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本发明一种电子元器件烧结用氧化锆涂层匣钵，包括氧化铝基体、氧化锆涂层，氧化铝基体包括以下重量份数的组份，粗粒度为0.2‑0.5mm的电熔白刚玉10％‑30％，粒度为0.1‑0.2mm的电熔莫来石10％‑30％，200目电熔莫来石细粉10％‑...
该专利属于宜兴市锦泰耐火材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市锦泰耐火材料有限公司授权不得商用。

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