一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵及其制备方法技术

本发明专利技术一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵，包括氧化铝基体、氧化锆涂层，氧化铝基体包括以下重量份数的组份，粗粒度为0.2‑0.5mm的电熔白刚玉10％‑30％，粒度为0.1‑0.2mm的电熔莫来石10％‑30％，200目电熔莫来石细粉10％‑30％，高纯氧化铝微粉10％‑20％，有机结合剂0.1％‑1％；氧化锆涂层包括以下重量份数的组份，80目氧化钇稳定氧化锆粉10％‑30％，150目氧化钙稳定氧化锆粉10％‑30％，150目氧化钇稳定氧化锆粉10％‑30％，325目氧化钇稳定氧化锆粉10％‑30％。本发明专利技术还涉及一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵的制备方法，对氧化锆涂层进行喷涂的设备采用国内最先进的大气等离子喷涂设备，使得制备的氧化锆涂层致密、抗剥落，延长了涂层的使用寿命。

A zirconia coated saggar for sintering electronic components and its preparation method

The invention provides a zirconia-coated saggar for sintering electronic components, which comprises alumina matrix and zirconia coating. The alumina matrix comprises the following components: fused corundum with coarse particle size of 0.2 0.5 mm, fused mullite with particle size of 0.1 0.2 mm, fused mullite with 10% 30%, 200 mesh fine powder of 10% 30%, high purity alumina powder with 10% 20%, respectively. The organic binder is 0.1%1%. The zirconia coating consists of the following components: 80 mesh yttrium oxide stabilized zirconia powder 10%30%, 150 mesh calcium oxide stabilized zirconia powder 10%30%, 150 mesh yttrium oxide stabilized zirconia powder 10%30%, and 32 mesh yttrium oxide stabilized zirconia powder 10%30%. The invention also relates to a preparation method of zirconia coated saggers for sintering electronic components. The equipment for spraying zirconia coatings adopts the most advanced atmospheric plasma spraying equipment in China, which makes the prepared zirconia coatings dense, anti-spalling and prolongs the service life of the coatings.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵及其制备方法
本专利技术涉及耐火材料领域，具体地说是一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵及其制备方法。
技术介绍
氧化锆具有折射率大、熔点高、耐蚀性强等优点，故一般用于匣钵的烧制，氧化锆有单斜、四方、立方相三种晶体形态，但常温下氧化锆只以单斜相出现，加热到1100℃左右转变为四方相，加热到更高温度会转化为立方相。由于在单斜相向四方相转变的时候会产生较大的体积变化，冷却的时候又会向相反的方向发生较大的体积变化，容易造成产品的开裂，限制了纯氧化锆在高温领域的应用。但是添加稳定剂以后，四方相可以在常温下稳定，因此在加热以后不会发生体积的突变，大大拓展了氧化锆在陶瓷烧制中的应用范围。在烧制陶瓷器过程中，为防止气体及有害物质对坯体、釉面的破坏及污损，将陶瓷器和坯体放置在耐火材料制成的容器中焙烧，这种容器就是匣钵。使用匣钵烧制陶瓷器，不仅可提高装烧量、保护制品不致粘结、提高成品率，而且匣钵还具有一定的导热性和热稳定性，可保证陶瓷质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵及其制备方法，采用了新的涂层制备工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵，包括氧化铝基体、氧化锆涂层，其特征是：氧化铝基体包括以下重量份数的组份，粗粒度为0.2‑0.5mm的电熔白刚玉10％‑30％，粒度为0.1‑0.2mm的电熔莫来石10％‑30％，200目电熔莫来石细粉10％‑30％，高纯氧化铝微粉10％‑20％，有机结合剂0.1％‑1％；氧化锆涂层包括以下重量份数的组份，80目氧化钇稳定氧化锆粉10％‑30％，150目氧化钙稳定氧化锆粉10％‑30％，150目氧化钇稳定氧化锆粉10％‑30％，325目氧化钇稳定氧化锆粉10％‑30％。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵，包括氧化铝基体、氧化锆涂层，其特征是：氧化铝基体包括以下重量份数的组份，粗粒度为0.2-0.5mm的电熔白刚玉10％-30％，粒度为0.1-0.2mm的电熔莫来石10％-30％，200目电熔莫来石细粉10％-30％，高纯氧化铝微粉10％-20％，有机结合剂0.1％-1％；氧化锆涂层包括以下重量份数的组份，80目氧化钇稳定氧化锆粉10％-30％，150目氧化钙稳定氧化锆粉10％-30％，150目氧化钇稳定氧化锆粉10％-30％，325目氧化钇稳定氧化锆粉10％-30％。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵，其特征是：所述有机结合剂为PVA溶液。3.一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵的制备方法，其特征是，它包括以下步骤：(1)配料混炼：氧化铝基体制备：将200目电熔莫来石细粉10％-30％、高纯氧化铝微粉10％-30％放入双锥混料机中，加入氧化锆研磨球，以球料比1：1进行干混，干混15分钟，然后取粗粒度为0.2-0.5mm的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜涛，陈秀文，
申请(专利权)人：宜兴市锦泰耐火材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32