【技术实现步骤摘要】
基于紧耦合偶极子及各向异性匹配层的宽带宽角扫描天线
本专利技术属于雷达技术、无线通信
，具体涉及一种基于开槽天线及各向异性匹配层的宽带、宽角扫描相控阵天线，适用于微波、毫米波等雷达和通信系统中。
技术介绍
过去几十年里，宽带、宽角扫描相控阵天线在军事和商业领域受到广泛重视，常用于宽带雷达，卫星通信及射电天文等系统。军事机载平台对多功能(监视、识别、追踪目标)系统的需求也促进了宽带、宽角扫描相控阵天线的发展。对于传统的相控阵天线而言，随着扫描角度的增加，天线阵列单元的输入阻抗会剧烈变化而引起端口失配，导致天线的电压驻波比急剧恶化。一般的解决方法是在天线的上方添加多层介质层以实现阻抗匹配，但介质的厚度往往较厚，导致天线整体的重量增加，而且由于可用于优化的自由度较少，阻抗匹配的效果也十分有限。介质匹配层往往也可以用印刷有周期性排列的贴片的频率选择表面代替，以实现更优的效果。然而，若是频率选择表面的形状较为复杂，可调节的自由度增多，其优化过程也往往会消耗大量时间。因此，有必要研究使用新的阻抗匹配的设计方法。近十多年来，国际天线领域相关学者提出了利用强耦合天线阵元来实...
【技术保护点】
1.一种基于紧耦合偶极子及各向异性匹配层的宽带宽角扫描天线，包括从下至上依次设置的下层金属地板，印刷有渐变线巴伦的竖行介质基板，上表面印刷有偶极子、寄生金属条带、下表面印刷有领结型金属贴片的中层介质板，以及上层各向异性匹配层，同轴接头内芯穿过下层金属地板上的开孔与渐变线巴伦下端相连，渐变线巴伦上端穿过中层介质基板与偶极子相连进行馈电；其特征在于：所述上层各向异性匹配层包括4层贴合放置的介质基板，每层介质基板上表面均印刷有周期性排列的金属贴片，其中上面两层金属贴片以及下面两层金属贴片分别通过金属化过孔相连。
【技术特征摘要】
1.一种基于紧耦合偶极子及各向异性匹配层的宽带宽角扫描天线，包括从下至上依次设置的下层金属地板，印刷有渐变线巴伦的竖行介质基板，上表面印刷有偶极子、寄生金属条带、下表面印刷有领结型金属贴片的中层介质板，以及上层各向异性匹配层，同轴接头内芯穿过下层金属地板上的开孔与渐变线巴伦下端相连，渐变线巴伦上端穿过中层介质基板与偶极子相连进行馈电；其特征在于：所述上层各向异性匹配层包括4层贴合放置的介质基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈世伟，李伟，邢唯益，杨仕文，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51
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