一种复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及印刷线路板铝板基带材制作技术领域，具体地说是一种复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺，其特征在于该铝箔坯料由Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、Cr、Zn和V组成，上述材料组成的重量百分比为Si：0.15~0.25%、Fe：0.35～0.55%、Cu：0.15~0.25%，Mn：0.8~1.0%、Mg：1.1~1.3%、Ti：0.01~0.03%，Cr：0~0.02%，Zn：0~0.03%、V：0~≤0.03%，余量为铝，该制备工艺的步骤如下：（1）原料熔炼；（2）冷轧工序；（3）拉伸清洗切边；（4）纵剪带材的制备；具有提高带材平整度、表面洁净度、优化了表面粗糙度，减少表面铝粉数量及尺寸、减少毛刺长度，提高下游客户的焊接牢固程度，降低线路板的短路不良品率等优点。

A Composite Printed Circuit Board Aluminum Substrate Strip and Its Preparation Technology

The invention relates to the technical field of the production of printed circuit board aluminium base strip, in particular to a composite printed circuit board aluminium base strip and its preparation process. Its characteristics are that the aluminium foil blank consists of Al, Si, Fe, Cu, Mg, Mn, Ti, Cr, Zn and V. The weight percentage of the above materials is Si:0.15-0.25%, Fe:0.35-0.55%, Cu:0.15-0.25%, Mn:0.8-1.0%, Mg:1. 1-1.3%, Ti:0.01-0.03%, Cr:0-0.02%, Zn:0-0.03%, V:0-0-0-0.03% and the remaining amount of aluminium are as follows: (1) raw material smelting; (2) cold rolling process; (3) stretch cleaning and trimming; (4) preparation of longitudinal shear strip; with the advantages of improving strip smoothness, surface cleanliness, optimizing surface roughness, reducing the number and size of aluminium powder on the surface and reducing burrs. Length, improve downstream customers'soldering solidity, reduce the defective rate of short circuit circuit circuit boards and other advantages.

【技术实现步骤摘要】
一种复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺
本专利技术涉及印刷线路板铝板基带材制作
，具体地说是一种有效提高了带材平整度、表面洁净度、优化了表面粗糙度，减少了表面铝粉数量及尺寸、减少了毛刺长度，提高下游客户的焊接牢固程度，降低线路板的短路不良品率的复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺。
技术介绍
众所周知，线路板又可称为印刷线路板或电路板，遍布应用在广告、工业制造、商业零售、医疗、交通、传统手工业等领域。传统线路板的材料一般是玻纤，然而在类似LED这种前置设备发热较大的产品中，其散热性能差，应用效果并不理想。在这种情况下，拥有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能的铝基板进入了我们的视野中，并被广泛的应用于LED灯具使用的线路板中。目前，线路板按层数来分可分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。其中铝基复合印刷线路板中，普通的单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和铝基层；用于高端使用的双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。此类线路板被广泛使用在：音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机和功率模块中。铝基复合印刷线路板作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合印刷线路板铝板基带材，其特征在于该铝箔坯料由Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、 Cr 、Zn和V组成，上述材料组成的重量百分比为Si：0.15~0.25%、Fe：0.35～0.55%、Cu：0.15~0.25%、Mn：0.8~1.0%、Mg：1.1~1.3%、Ti：0.01~0.03%、Cr：0~0.02%、Zn：0~0.03%、V：0~≤0.03%，余量为铝。

【技术特征摘要】
1.一种复合印刷线路板铝板基带材，其特征在于该铝箔坯料由Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、Cr、Zn和V组成，上述材料组成的重量百分比为Si：0.15~0.25%、Fe：0.35～0.55%、Cu：0.15~0.25%、Mn：0.8~1.0%、Mg：1.1~1.3%、Ti：0.01~0.03%、Cr：0~0.02%、Zn：0~0.03%、V：0~≤0.03%，余量为铝。2.一种复合印刷线路板铝板基带材的制备工艺，其特征在于该制备工艺的步骤如下：（1）原料熔炼：将Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、Cr、Zn和V混合的炉料加入熔化炉内熔炼并铸造成扁锭，扁锭经过热处理和热轧后制成热轧卷；（2）冷轧工序：对步骤（1）中的热轧卷一次进行第一道冷轧，中间道次冷轧和成品道次冷轧，冷轧第一道次的压下率为50~60%，辊面粗糙度0.80Ra(μm)，轧制油温度35～45℃，轧制油流量70~100%，轧制油喷射压力6～7bar；冷轧中间道次的压下率为30~45%，轧制油温度30～40℃，轧制油流量40~70%，轧制油喷射压力6～7bar，冷轧成品道次的压下率为20~30%，辊面粗糙度0.55Ra(μm)，轧制油温度35～45℃，轧制油流量40~70%，轧制油喷射压力6～7bar，最终轧制成品厚度为0.15～0.40mm；（3）拉伸清洗切边：经过纯拉伸机列进行拉伸变形纠正板型，拉伸段延伸率0.1～0.8...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德波，叶映才，吴劲草，
申请(专利权)人：威海海鑫新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37