变低，因此工序间需要进行铜面防氧化处理。目前的工艺技术为：基材板电镀过后，采用浸泡有机组合物进行防氧化，然后通过微蚀或磨刷等化学或机械粗化铜表面，目的是使紧接着的后续工艺中基材与干膜或油墨结合更牢，这一种对基材表面的处理工艺直接影响电路板的成型及设计可行性，意义重大。但是，目前电路板工序间防氧化均采用浸泡有机组合物，在基材表面形成有机薄膜进行空气隔离，达到抗氧化功能，例如常见的唑类化合物，苯并三氮唑及其衍生物等，它的优势是对铜的结合力好，表面疏水性强，缺点是不能耐高温，只能用于常温防护，如在铜箔热压工艺中，有机薄膜不稳定，防护能力差；此外，这种浸泡有机组合物方式获得的防氧化薄膜疏水性强，不能直接与干膜或油墨的掩蔽层结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的组合物包括有：金属主剂10‑150g/L、络合剂30‑300g/L、PH调整剂20‑150g/L、还原剂30‑150g/L和电位调整剂0.001‑1g/L。

【技术特征摘要】
1.一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的组合物包括有：金属主剂10-150g/L、络合剂30-300g/L、PH调整剂20-150g/L、还原剂30-150g/L和电位调整剂0.001-1g/L。2.如权利要求1所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的组合物包括有：金属主剂20-100g/L、络合剂30-200g/L、PH调整剂25-100g/L、还原剂30-80g/L和电位调整剂0.005-0.5g/L。3.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的金属主剂为锌、镍、锡、钴、钯盐及其氧化物中的一种以上。4.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，其特征在于，所述的络合剂为乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、硫酸铵、氯化铵、柠檬酸盐、焦磷酸盐、酒石酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、葡萄糖酸钠中的一种以上。5.如权利要求1或2任一权利要求所述的PCB/FPC干膜前处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红，帅和平，罗琳，万涛明，姚郑军，
申请(专利权)人：深圳市瑞世兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44